元件
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爱德万测试机台获Marvell公司采用
测试设备大厂爱德万测试(Advantest)宣布，已为Marvell半导体装设并评估爱德万全新测试机台，同时结合该公司T2000 (增强型性能解决方案EPP)和M4841 (Dynamic test Handler动态测试分类机)。T2000+M4841测试机台同测能
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LED照明方案成本降低是趋势
在提高能源效率、节省电力支出的全球趋势之下，功率密度更高、成本更低、功能集成，以及功效更高是目前LED驱动技术主要的发展目标，这缘于LED照明应用要求产品需要具备外形
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ADI获CDP气候变化报告类比元件商最高得分
亚德诺(ADI)宣布在碳排放披露专案(CDP)的2012年度S&P500气候变化报告中，获得类比半导体制造商中的最高分数。CDP每年都会分发一份调查问卷，并对公司在减少气候变化方面，资讯披露的品质和采取行动的表现进行给分。相
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中科院宣布成功开发22nm MOSFET
中国科学院微电子研究所(IMECAS)宣布在22奈米CMOS 制程上取得进展，成功制造出高K金属闸MOSFET 。中科院指出，中国本土设计与制造的22nm元件展现出更高性能与低功耗。根据中科院微电子研究所积体电路先导工艺研发？？
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阻抗式湿敏元件简单应用电路
阻抗式湿敏元件简单应用电路
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金属氧化物湿敏元件应用电路图
在图中，由IC1及外围元件组成低频振荡器在它的反馈回路中串有两个LED发光二极管VD2、VD3，以提高振荡幅值的稳定性。振荡器可输出频率为9OOHz、1.3V的正弦波信号，作为湿敏元件的工作电压源。IC2与外围元件组成对数压
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高分子电容型湿敏元件应用电路图
高分子电容型湿敏元件的应用电路如图所示。它由两个时基电路IC1、IC2组成。IC1及外围元件组成多谐振荡器，主要产生触发IC2的脉冲。ICz和电容型湿敏元件及外围元件组成可调宽的脉冲发生器，其脉冲宽度将取决于湿敏元件
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半导体需求回温 东芝元旦假期将加班赶工
日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体
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半导体需求回温 东芝元旦假期将加班赶工
日本媒体报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路半导体工
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半导体需求回温东芝日本工厂元旦假期将加班赶工
日本媒体产经新闻报导，全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(Toshiba)于21日宣布，因半导体需求回温，故旗下日本半导体工厂将于今年年末的元旦假期期间加班赶工。东芝表示，于去年元旦假期停工8天的姬路
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封测双雄大转弯 明年调降资本支出
脚步放缓 【杨喻斐╱台北报导】半导体封测厂明年资本支出不同调，日月光（2311）、矽品（2325）都将低于今年水准，矽品已率先公布113亿元的资本支出计划，将较今年大减30%，颀邦（6147）、矽格（6257）虽尚未敲定，
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印制线路板的设计基础
电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等，是设计人员设计时要考虑的要素，这是设计出高质量的
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三点式LC振荡电路的构成原则
三点式LC振荡电路三点式振荡电路是指三极管的三个极（对于交流信号）分别与LC谐振回路的三个端点直接相接的振荡电路。这种电路的一般结构如图Z0804所示。图中X表示组成谐振回路各元件的电抗。谐振回路是由电感和电容
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正弦波振荡电路的组成
为了获得单一频率的正弦波，正弦波振荡电路必须由放大电路和正反馈网络组成。此外电路中还必须包含选频网络和稳幅环节。增加选频网络是为了获得单一频率的正弦波振荡，而稳幅环节是为了得到稳定的等幅振荡信号。由R、
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汽车热管理面临的LED设计挑战
如今，越来越多的电子设备正被广泛应用于汽车行业。有估计显示，如今电子设备在一辆车的成本中占到了30%-40%。这些电子设备不仅包括发动机控制单元、制动系统和传动系统控制装置等功能性装置，还有更多消费电子产品，
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复式滤波电路
复式滤波电路常用的有LCГ型、LCπ型和RCπ 型3种形式，如图Z0715所示。它们的电路组成原则是，把对交流阻抗大的元件（如电感、电阻）与负载串联，以降落较大的纹波电压，而把对交流阻抗小的元件（如电容）与负载
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安倍晋三再任日首相 台湾LED产业或将受惠
安倍晋三将于本月26日再任日本首相。产业界喜胜于忧，预估上任后将加强与台湾产业合作，并促成更多对台转单的趋势，包括半导体（LED）、机械、电视代工及汽车零元件等将成为4大受惠产业。 台湾半导体业者预期，安倍上
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插装线路板的一些可制造性设计考虑
排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦，并将焊接缺陷降低到最低。在进行元器件布局时要考虑以下几点：1)由于翘曲和重量原因较大尺寸的PCB在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因
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ST 28奈米FD-SOI研发取得新突破 将应用该制程技术
FD-SOI技术平台包括全功能且通过硅验证的设计平台和设计流程。技术平台包括全套的基础程式库(标準单元、记忆体产生器、 I/O、AMS IP以及高速介面);设计流程适合开发高速的高效能元件。意法半导体(ST)近日宣布其在28
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假日旺季也拉不动半导体销售
随着年终临近，半导体市场仍处于困境，看不到近期能够提升半导体需求的重大因素。电子系统制造商为假日销售旺季备货的订单已经完成。虽然11月底厂商重新订购元件，将提供又一个半导体需求增长的机会，但届时市场需求
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