IC封测龙头日月光启动回台投资计划,位于高雄楠梓加工区第二期的新厂扩建,预订本周五(12日)动土,锁定扩大高阶封测产能,估计投资金额将逾7亿美元(逾新台币210亿元),跃居为台商回流的最大投资案。 这也是日
近期南北韩情势紧张,外资为自保,已陆续撤离南韩股市。在此情况下,是否出现转单效应,让台湾的DRAM、面板和LED产业受惠? 台经院景气预测中心主任孙明德指出,韩国的DRAM、面板和LED等生产基地都在首尔附近,离北韩
芯片、触摸屏、相机模组、存储器等构成一部智能手机的关键零部件,不时传出供应紧张或缺货的消息。 今年3月,HTC的一款新旗舰手机被指因零部件缺货,在多个国家和地区延后上市。小米手机创始人雷军亦称,核心零部件供
导语:无论产品有多么华丽,如果无法找到高效的生产方式,且保持始终如一的品质和经济性,那就注定会失败。苹果前员工比尔·班塔(Bill Banta)上周五撰文阐述了他从苹果那里学到的五大硬件设计和生产经验。以下
据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报,半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长,届时需求将回升并带动半导体产业增长。今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一
家登受到全球半导体曝光机龙头厂艾司摩尔(ASML)重视,继成为ASML的供应链后,最近传出又有意入股家登,可望扩大双方合作关系。市场近期传出,ASML因应半导体下一世代制程发展,为强化供应链合作关系,有意入股投资
面板双虎好消息不断,市场传出群创切入iTV电视面板供应链,友达也有机会,外资近五日连续买超群创,近三日连续买超友达。不过,外资分析师指出,面板双虎股价涨幅超越大盘涨势,第2产能利用率往下滑的幅度高于市场
据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报,半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长,届时需求将回升并带动半导体产业增长。今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一
iPhone5于9月亮相(launch)应无太大问题,但第四季供货则决定于零组件缺货问题何时能解决,目前问题最严重的是in-cell面板、再来则是机壳,预期零组件厂商第三季营运展望不会太乐观。被市场喻为下半年科技股救世主的
面板大厂奇美电子(3481)在大股东奇美实业宣布退出董事会之后,宣布将更改公司名称、去除「奇美」两字,让外界揣测更名正身后的奇美电未来在业务、采购等各方面,与奇美实业集团旗下公司的关系可能会渐行渐远。对此
21ic讯 据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报,半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长,届时需求将回升并带动半导体产业增长。今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%,而201
来自台湾上游供应链的消息称,PC供应链出货量将在今年下半年享受至少20%的增速,甚至可能达到50%,而这最关键的就是要感谢Intel Haswell新平台,还有微软系统授权费的下调。消息人士指出,PC产业今年上下半年的出货量
家登(3680)受到全球半导体曝光机龙头厂艾司摩尔(ASML)重视,继成为ASML的供应链后,最近传出又有意入股家登,可望扩大双方合作关系。市场近期传出,ASML因应半导体下一世代制程发展,为强化供应链合作关系,有意入股
你喜欢你的智能手机吗?当然了,过去五年来,它是如此深刻地改变了大家的生活。(除非你厌倦了每次想看时间时都得从口袋中捞出手机来!)事实上,苹果和三星也很爱自家的手机。这两家消费电子巨擘目前由手机业务取得的
根据业内供应链的消息,Amazon决定在其还未发布的Kindle手机上采用4.7英寸的屏幕。而在此之前,Amazon上游供应商采购的都是4.3英寸的面板。最新报告显示,Amazon认为大屏幕手机更时候目前用户的口味,因此决定改为采
为了满足会员对全球供应链验证支持的需求,IPC —国际电子工业联接协会组建新的业务部门——验证业务部,并任命行业资深人士Randy Cherry担任该部门总监。Cherry将与IPC技术团队密切合作,领导团队开
“轮流放长假,主动辞补偿600元”的消息,近日让富士康的发言人有些头疼,尽管已经做出了否认,并表示富士康的“离职率在同行业中处于较低水平”,但其用工问题看起来依然会在很长一段时间成为外
背光模组厂大亿科技(8107)近日传出可能被纬创 (3231)入股,激励近期股价短线涨幅高达20%。主要系因为外传纬创收购价格可能是贴近净值,而截至2012年第三季为止,大亿科每股净值达15.3元,与目前股价水位相较,还有
华映科技近日披露公司触控组件材料项目进展,称科立视公司触控组件材料项目进展符合预期,项目附属配套工程110KV变电站、动力配套设施工程等均已完工,项目后段设备安装也进入最后阶段,预计2013年二季度完成设备安装
5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上,组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果,分为13个主题