目前,传感器越来越多地被应用到社会发展及人类生活的各个领域,如工业自动化、农业现代化、航天技术、军事工程、机器人技术、资源开发、海洋探测、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、家用电器等。近年来,全
据外媒报道,霍尼韦尔国际公司正在配合美国政府进行一项调查,因为它为F-35提供的部分零件为中国制造。1月12日,霍尼韦尔公司发言人斯科特·塞尔斯在一份电子邮件中说,该装置是“全球商务应用中广泛采用的电路板上的
12月26日消息,2013“华芯邦“杯优质供应商评选活动在历经四个月激烈竞争之后,终于在今天“行业十强”名单揭晓。 经过两周多的专家评审,专家评选团根据评选规则,公众投票占评选
作者:徐谦 芬兰技术研究中心最近研发出一种能监测路面湿滑及受损程度的系统,能够在第一时间向机动车驾驶员发出预警信号。 研究中心高级研究员特尔古耶夫向媒体介绍说,这套系统包括3个组成部分:传感器、数据
近年来,物联网在中国市场快速发展,进一步拉动传感器产品需求上涨。据中国电子信息产业发展研究院预测,未来五年国内传感器市场年复合增长31%。汽车、物流、煤矿安监、安防、RFID标签卡领域的传感器市场增长较快。与
人的大脑真是一个难以被掌握的了解的禁区,而和大脑相关的记忆力也是我们生活中最为重要的一部分。有些人天生具有超强的记忆力,具有过目不忘的本领,而有些人,则记忆力很差,常常上午的事情下午就忘了…现在,小编
加州大学圣地亚哥分校的研究人员,正在把一个糖尿病传感器加载在Google Glass上,并把其称为“血糖眼镜”,让糖尿病患者不用抽血或从皮肤血糖仪上获得信号,只需要抬抬头或者通过语音说几句话,就能够
Movea公司联手德州仪器(TI)与合约设计公司Xm-Squared,共同针对运动与健身应用打造出一款可穿戴式腕带参考设计。在国际消费电子展(CES)登场的全新G-series采用了TICC2541蓝牙低功耗SoC实现连接性。G-series是Movea首
对于肌肉瘫痪者来说,即使能够借助轮椅来活动,也免不了需要别人的推扶。这几乎是宣告了他们独立行动能力的丧失,但是高科技的发展能够弥补这一缺憾。近日,阿根廷互动动力公司和罗萨里奥神经康复基金会研制出一种新
业内消息透露,台积电(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器,生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂,生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称,为了确保新指纹识别传感器的产出率,预计台积电将
可穿戴的健康传感器早已面市,而一种可吸收的变形杆菌类传感器也早已诞生(已通过了FDA(美国食品及药物管理局)审核),传感器在医疗电子领域的应用屡见不鲜。本文主要介绍医疗电子领域中生物传感器、测压传感器、非接触
业内消息透露,台积电(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器,生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂,生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称,为了确保新指纹识别传感器的产出率,预计台积电将自
业内消息透露,台积电(TSMC)将在第二季度开始为苹果下一代iPhone生产指纹识别传感器,生产地点为该公司12英寸晶圆片工厂,生产工艺为65纳米技术。不过消息人士称,为了确保新指纹识别传感器的产出率,预计台积电将
新浪科技讯 北京时间6月18日晚间消息,生产智能玻璃的初创企业View刚完成了6000万美元的E轮融资,玻璃市场领头羊康宁公司领投。 总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的View生产一种“动态玻璃”,它可以根据光线亮度
尽管目前索尼公司受电视机业务拖累连续亏损,但是其传感器业务优势却十分明显。不仅索尼自己的Alpha和NEX相机装备了索尼传感器,而且尼康、奥林巴斯、宾得、Apple等品牌产品中,也装备了索尼传感器。近日,第三点公司
随着科技不断进步,传感器种类日益增长。同时我国城市用电量大幅度增加,供电设备经常处于超负荷预装状态,为此检测电流传感器应运而生。 闭环电流传感器 随着新能源技术的开发和发展,电流传感器在风电行业的应用尤
在这届的CES上,除了能够利用太阳能的C-Max,福特还在场馆外设立了一个体验区,让人们体验最新的V2V通讯技术。福特的V2V通讯技术可以让车辆感知驾驶员视线范围以外的车辆,能够在即将发生碰撞时,警示驾驶员并自
21ic讯 Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示,传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个。亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes),
[摘要] 随着车联网概念的兴起,基于互联的新技术V2V也被提出。不过,V2V前景虽美,但要想达成仍需汽车制造商们与政府一路披荆斩棘。 在这届的CES上,除了能够利用太阳能的C-Max,福特还在场馆外设立
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实