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TrendForce集邦咨询：AI持续走强、消费供应链提前备货发酵，第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%
June 12, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外，第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响，但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵，整体营运表现淡季不淡，第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元，再创新高。
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SGS为赢创南平颁发ISCC Plus证书 开启化工循环经济新历程
上海2026年6月12日 /美通社/ -- 2026 年 6 月 11 日，上海国际碳中和博览会期间，依托国家级低碳产业展会平台，国际公认的检验检测认证机构SGS为赢创工业集团旗下赢创嘉联白炭黑（南平）有限公司（以下简称：赢创南平）颁发SGS ISCC Plus证书。 本次活动...
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聚焦T2T闭环再生 SGS与YOUNIFA开启可持续合作新篇章
上海2026年6月12日 /美通社/ -- 2026年6月11日，在上海碳中和博览会期间，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与宁波优伲发高分子科技有限公司(以下简称"YOUNIFA")成功举办可持续发展战略合作签约仪式。 SGS与YOUNIFA成功举办可持...
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SGS与安迪苏达成供应链可持续发展战略合作 共启饲料行业绿色新征程
上海2026年6月12日 /美通社/ -- 2026年6月11日，上海国际碳中和技术、产品与成果博览会现场绿意汇聚。通标标准技术服务有限公司（以下简称"SGS"）与安迪苏维生素战略事业部（以下简称"安迪苏"）正式签署供应链可持续发展战略合作...
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从 Think 2026 看 AI 应用破局：企业如何从"租用智能"走向"拥有智能"？
北京2026年6月10日 /美通社/ -- 近日，IBM（纽交所代码：IBM) 在北京举行 2026 年第二季度媒体沟通会。IBM 大中华区首席技术官翟峰携 IBM 中国科技事业部资深技术专家团队，从Think 2026 大...
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开普勒加速商业化进程 借力杭州柯林推进战略升级
上海2026年6月11日 /美通社/ -- 6月5日，杭州柯林电气股份有限公司（以下简称"杭州柯林"）召开2026年第一次临时股东会，审议通过《关于收购参股公司上海开普勒机器人有限公司部分股权暨取得控制权的议案》。 早在2025年12月，杭州柯林即战略入股开...
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台达与东阳光签署战略合作协议 共建 SST 多级垂直供电应用标杆
上海2026年6月9日 /美通社/ -- 2026年6月8日，全球电源管理与散热解决方案提供商台达，与东阳光集团旗下上市公司广东东阳光科技控股股份有限公司（"东阳光"），在东阳光乌兰察布生产基地正式签署战略合作协议。双方将以电子元器件供应链协同、化成箔产线SS...
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存融Centron完成战略并购：加码精密制造，筑牢核心零部件"自主可控"护城河
2026年5月，存融成功完成关键战略并购，旗下星戈精密制造（无锡）有限公司在江苏无锡正式开业运营。此次并购运营旨在从战略层面强化存融在精密加工环节的自主可控能力，为核心设备提供坚实的产品质量保障。未来，星戈精密将依托存融的平台资源与数字化赋能，进一步释放产业链协同效应，在全面提升...
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壳牌挚美与美国恒昼科技达成战略合作，全方位布局汽车膜领域
上海2026年6月2日 /美通社/ -- 近日，壳牌旗下子品牌"壳牌挚美"与美国汽车膜制造商恒昼科技（Reflek Technologies Corporation）正式签署战略合作意向书。 双方宣布将在汽车膜领域建立全方位战略合作伙伴关系，拟在技术研发、供...
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西门子推出 Intelligence Center X，开启工业 AI 进阶新境
西门子西门子推出全新工业 AI 编排软件 Intelligence Center X，旨在帮助企业打破工业 AI 零散试验的局限，依托人机协同作业模式，让工作人员与 AI 智能体共享业务场景、作业流程及全生命周期智能能力，将 AI 技术转化为可规模化落地的实际商业价值。
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G32A汽车专用MCU家族扩容丨G32A1085/1065/1045系列正式量产发布
珠海2026年6月1日 /美通社/ -- 随着汽车电子电气架构向"中央计算+区域控制"加速演进，车身控制、照明系统、热管理、传感器节点等边缘执行单元对MCU的需求正在发生质变：不仅要满足功能安全与信息安全的高等级要求，更要在成本、功耗、供应链稳定性之间实现精准...
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第四届链博会国际参与再升级 -- 澳大利亚首任主宾国，法国意大利首设外国主宾省
北京2026年5月29日 /美通社/ -- 国务院新闻办公室近日举行新闻发布会，介绍第四届中国国际供应链促进博览会筹备情况。中国贸促会副会长李兴乾表示，本届链博会国际参与度和规格均实现历史性突破。 澳大利亚首次以官方国家级...
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数据驱动优化供应链，大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态
2026年5月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手商业智能领军企业帆软软件(FanRuan)成功举办“帆软半导体智能战情室：数据驱动渠道，优化供应链”线上研讨会，聚焦半导体分销行业数字化转型痛点，以数据赋能渠道运营、打通供应链全链路，为产业高质量发展注入数智动能。
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环旭电子蝉联"中国企业标普全球ESG评分最佳1%"最高荣誉
上海2026年5月22日 /美通社/ -- 在企业推动和践行可持续发展的过程中，永续从"承诺"走向"能力"，企业可持续发展将迈入新阶段并拉开企业间的差距。在监管预期持续提高、利益相关方需求日益多元，且企业信息披露一致性面临更高考验的背景下，...
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标准筑基，智链全球 | BSI第九届万物互联•智慧高峰论坛暨125周年庆典圆满落幕
上海2026年5月19日 /美通社/ -- 2026年5月14日，由BSI主办的"第九届万物互联•智慧高峰论坛暨品牌125周年庆典"在上海宝山圆满落幕。本次峰会以"数智启新链全球•合规永续共生态"为主题，汇聚了政府机构代表、国际组织专家、行...
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英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值
【2026年5月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)凭借其“面向测试工程的生成式AI”(GenAI for Test Engineering)项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。该奖项由德国《经理人杂志》(manager magazin)和保时捷管理咨询公司(Porsche Consulting)联合颁发，旨在表彰通过有针对性地应用AI而实现显著且可衡量商业影响力的企业。
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TDConnex厦门高端微精密工厂正式投产：扩容全球产能 夯实未来供应链根基
新落成的第六工厂占地80万平方英尺，凭借先进的自动化技术，将TDConnex的金属注射成型制品年产量提升逾10亿件 厦门2026年5月18日 /美通社/ -- 全球微精密制造领军企业TDConnex今日宣布第六座制造工厂正式启用。这...
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盛会收官 领航新程 ｜CIBF2026 交出"十五五"首份答卷
深圳2026年5月16日 /美通社/ -- 5月15日，由中国化学与物理电源行业协会主办的第十八届深圳国际电池技术交流会/展览会（CIBF2026）在深圳正式圆满落下帷幕。 作为"十五五"开局之年首个电池行业顶级盛会，本届CIBF不仅是一场规模空前的行业集结...
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英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业
【2026年5月12日，德国慕尼黑讯】全球领先的功率系统半导体供应商英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)已入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。标普道琼斯指数(S&P Dow Jones Indices)已于5月1日在纽约公布了这一结果。
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TÜV南德出席合肥零碳中心开园仪式，助推零碳园区建设
合肥2026年5月8日 /美通社/ -- 4月28日，TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）出席位于合肥零碳中心的开园仪式活动。活动现场， TÜV南德大中华区智慧能源副...
