导读:晶长膜领域中,要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料製作技术。平面型LED的场合,基于发光元件高辉度要求,不断增大发光元件的发光面积,随着该面积变大,消费电力也随着急遽暴增,由于低消费电力
导读:点光源LED蕴藏优秀发展潜力,不过单一LED不易取得面光源,必须使用复数LED散热、波长漂移、驱动电路与光学设计复杂等缺点,因而促进有机半导体构成的有机EL快速发展。电灯是人类伟大发明之一,由于近年环保意识
本次,将从LC复合型EMI滤波器开始连载。之前,介绍了电容器与电感器组合后比单体的插入损耗下降趋势更急剧。图1显示了其图形特征。 图1 滤波器的元件数与频率特征如图所示,滤波器元件数量越多,则滤波器插入损耗下
有消息称,HTC正减少使用来自三星的关键智能手机元件。苹果近期也开始尝试摆脱对三星元件供应的依赖。台湾DigiTimes网站周二报道称,HTC已开始从OmniVision和索尼采购CMOS图像传感器,而部分AMOLED显示屏则来自友达光
自从有了霍尔效应传感器以来,它夺得了设计师的设计想象力,一般认为固态器件比机械电子器件更为可靠。然而,当比较干簧管传感器技术与霍尔传感器技术时,你可观察到干簧管传感器一些值得注意的优点。干簧管传感器技
FPGA工作原理FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。 现场可编
通常在进入设计周期末尾之前,天线设计不会引起太大注意。原因或许就是因为它们是无源器件,在RF信号通路中所起的作用看来不大。也可能是是因为设计师希望他们一直有能力在剩余空间内配置天线设计和进行元件选择。还
中心议题:照度感测元件的特性照度感测元件的功能照度感测元件的发展动向解决方案:侦测周围环境的光量多寡,自动调整背光模阻的点灯状况与LSI直接连接,短起动时间与操作容易随着移动电话与液晶电视使用数量急速增加
电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。一、印制电路板温升因素分析引起印
近日,据国外媒体报道,受美国柯达公司将传感器技术业务部门整体出售影响,一些企业不得不重现寻求传感器合作伙伴,其中就包括日本宾得公司以及德国徕卡公司等。据传,日本宾得公司以及德国徕卡公司都在寻找新的感光
北京时间10月1日上午消息,苹果上周更新了公司网站的“劳工和人权”页面,宣布正采取措施解决富士康等海外代工厂劳动条件较差或侵犯人权的问题。苹果的最新进展包括,将工人劳动时间缩短至每周60小时以下,
「鸿夏恋」又有新进展。根据日本媒体上周六报导,夏普正在考虑将海外的面板厂出售给鸿海,以便加速降低其庞大债务。预计这项计画会在9月底前做成决定。 夏普计画对鸿海出售的海外工厂,主要位于墨西哥、波兰、中国
以石英晶体为基础的时脉元件,易因尺寸微缩而造成品质疑虑。相形之下,以MEMS技术生产的时脉元件,则可依循一般半导体技术演进的轨迹,持续缩减尺寸,且具有较佳的耐冲击和震动性能,有助提升系统运作的稳定性。
刚被豪华云顶(HWGB,9601,主板工业股)以100万令吉收购51%股份的MyLED光电科技有限公司,周二与两家日本企业-Kirutorisu科技有限公司与ATOTIS合作有限公司签订合约,获取未来5年总值约8亿令吉的订单。同时,该两项
本期电子元器件价格指数报点104.23点,上涨0.37点,涨幅0.36%。电子元件价格指数涨幅较小,为0.11%,细分品类中电容器和晶体振荡器上涨,涨幅分别为1.34%和0.03%;电阻器和电感器则下跌,跌幅分别是1.46%和0.91%。电
在iPhone 5中,苹果首次引入了in-cell屏幕技术,将显示屏和触摸传感元件集成在一起。这一显示屏来自LG Display和Japan Display两家公司。iPhone 5是苹果对iPhone外观设计的一次重要调整。在发售的前3天中,iPhone 5的
台湾老字号LED磊晶厂光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献
在iPhone 5中,苹果首次引入了in-cell屏幕技术,将显示屏和触摸传感元件集成在一起。这一显示屏来自LG Display和Japan Display两家公司。iPhone 5是苹果对iPhone外观设计的一次重要调整。在发售的前3天中,iPhone 5的
台湾老字号LED磊晶厂光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献
国际金价重返去年高档,加上新台币汇率看升,封测业9月起再遇乱流;业者担心整合元件大厂(IDM)第4季下单心态趋保守,为封测业接单增添变量,推断本季可能是今年封测业的高峰。 为因应金价高涨,封测双雄日月光(2