21ic讯 东芝公司日前宣布,它将进入应用于钞票识别的线性图像传感器市场,这是一项高增长的业务。 公司已经开发出一款应用于钞票识别的接触式图像传感器模块 (CISM) 作为公司的首发产品,其大规模生产将定于 2013 年
据国外媒体报道,东芝本周四发布了该公司本财年第三财季财报。财报显示,受芯片价格上涨、日元汇率贬值及电力设备销售增长等多重因素的推动,东芝当季的业绩超过了市场预期。在截至12月31日的第三财季,东芝营收为1.
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书,计划将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司JDevices签署了基本同意书,计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给JDevices。瑞萨
近日有消息称,据内部员工爆料,夏普中国商贸有限公司对情报通讯本部手机业务整个部门进行强制裁员。近年来像夏普这样曾在中国市场绽放光芒的日系手机似乎都在渐渐走向没落。爆料者称,夏普中国在没有任何通知的前提
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)已为液晶显示器推出了一种带背光亮度控制器的MIPI-DSI至LVDS接口转换器网桥LSI(大规模集成电路),它适用于平板电脑和UltrabookTM(超级本)等移动设备。新系列可支持高达WUXGA
业绩陷入不振的全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)于30日发布新闻稿宣布,已和东芝(Toshiba)出资公司J Devices签署了基本同意书,计画将旗下3座从事晶片组装的后段制程厂出售给J Devices。
2013年1月16日,Lighting Japan 2013 LED/OLED展在日本东京国际展示场开幕,本届展览以东京次世代照明展为主展,展期为2012年1月16日到1月18日,包括三项展览:第5届LED/OLED Lighting Technology Expo、第3届LED/OL
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,东芝半导体 & 存储产品公司存储产品部存储产品应用工程科高级经理Yoichiro Tanaka博士将于1月25日(周五)在IDEMA[1] Japan 2013年一月份季度研讨会上发表演讲。Tanaka博士的
日前,东芝公司(ToshibaCorporation)推出了触发LED电流较以往型号减少80%的光控继电器。新的TLP171系列采用了高亮度LED,可将最大触发LED电流控制到0.2mA,而以往的TLP170系列只能将最大触发LED电流控制到1.0mA。功耗
东芝(Toshiba)于日前推出了新款的LED光控继电器。与以往的型号相比,这一继电器能够将电流减少80%。 新推出的产品型号为TLP171,采用了高亮度LED,可将最大触发LED电流控制到0.2mA,而之前的TLP170系列只能将最大触
21ic讯 芝公司(Toshiba Corporation)日前推出了触发LED电流较此前型号减少80%的光控继电器。新的TLP171系列采用了高亮度LED,可将最大触发LED电流控制到0.2mA,而此前的TLP170系列只能将最大触发LED电流控制到1.0mA
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,该公司将推出业界首个1符合TransferJet™近距离无线传输技术标准的微型USB适配器模块。该微型USB适配器模块TJM35420MU计划于2013年3月开始投入量产,主要面向智能手
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布,负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)欣然宣布,其MQ01ABDH混合硬盘系列产品在1月6-7日在美国拉斯维加斯举行的第12届存储愿景大会(Storage Visions Conference)上荣获移动消费存储产品类存储愿景远见大奖(Storage V
21ic讯 东芝公司宣布,该公司将推出业界首个1符合TransferJet™近距离无线传输技术标准的微型USB适配器模块。该微型USB适配器模块TJM35420MU计划于2013年3月开始投入量产,主要面向智能手机与平板电脑制造商以及
东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布,负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。
工作温度范围为-40°C至125°C,有助于减少逆变电路的死区时间,提高效率东芝公司(Toshiba Corporation今天宣布将推出采用DIP8封装的IC耦合器,可直接驱动中等容量的
东芝推出业界首款符合TransferJet™近距离无线传输标准的微型USB适配器模块
东芝推出符合TransferJet™近距离无线传输标准的微型USB适配器模块