全球十大半导体研发领导者

英特尔(Intel)再次成为榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研发方面的增幅最大，博通(Broadcom)则录得最高的研发/销售额比率。

在2013年，英特尔的研发支出继续远超其他晶片企业，占十大企业总支出的37%，占全球半导体研发支出的19%！英特尔的研发支出比第二位的高通超出3倍，高通在2013年的研发支出则增长凌厉，达28%，成为全球第二大研发支出者，高通在2012年首次取得第二名。三星(Samsung)排名第三，自2011年起公司每年的研发预算一直平稳，保持在28亿。

行内最大两家网络下载管理器(IDM)厂商─英特尔和三星继续将重点放在尖端晶圆厂先进集成电路的内部产能。可是，两家集成电路巨头近年来在研发计划支出方面的增长速度大不相同，其中一个原因是，三星加入了IBM的通用平台联合开发联盟，有GlobalFoundries作为研发伙伴，大大压低了成本。IBM联盟在近几年协助三星保持其研发费用占销售额之比率在10%以下。三星低研发销售比率的另一个原因是其主要业务是生产和出售DRAM及闪存设备，这些都是商品类产品，非常资本密集，不如英特尔和台积电(TSMC)生产复杂、高性能、逻辑为本的研发密集型产品。三星的销售额比研发支出的增长要快得多（从2001-2013期间，年度销售额的增长达15%，而研发支出的增长只有5%）。

2013 2012 公司

1 1 英特尔

2 3 高通

3 2 三星

4 5 博通

5 4 意法半导体

6 9 台积电

7 8 东芝

8 7 德州仪器

9 13 美光

10 6 瑞萨

至于业内多项技术的开拓者英特尔，在2013年其研发支出占半导体销售额的22%，相比2012年为21%，2011年达17%。英特尔的研发支出在2013年创新高，达106亿美元，事实上只较2012多5%。排名第四的博通，其2013年研发支出占半导体销售额的比例为30%。博通是第二大无晶圆厂集成电路供应商，自2006年首次打入十大后，每年的研发支出占收入的百分比皆是十大之首。博通在成立初期的研发销售比每年皆大不相同，在2001年和2002年，公司更将所有销售投放在研发上，但自2006年起，博通每年的研发支出增长达12%，与其销售增长相同，并保持其研发销售在平均31%！另一个有关研发支出排行榜的有趣事实是，十大公司在2013年的研发支出占半导体销售额只比所有晶片公司的总额少一个百分点（15.8%对16.7%）。ICInsights从2005年起开始详细报导半导体研发趋势以来，这是首次十大公司的研发/销售比率比整个行业低。然而，2013年十大公司的研发总支出仍超出所有半导体公司的总支出287亿美元对260亿美元），相信此趋势远在2005年前已开始。首10名中有5家以美国为基地，另外两家在日本，两家在亚太地区，一家在欧洲。而其中两家─高通和博通为无晶圆厂半导体公司。随着无晶圆厂和轻晶圆厂不断增加，在2010年，有史以来第一次一家纯晶圆代工打入半导体研发支出的十大。行内最大的代工厂台积电在2010年大幅增加其研发支出达44%，在一年内从第18位上升至第10位。公司的研发支出持续攀升，在2013年的增长达18%，超过16亿美元。