前言为了防止地球温室化,减少CO2排放量已成为人类的课题。为了减少CO2排放量,节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下,罗姆通过用于LED照明的技术贡献于节电,
关于三极管|0">三极管的三种状态,曾经有多篇文章详细论述过,但总侧重于理论分析。 下面笔者从维修的角度出发,突出实用,谈谈三极管三种状态的特点、判断方法,并附带
从电子产品的设计到采购,无源元件是个配角,在整个电子产品中所占的物料成本约占有一成,但电子产品中无源元件数量众多。以电容|0">电容为例,从2G发展到3G,光一部手机中
不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。
铝电解电容器 电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一,广泛应用于电路中的隔直通交,耦合,旁路,滤波,调谐回路,能量转换,控制等方面。 下面介绍一下常用电容器的分
PCB设计纷繁复杂,各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成,如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。
1. PiP (Package In Package,堆叠封装)PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,然后整个封装成一个元件便
供料器(Feeder)也称为喂料器(如图所示),是贴装技术中影响贴装能力和生产 效率的重要部件,也是贴片机最主要的配件,以至于有的贴片机型号中直接用可容纳供料器数量作为标志。不同种类表面贴装元器件采用不同的包
最近稍稍有点忙,各处跑来跑去,考察了一些企业的产品技术情况,比较普遍的一个现象是:研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门,对元器件控制不严,致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断,并希望我也能随声附和几句,可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力,但最后我让他们失望了。
焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明,随着元器件间距的增加,焊点桥连缺陷也随之减少,当元 器件间距为0.012″或更大时,在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时,我们可以发现在3种装配工艺 中,使
电子业第3季度法说会接力登场,从目前各方释出的信息来看,市场对笔电旺季动能早就没有太大期待,智能手机和挖矿两大市场旺季不旺气氛显著,成为牵绊本季表现的两大阻力。
一、 SMT是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
可靠性(Reliability)是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。
电子元器件有许多性能参数,其中与贴装有关的主要有:(1)外形长宽尺寸元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)仅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可达120 mm以上,因而对贴片头
元器件布局通则 在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。 pcb板尺寸的考虑 限制我司pcb板尺
在将元器件更新至文件后,我们需要对元器件进行合理摆放以便于布线。我们可能会对着原理图将元器件一个一个根据功能块摆放在一起,如果工程较大,光摆放元器件就要花掉大量时间,有没有简便方法可以批量的将一个功能
设计开关电源并不是如想象中那么简单,特别是对刚接触开关电源研发的童鞋来说,他的外围电路就很负责,其中使用的元器件种类繁多,性能各异。要想设计出性能高的开关电源就