当产业景气变化,股价往往率先反应,且不以一国为限。观察薄膜触控厂日本写真股价由去年11月570日圆至目前逾1500元,涨幅163%,不约而同,国内主要触控厂如莱宝高科、欧菲光同时间涨幅都超过8成,观察台湾龙头F-TPK,
受到出口不振拖累,台湾经济成长率连续二年未能「保二」,明年表现也不如之前乐观,台行政院主计总处解释,台湾出口节节败退主因,在于产业竞争力已大不如前。 业者表示,中国大陆推动产业供应链在地化,以及两岸
21ic电子网讯:3月27日上午消息,相比去年高调发布的三星GALAXY S4,今年,继任者S5的状况并不理想:低调的发布会,被评论改动较小的外形…… 现在,又加上了上市被推迟的可能。三星在2月25日于巴塞罗那
本月初,曾有传闻指出三星已获得苹果下一代处理器A8芯片的订单合同。不过在同一天又有消息传出,台积电同时也参与A8的生产,而且产能已经满足甚至大大超出了预期,这对于已经砸下9000万部iPhone6巨额组装订单的苹果来
韩国三星电子决定向夏普注资。表面上的理由是为了保证液晶面板的稳定采购。其实其真正目的并非如此。 “这下,前途稍微光明一些了。” 3月6日,夏普宣布与韩国三星电子展开资本合作,夏普的一名高管在说出这
韩联社引用IHSiSuppli数据报导,去年三星(SAMSUNG)半导体销售年增8.2%至338.2亿美元(1.04兆元台币),全球市占率增加0.3个百分点至10.6%,稳居全球第2,而半导体龙头厂英特尔(intel)的市占率则由前年的15.6%降至
王珍 经过两个月,TCL集团(000100.SZ)于5月初成功获得华星光电30%的股权,从而控股华星光电85%。提前回购华星光电,蕴藏着下一步的扩张计划。业内估计TCL集团今年年内就会决定下一条8.5代线怎么上、在哪里上。 业
[摘要] 新宙邦近日公布了2013年报,2013年实现营业总收入6.84亿元,同比增长3.5%,并表示将受益于新能源汽车发展。 3月25日,深圳新宙邦科技股份有限公司(300037)公布了2013年报,年报指出公司将受益于新能
综合报道:随着经济的发展,手机在人们生活中的作用也变得越来越重要,但人们在享受手机给我们的工作生活中带来方便的同时,关于手机的安全问题也随之而来,即使是在全球有着国际影响力的手机厂商,据《2013年
近日三星与苹果(536.86, -0.60, -0.11%)在日本的专利官司也落下了帷幕,法院判苹果胜诉,iPhone 4S等产品没有侵犯三星的专利权。三星表示对结果的失望,并且将会继续上诉。且不说在智能手机市场上三星与苹果斗得难舍
高通Mirasol显示器主要应用在电子书及智能手机的屏幕,由于电子书市场逐步萎缩,手机屏幕又受到主动有机发光二极管(AMOLED)与低温多晶矽两大技术的夹击,使得Mirasol一直施展不开,并不令人意外。 Mirasol不需背
全球前十大半导体厂资本支出一览 市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查,三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者,且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8%强。业界认为,先
三星最新的产品是一种面向企业级应用、高可靠的固态盘存储--V-NAND固态盘。最新用于固态盘V-NAND技术带来性能上的提升,节省电力消耗,并提高了急需的可靠性。V-NAND固态盘
遭遇牛散股东大会否决的福日电子,在二次通过股东大会后,审批进度顺利,在3月18日公司公告,其拟以不低于6.41元/股定增不超过5000万股,募资1.95亿元用于收购迈锐光电3415万元的出资额(即92.80%股权),其余
“对于那些刚入市场且对经营管理缺乏经验的合作伙伴,我们作为渠道经理,应该如何帮助他们去开发客户顺利快速地打开营销局面呢?”这是近日在广西南宁电信“2014年渠道经理服务能力提升培训”系列
21ic电子网:HTC于周二发布了最新的旗舰机型One M8。在盛大的发布会仪式后,HTC美国总裁詹森·麦肯兹(Jason Mackenzie)依旧毫不忌讳地抨击三星,称其产品设计拙劣,就是一块廉价的塑料。HTC和三星几乎在同一时
讯:全球半导体大厂台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)在10纳米级多重闸极3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)技术展开激烈竞争,三星和英特尔为确保14纳米FinFET技术领先,纷准备投入量产,台
全球半导体大厂台积电、英特尔(Intel)及三星电子(Samsung Electronics)在10纳米级多重闸极3D架构的鳍式场效电晶体(FinFET)技术展开激烈竞争,三星和英特尔为确保14纳米FinFET技术领先,纷准备投入量产,台积电则致力
无独有偶的事近期在存储器领域上演。Spansion公司除宣布整合富士通半导体MCU及相关业务外,还宣布与中国大陆300mm晶圆厂XMC共同签署一项技术许可协议。据该协议,XMC将获得Spansion浮栅NOR闪存技术授权。在XMC
3月26日电 据三星电子负责人26日消息,三星电子在西安的半导体工厂预计于5月竣工,开工后以生产10纳米芯片和3D垂直NAND Flash芯片为主。工厂始建于2012年9月,投资达70亿美元,是三星电子在中国进行的最大规模投资项