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LPC2142的低功耗有源RFID手持机设计
提出一种可以显著降低有源RFID手持机功耗的流程，并采用微处理器LPC2142为核心，结合MAX1551、LTC3530、LTC3525-5 V、CH45 2A、nRF24L01等外围器件，完成具有有源RFID标签读写功能的低功耗手持机的设计。该手持机在开
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指尖式血氧仪拆解：揭示个人医疗设备未来
在 DesignMed 2011 大会上，透过拆解 Nonin Onyx II 9560 指尖式血氧仪(pulse oximeter)，工程师们可一窥未来个人医疗设备的发展风貌。 “从放置在桌上的大型系统演变至今天护士能随身携带的小型设备，Nonin 早已预见
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集成电路产学研项目落户丹徒高新科技园
日前，丹徒区与留美归国博士刘建及其团队成功签订一合作项目，计划投资4亿元在丹徒高新科技园兴建半导体集成电路产、学、研基地项目，占地70亩，建有总部研发楼、综合服务区、微系统创业园及测试、物流中心。据了解，
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LPC2142的低功耗有源RFID手持机设计
提出一种可以显著降低有源RFID手持机功耗的流程，并采用微处理器LPC2142为核心，结合MAX1551、LTC3530、LTC3525-5 V、CH45 2A、nRF24L01等外围器件，完成具有有源RFID标签读写功能的低功耗手持机的设计。该手持机在开
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无线传感器网络：一种低功耗、无线型应用
近年来，无线技术的爆炸式发展催生了多种工业、科学及医疗(ISM)频带无线标准。由于有了这些新标准，各种无线应用渗透到我们日常生活的方方面面。毫无疑问，无线传感器网络(WSN)便是一种最为受益于这些标准的重要应用
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低功耗非接触式射频读写器的设计与实现
芯片电路的功耗主要来自开关的动态功耗和漏电的静态功耗。动态功耗主要是电容的充放电(包括网络电容和输入负载)以及P/N MOS同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗主要是扩散区与衬底形成二极管的反偏电流和关断晶体管
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赛灵思：多重创新技术引领28nm潮流
赛灵思公司亚太区销售及市场总监 张宇清从2010年初可编程领域首次超越CPU企业率先宣布进入28nm工艺节点开始，可编程平台的领导厂商赛灵思公司就没有让28nm的舞台冷场过，尤其是今年3月率先交付全球第一个28nm芯片&m
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低功耗非接触式射频读写器的设计与实现
芯片电路的功耗主要来自开关的动态功耗和漏电的静态功耗。动态功耗主要是电容的充放电(包括网络电容和输入负载)以及P/N MOS同时打开形成的瞬间短路电流。静态功耗主要是扩散区与衬底形成二极管的反偏电流和关断晶体管
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分析低功耗轴承温度无线检测系统的设计与应用
摘 要：随着科学技术的发展，ZigBee无线通信技术越来越多在各个领域的应用。本文提出一种基于ZigBee无线通信技术的低功耗轴承温度检测系统设计方案。重点介绍数据采集节点的软硬件设计和系统低功耗实现方案。经测试
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赛灵思28nm独家秘籍产品开疆辟土定义设计新时代
2009年，赛灵思共同创始人之一Ross Freeman因1984年发明可编程逻辑器件(FPGA)，名列全球闻名的美国发明家名人堂。这一迟来的荣誉不仅把全球的眼光引向了自那个伟大的发明之后而开启的数十亿美元的FPGA市场，而且也让
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分析低功耗轴承温度无线检测系统的设计与应用
摘 要：随着科学技术的发展，ZigBee无线通信技术越来越多在各个领域的应用。本文提出一种基于ZigBee无线通信技术的低功耗轴承温度检测系统设计方案。重点介绍数据采集节点的软硬件设计和系统低功耗实现方案。经测试
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应对功耗挑战： 晶体管技术方案面临瓶颈
在电费占运营成本 (OPEX) 很大一部分，而运营成本则占总成本约 70% 的情况下，降低功耗对运营商来说已刻不容缓。以前，芯片提供商想办法通过晶体管和工艺技术来降低功耗。虽然晶体管是产生功耗的主要原因，但并非
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应对功耗挑战：晶体管技术方案面临瓶颈
在电费占运营成本 (OPEX) 很大一部分，而运营成本则占总成本约 70% 的情况下，降低功耗对运营商来说已刻不容缓。以前，芯片提供商想办法通过晶体管和工艺技术来降低功耗。虽然晶体管是产生功耗的主要原因，但并非唯一
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应对功耗挑战：晶体管技术方案面临瓶颈
在电费占运营成本 (OPEX) 很大一部分，而运营成本则占总成本约 70% 的情况下，降低功耗对运营商来说已刻不容缓。以前，芯片提供商想办法通过晶体管和工艺技术来降低功耗。虽然晶体管是产生功耗的主要原因，但并非唯一
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微处理器的低功耗芯片设计技术详解
微处理器的低功耗芯片设计技术详解
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低功耗无线传感器网络节点设计
1 引言 射频收发器CC2420应用Chipeon公司的Smart RF 03技术，采用O.18 p,m CMOS工艺。只需极少的外部元件，性能稳定且功耗极低，同时集成所有ZigBee技术优点，可快速应用到建筑自动化网络、住宅安防系统、工业控
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看好行动装置热潮 台积电加码先进制程布局
台积电布局行动市场再下一城，除与安谋国际(ARM)联手透过最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的应用处理器外，亦持续厚植20、14奈米技术实力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及铜柱导线直连(Bump on Trace)两项封
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高压应用与低功耗控制器的接口连接
许多商业和工业应用都面临一个难题，即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下，需要通过这些接口获取二进制（1/0，或者高/低）状态信息形式的
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高压应用与低功耗控制器的接口连接
许多商业和工业应用都面临一个难题，即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下，需要通过这些接口获取二进制（1/0，或者高/低）状态信息形式的
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高压应用与低功耗控制器的接口连接
许多商业和工业应用都面临一个难题，即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下，需要通过这些接口获取二进制（1/0，或者高/低）状态信息形式的
