据台湾媒体报道,IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估,今
我们在汽车电子中有个非常重要的事情,就是潜在路径分析这个内容,如果搜索这个词,你在网上很少会发现它,事实上在国内一般只有航天航空军工去关注它。它最初的由来是美国波音公司在完成阿波罗登月计划期间针对航天
虽然大众更期盼汽车感测装置可带来诸如自动停车、甚至自动驾驶等高阶功能,但在一场近日于瑞士举行的座谈会上,与会专家却一致认为,包括环保、安全等方面与世俗法规较相关的应用,才会是短期内推动车用微机电系统(M
据台湾媒体报道,IC封测厂展望第2季表现,大部分厂商预估会比第1季好,日月光估出货可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元电影像光学感测测试营收可明显提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光财务长董宏思预估,今
二零一二年三月二十七日 -- 中国讯 - 专业领域内的照明灯具开始越来越多地装配 LED。这种情况同样存在于室内及室外照明解决方案上。在这一过程中,灯具制造商特别需要耐用、高效和优质的 LED。欧司朗光电半导体德国
一年以前,日本半导体产业受到地震与海啸的严重破坏。但对于日本芯片产业来说,真正的灾难几年前就发生了,当时日本失去了在全球半导体制造领域的领先地位。地震对全球半导体产业的影响有限,更加凸显日本在全球芯片
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
过去十年电信产业的兴盛,仅是让美国光电元件厂商加速将制造移往泰国等亚洲地区;但就如同其他技术领域所面临的状况,当某种电子零组件的本土制造基地不断萎缩,得经过很长的距离供应日益增加的安全存量,产业领导人
21ic讯 罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)构成。 此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)构成。此产品安装在工业设备
元件 代号 封装 备注 电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.
台湾FPD产业正处于变革期。中国大陆的FPD市场和生产基地迅速增长,而台湾却越来越难以扩大面板制造规模。支撑面板制造的元件和设备方面,台湾企业也在大力发展。因此,以从面板到元件、设备的整个供应链为优势来“进
结合采用低功耗元件和低功耗设计技术在目前比以往任何时候都更有价值。随着元件集成更多功能,并越来越小型化,对低功耗的要求持续增长。当把可编程逻辑器件用于低功耗应用时,限制设计的低功耗非常重要。本文将讨论
21ic讯 罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)构成。 此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力
图:日本瑞翁(Zeon)电子材料事业推进部技术经理加藤丈佳 在2011国际平板显示产业高峰论坛(FPD International CHINA 2011/Beijing Summit)第一天下午的技术演讲中,日本瑞翁(Zeon)电子材料事业推进部技术经理
Protel DXP的PCB编辑器是一个规则驱动环境。这意味着,当你在PCB编辑器中工作并执行那些改变设计的操作时,如放置导线、移动元件、或自动布线,PCB编辑器将一直监视每一个操作并检查设计是否仍然满足设计规则。在你开
在原理图中我们首先要放置的元件是两个晶体管 ( transistors ) ,Q1和Q2。1、从菜单选择 View > Fit Document ( 热键V、D)确认你的原理图纸显示在整个窗口中。2、点击 Libraries 标签以显示 Libraries 面板。3、
自从LED照明开始到现在,不隔离的LED电源已经过了三代的驱动方式,现在做的非隔离电源,成功率较高,效率高,热量低等优点,且线路简单,容易制做,被大量采用,所以现在的日光灯电源大部分是非隔离的。隔离电源的现
微机电(MEMS)已经成为行动装置重要元件,虽然目前大量使用的MEMS元件,主要以陀螺仪(Gyroscopes)、加速度计(Accelerometer)、电子罗盘(eCompass)等3种为主,但随着新应用不断增加,如导入电视摇控器、智能电