东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲

东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，负责东芝集团电子元件业务的企业资深执行副总裁Shozo Saito将于1月17日（周四）在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。

Saito先生的演讲题目为「东芝的半导体与储存产品策略以及封装技术展望」。他将介绍东芝在未来智慧社区时代的全面储存创新策略，以及该公司对在宽广的半导体产业制胜所不可或缺的半导体封装技术的展望。

URL:
https://www.r-exhibit.jp/exhibit2/Conference/seminar_detail.aspx?htVal={"m":"ICP","ses":"ICP-K","k":"2","l":1}

关于东芝

东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案供应商以及先进电子电气产品和系统行销商。东芝集团的创新和影像处理业务非常广泛，包括：数位产品，包括LCD电视、笔记型电脑、零售解决方案和多功能事务机(MFP)；电子产品，包括半导体、储存产品和材料；工业和社会基础建设系统，包括发电系统、智慧社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机；以及家用电器。

东芝成立于1875年，如今经营有一个由550多家各级公司组成的全球网路，在全球拥有202,000名员工，年销售额逾6.1万亿日圆（740亿美元）。请造访东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm

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