半导体技术一直在创新,下一个接口竟是人体仿真。据了解,该项技术实现后,可模仿大脑活动进行灵活的运算处理,或者由芯片刺激神经以抑制疾病的发作。在2012年12月的“IEDM(International ElectronDevices Meeting)
【杨喻斐/台北报导】封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)本周三将同步举行法说会,双方较劲意味浓厚,受到新台币汇率升值冲击,日月光、矽品上季营收均低于财测,也恐进一步侵蚀毛利率的表现。 从各家半导体大厂对
松下和索尼开始全面致力于大屏幕有机EL电视的开发。两公司分别开发出了可显示4K×2K(3840×2160像素)影像(4K)的有机EL电视技术。在2013年1月8~11日于美国拉斯维加斯举行的消费类产品展会“2013
受惠于智能型手机与平板计算机热卖,韩国三星电子在半导体采购的对决上,又一次重拳击倒竞争对手苹果,成为全球最大的半导体元件买主。据市调机构顾能(Gartner)23日发布的调查统计,三星2012年对半导体芯片采买总额
通信开关电源冷却技术的设计首先要是满足行业各项技术性能要求。为更加适应通信机房的特殊环境使用环境,要求其冷却方式对环境温度变化适应性强。目前整流器常用的冷却方式
本文将向大家介绍测量开关电源转换效率的两种不同方法。第一种方法使用一个瓦特表和两个万用表;第二种方法介绍在没有瓦特表的情况下如何进行测量,但不够精确。所需设备1. 一个可程控交流电源供应器或一个自耦变压器
2013年1份月已过去大半,笔者想在此介绍一个2013年将受关注的领域。虽然这样的领域很多,但笔者此次要说的是SiC及GaN等新一代功率半导体的动向。该领域之所以会受到关注,是因为在2013年,新一代功率半导体的使用范围
IGZO这个词对于很多电子产品发烧友并不陌生。最早听说这个词还是2011年末,当时传闻New iPad将使用夏普供货的IGZO面板。最后结果大家也知道,“牛排”继续用的IPS。传言其原因是IGZO面板因为良品率未达到量
晶圆代工厂台积电董事长暨总执行长张忠谋表示,台积电今年业绩成??长幅度将远高于业界的7%水准,28奈米制程将是主要成长动力。 台积电今天召开法人说明会,张忠谋再次对今年产业景气提出看法,预期今年整体半导体业
爱德万台湾区总经理吴庆桓。(钜亨网记者蔡宗宪摄) 半导体测试设备大厂爱德万(Advantest;ATE-US)台湾区总经理吴庆桓今(16)日表示,爱德万将持续扩增在测试设备市场占有率,而就今年应用面而言,他认为在行动装
北京时间1月16日上午消息,近期有报道称,由于iPhone 5的需求不足,苹果已经下调了元件订单。然而投资公司Sterne Agee分析师肖·吴(Shaw Wu)周二表示,苹果削减iPhone 5订单并非由于需求不足,而是由于元件成品
1、概述 煤气净化是将焦炉送来的荒煤气经过洗涤、脱酸蒸氨、脱苯等一系列工序变成相对纯净的精制煤气,再出厂送至煤气站或终端用户。 净化后的精制煤气中含有CO、O2、N2、H2等多种成分,每种成分的含量与工艺过
近些年来, 耦合电容器的烧损和爆炸事故时有发生, 而且这些电容器在事故前所做的预 防性试验都合格,投运后不久就发生事故。例如,某台 OY-220/√3 型耦合电容器,预防性 试验合格后,投运不到 20 天下节就发生
电容的用途非常多,主要有如下几种:1.隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。2.旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。3.耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路4.
韩企公开实现55英寸有机EL面板的技术在有机EL相关的发布和展示中,最引人关注的是LG显示器和SMD的55英寸有机EL面板。两公司分别在展区内公开了各自的母公司韩国LG电子和三星电子预定2012年上市的有机EL电视。两款产品
不少同行反映,一部故障手机该换的元件都换了,但就是修不好机,大多数情况是对手机电路掌握不透彻,不会读和分析手机电路图,"一吹二洗三代换",三板斧下去,固然能解决一
日本的产业技术综合研究所开发出了以仅约10V的交流电压驱动的面发光红色LED元件。产综研表示,其发光电压在此前LED元件的1/10以下。低压驱动面发光红色EL元件的实现不仅缩小了电源的体积,还因面发光而具有广视角。今
贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片电容、贴片电解电容。贴片钽电容:是有极性的电容,丝印上标明了电容值为6.8 μF和耐压值25V。贴片瓷片电容贴片瓷片电容:体积小,无极性,无丝印;基本单位pF纸多
识别规则:第一、二位表示元件值有效数字,第三位表示有效数字后应乘以10的几次方它的允许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。例: 图片中的 排 阻 丝印为820第一、二位82 、第三位0=82*10^0=82欧。【更多资
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司,将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点