-
AI手势操控机械手：意法半导体STM32构建工业自动化的科幻现实
在当今制造业转型升级的浪潮中，工厂自动化正以前所未有的速度发展，而计算机视觉作为其中的关键一环，赋予了机器“看”和理解周围环境的能力，可帮助工厂提高生产效率，优化产品质量，降低总成本，为制造业带来了诸多变革。
-
十年匠心，XHSC新一代超低功耗MCU三剑客之HC32L031终极发布
当下，物联网终端正向着更长续航、更小体积与更高可靠性的方向飞速演进。为迎接这一挑战，2025年小华半导体公司凭借强大的研发实力与创新精神，相继推出新一代三个系列超低功耗MCU，分别是HC32L021系列，HC32L031系列和HC32L12x系列，被誉为低功耗MCU“三剑客”，在物联网行业内掀起了一阵技术革新和国产替换的新浪潮。目前这三款产品凭借各自独特的优势，共同构成了小华半导体在超低功耗领域的强大产品线，全方位满足了市场对于低功耗、高性价比、高可靠性芯片的需求，未来几年将成为引领行业发展的新标杆。
-
xMEMS完成2100万美元D轮融资，加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程
中国，北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments（海纳国际集团SIG的附属公司）及其他战略投资者跟投。
-
Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增对ExecuTorch Runtime的支持，助力其推动边缘生成式AI发展
Ensemble E4/E6/E8是业界首个为Transformer网络提供硬件加速的MCU系列，可在边缘设备及终端设备上实现本地生成式AI推理 Alif与Arm合作，在PyTorch大会上展示了经ExecuTorch Runtime编译的生成式AI模型，该模型可在Ensemble E8上运行
-
从0到百万颗量产：沁恒微USB凭借产品力与平台赋能，成功打入无人机巨头供应链
将一款优势产品成功推向全新行业，是许多技术原厂成长中的关键挑战。即便像南京沁恒微电子（以下简称“沁恒微”）这样，作为国内USB接口芯片领域的头部厂商，其产品已在对可靠性要求极高的工业领域获得扎实应用的企业，也曾在拓展消费电子市场时陷入“行业壁垒”的困扰。
-
在由国际巨头把持的高端芯片市场，一家技术过硬的中国本土企业，如何才能撕开一道口子，真正实现国产替代与市场引领？
芯力特，这家在CAN/LIN接口芯片领域能与NXP、TI叫板的国内企业，就是一个绝佳的观察样本。他们技术壁垒坚实，营收过亿，但到了要攻坚汽车雷达、新能源电池这些顶级客户时，却卡住了。为什么？因为你的技术名片，未必能直接递到那些龙头企业的决策桌上。
-
存储胜于日期：电子元器件“长寿”秘诀与采购风险评估
在电子元器件采购中，生产日期往往是买家关注的焦点。如果你买到了一批生产日期已超过五年的芯片，会不会担心他的性能退化影响使用？老年份的电子元器件是否可买，需要从元器件类型、存储条件、应用场景、技术进步以及测试方法等多维度进行评估。
-
为下一代AI设备散热：首款主动散热芯片重新定义性能边界
当你手握iPhone 17 Pro，感叹AI功能强大的时候，可能不会注意到——真正让A19芯片全力输出的，是藏在主板背面的均热板散热系统。比起AI功能的强大，更大的变化是苹果开始采用均热板散热方式。
-
3年何以成为核心伙伴？平台赋能如何帮国产芯片打入汽车雷达龙头
作为国内早期布局高可靠性芯片设计的企业，芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累，是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CAN FD、LIN等接口芯片领域已建立起坚实的技术壁垒和市场份额。然而，在达到亿元营收规模后，要想在由国际巨头主导的高端市场进一步开疆拓土，传统的销售与技术支持模式遭遇瓶颈。
-
又一大牌厂商入驻世强硬创平台，天钰科技高集成AI SoC驱动智能家居硬件升级
在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI SoC产品线，结合世强在消费电子市场的客户资源、全国化布局以及深厚的技术研发能力，共同开拓轻量级、低功耗的AI应用市场，并重点攻克智能家居（特别是小功耗家电）这一核心领域。
