元器件

系统级封装应用中的元器件分割技术

系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因

元器件堆叠封装与组装的结构

元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠

电路板SMT怎么避免元器件脱落？

传统的双面印刷工艺是，先印刷第一面，贴片，过高温炉后，然后印刷第二面，贴片，过高温炉。我现在想，印刷第一面贴片后，不过高温炉，直接再印刷第二面，贴片，过炉。存在的问题是：基板朝下时，受到重力，自身部品

航锦科技自主研发的国产高性能GPU芯片被列入军用加固计算元器件清单

航锦科技9月17日公告称，控股子公司长沙韶光近日收到国家知识产权局颁发的集成电路布图设计登记证书，其自主研发的国产高性能GPU芯片SG6931布图设计获得专有权保护。目前，该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。据悉，该芯片9月底即将进行优化流片并预计年底完成，明年实现产品量产推广。有业内人士表示，此次获得集成电路布图设计登记证书，表明该芯片研发提速，超出预期，特别是已被列入军用加固计算机元器件清单，为产品的市场拓展奠定了坚实基础。

图解OrCAD Capture CIS快速放置元器件一招

“功率元器件”的发展与“电源IC技术”的变革

前言为了防止地球温室化，减少CO2排放量已成为人类的课题。为了减少CO2排放量，节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下，罗姆通过用于LED照明的技术贡献于节电，

关于三极管的工作状态-谈如何学习、提高维修技能

关于三极管|0">三极管的三种状态，曾经有多篇文章详细论述过，但总侧重于理论分析。 下面笔者从维修的角度出发，突出实用，谈谈三极管三种状态的特点、判断方法，并附带

Allegro建立PCB元器件封装的一般步骤

电容的选型

从电子产品的设计到采购，无源元件是个配角，在整个电子产品中所占的物料成本约占有一成，但电子产品中无源元件数量众多。以电容|0">电容为例，从2G发展到3G，光一部手机中

完整的半导体元器件型号是怎么样的

不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。

元器件基础知识：常用电容器的分类和特点

铝电解电容器 电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。 下面介绍一下常用电容器的分

电磁兼容（EMC）元器件的正确选型和应用技巧

PCB设计规范其实就是“怎么摆”和“怎么连”

PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。

元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

1． PiP （Package In Package,堆叠封装）PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便

供料器与元器件包装的方式

供料器（Feeder）也称为喂料器(如图所示），是贴装技术中影响贴装能力和生产 效率的重要部件，也是贴片机最主要的配件，以至于有的贴片机型号中直接用可容纳供料器数量作为标志。不同种类表面贴装元器件采用不同的包

电路可靠性设计与元器件选型

最近稍稍有点忙，各处跑来跑去，考察了一些企业的产品技术情况，比较普遍的一个现象是：研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门，对元器件控制不严，致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断，并希望我也能随声附和几句，可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力，但最后我让他们失望了。

0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使

MLCC缺货涨价继续

电子业第3季度法说会接力登场，从目前各方释出的信息来看，市场对笔电旺季动能早就没有太大期待，智能手机和挖矿两大市场旺季不旺气氛显著，成为牵绊本季表现的两大阻力。

一文读懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术(或是表面贴装技术)，分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

集成电路的可靠性根据试验等级分类

可靠性(Reliability)是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。