中芯国际周四发布了第一季度财务报告。销售收入比第四季度增长了5.4%,达到3.511亿美元。8英寸晶圆每月生产能力达到157,330片,设备利用率达到了95%。 中芯国际第一季度的运营亏损降低到600万美元,第四季度为880万美
Tensilica公司日前宣布,将与其当前4家设计中心合作伙伴签署针对钻石系列产品的设计合作协议。该四家公司分别为D-Clue Technologies、E L & Associates、 Genesis Technology, Inc. (GTI)和Magellan Discovery Corpo
根据英国金融时报报导,北京市政府将与Fullcomp International Investment合作,投资3亿美元成立北京第三座晶园厂,这项计划凸显北京欲成为半导体制造重镇的决心。 Fullcomp是一家在萨摩亚注册的控股公司,主要股东
中芯国际成都公司封装测试厂于三月十七日举行AT2开业典礼,大约有300佳宾会光临。其中包括客户,投资者,银行方面,合作伙伴,卖方,技术专家,各级政府代表和联合封装测试中心有限公司的最高行政长官Lee Joon Chung
总投资11亿美元的中芯国际芯片生产线改造项目进展顺利,净化厂房、部分动力设施和环安设施进行改造基本完成,满足了8英寸晶圆制造、制程技术从0.35微米到0.13微米的集成电路生产要求。目前,月产已达到1.8万片。该项
作为国内第一、国际先进的中高端IC装备企业,沈阳芯源先进半导体技术有限公司通过竞标,成为全球第三大芯片代工企业———中芯国际集成电路制造有限公司的合同供应商,开创了国产IC装备应用于大规模集成电路的先河。
中芯国际天津芯片厂月产能突破1.8万片
英飞凌和中芯国际近日共同宣布,双方已经签署合作协议,进一步扩展在标准记忆芯片(DRAM)产品生产领域中的现有合作,开始90纳米标准的产品合作生产。 根据新协议的内容,英飞凌将把自己最尖端的90纳米DRAM沟槽技术和
北京投资六亿美元引入了第三条芯片生产线
日前台湾当局关于两岸政策“积极管理,有效开放”的态度,对台湾半导体封测产业造成重大影响,甚至出现包括日月光、矽品等台湾封测类股票全面下滑的情况。在台湾当局对封测业西进开放态度反复无常之下,台湾中低端封