-
昕感科技获评“2025中国汽车芯片功率类优秀供应商”
10月16日至18日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京·北人亦创国际会展中心隆重举行。大会以“汇智聚能 网联无限”为主题，围绕智能网联汽车产业的政策、技术、安全、人工智能、应用、数据等方向探讨全球智能网联汽车产业的新趋势、新发展、新业态。
-
世强硬核方案：40Tops算力+4D毫米波雷达，打通智能驾驶“感知-决策-执行”全链路
首先，来看智能汽车的大脑。AI的发展，让智能辅助驾驶直接起飞，助力障碍物识别与路径规划！世强方案中的这款高性能SoC芯片，专为L2/L2+级行泊一体域控制器打造。采用先进制程，集成高性能CPU、GPU和AI加速单元，提供40Tops的强劲算力，处理多路摄像头和雷达数据，决策精准，驾驶无忧。
-
0成本入驻，从仓储到营销，世强硬创助力原厂撬动2000+头部客户
为支持合作伙伴解决这些痛点，世强硬创平台全面开放 免费仓储服务。依托全球仓储网络和数字化管理能力，平台为企业提供从仓储到推广的一体化支持，加速样品、热销产品及新品的市场渗透。
-
机器人散热难题如何破解？世强机器人算力芯片散热解决方案助其冷静奔跑！
机器人进化的速度越来越快。我们总关注机器人的智能与敏捷，却常忽略一个关键的制约因素——散热。对机器人来说，无论是核心处理器的算力爆发，还是关节电机的高频运作，甚至是灵巧手的精密操作，都会产生巨大热量。而过热会导致性能下降、寿命缩短甚至故障。因此，下一代机器人的突破，不只在算法，更在于如何为它们高效“降温”。
-
革新高功率AI伺服器电源供应单元（PSUs）:交错式图腾柱PFC中混合TCM/CCM控制的优势
Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器电源供应单元（PSUs）:交错式图腾柱PFC中混合TCM/CCM控制的优势
-
加速国产替代，中星联华科技优质产品入选2025年第二批北京市首台（套）重大技术装备产品目录
2025年9月12日，北京市发展和改革委员会正式公布2025第二批北京市首台（套）重大技术装备认定名单，中星联华科技（北京）股份有限公司（以下简称“中星联华”）自主研发的 “应用于高速信号完整性验证的高性能误码仪” 成功入选，荣获北京市装备制造业最高水平的权威认定。
-
生态芯进阶 SEGGER J-Link 和Flasher深度适配极海G32R50x系列实时控制MCU
广大用户可通过J-Link调试器和Flasher编程器自动识别G32R50x系列实时控制MCU，零门槛启用专业级调试功能，轻松实现高效精准的下载、调试与固件烧录，从而助力工程师降低开发时间成本，加快产品上市进程。
-
关于工程师发烧友对航顺HK32MCU近期建议和疑问
在当前国产芯片蓬勃发展的大背景下，航顺HK32MCU作为行业内的重要力量，一直致力于以技术创新推动产业进步。关于工程师发烧友对航顺HK32MCU近期建议和疑问，我们特地从专业角度出发，统一回复：
-
爱普生最高级别战略认可花落谁家？这家企业凭什么连拿三大奖？
2025年上半年，在爱普生（EPSON）于佛山顺德举办的“2025年度代理商会议”上，世强硬创平台凭借其在2024/2025财年（2024年4月-2025年3月）在销售额达成率、高价值产品渗透率及战略协同效率方面的全方位卓越表现，一举斩获三项年度最高荣誉：
-
24bit编码器+EtherCAT+GaN：三大技术融合，重塑机器人关节性能天花板
机器人打出去的拳是否有力，反应速度快不快，动作是否流畅，这一切都与关节电机密切相关。世强推出氮化镓关节电机方案，融合24bit高精度磁编码器、带EtherCAT通信的MCU和氮化镓技术，重塑机器人关节性能！
z8848
LEDS
叶春勇
xiaoxiao521
安泰测试Agitek
JYLBW
JWT20202
jack821119
wolfskin
206022219002
zhujun615
huang8089
nbiot
dkb
hzy41y
pengyoujianxiao
ankee
wgajf0519
andy-hui
anhuiuniversity
