元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

1． PiP （Package In Package,堆叠封装）

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。

图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap）

（1）PiP封装的优点

·外形高度较低：

·可以采用标准的SMT电路板装配工艺：

·单个器件的装配成本较低。

（2）PiP封装的局限性

·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；

·事先需要确定存储器结构，器件只能有设计服务公司决定，没有终端使用者选择的自由。

2. PoP （Package on Package， 堆叠组装）

PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。在底部元器件上面再放置元器件，逻辑＋存 储通常为2～4层，存储型PoP可达8层，如图2所示。

（1）PoP封装的优点

·由于装配前各个器件可以单独测试，保障了更高的良品率，总的堆叠装配成本可降至最低；

·器件的组合可以由终端使用者自由选择，便于产品的灵活设计和升级：

·有不同的供应商可以选择。

图2 PoP示意图

（2）PoP与PiP相比

·外形高度会稍微高些；

·需要额外的堆叠工艺。

对于3G移动电话和数码相机等元器件，封装工艺成本比较如表1所示。

表1 各种堆叠封装工艺成本比较（Stacked Packaging Options）

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