当前位置:首页 > 厂商动态 > 动态
[导读]中国,北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者,也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海纳国际集团SIG的附属公司)及其他战略投资者跟投。

中国,北京–2025年11月06日–xMEMS Labs,Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者,也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海纳国际集团SIG的附属公司)及其他战略投资者跟投。

xMEMS完成2100万美元D轮融资,加速突破性piezoMEMS技术在AI消费设备中的商业化进程

新资金将用于加速xMEMS基于piezoMEMS的扬声器和微型散热芯片的量产与全球商业化。这两项创新直接解决了影响下一代AI消费设备的根本设计和性能限制。

“此次融资正值我们商业势头迅速加快的时刻,”xMEMS Labs首席执行官兼联合创始人Joseph Jiang表示。“领先的消费设备制造商都面临着同样的挑战:如何在满足AI性能需求的同时,实现尺寸、重量、热管理和音质目标。我们的piezoMEMS平台解决了这个问题。在Boardman Bay Capital Management和我们投资者的支持下,我们正在扩大制造规模,并推动下一波piezoMEMS创新。”

“xMEMS处于AI驱动的硬件设计重大转变的核心,”Boardman Bay Capital Management首席投资官Will Graves表示。“他们的技术直接解决了当今AI设备的主要痛点——在日益紧凑和功能强大的产品中管理热量、节省空间并提供清晰的音频。我们相信piezoMEMS将成为AI硬件时代的基础构建基石。”

xMEMS开创了一个新的半导体技术类别:piezoMEMS,这是一个单片MEMS平台,利用薄膜压电材料在如此小的规模上提供了以前无法实现的性能。与传统的线圈电机扬声器和风扇组件不同,piezoMEMS扬声器和微型散热器是完全固态的,实现了性能、可靠性和外形尺寸的飞跃——这对于实现更薄、更轻、更高性能的边缘AI产品至关重要。

在过去的一年中,xMEMS已将基于这一突破性平台的两大旗舰产品系列推向市场:

  ·  Sycamore,全球最薄、最轻的高保真MEMS扬声器,旨在为AI眼镜、耳机和智能手表等超薄外形设备提供丰富、全音域的声音。

  ·  µCooling,业界首款芯片级、固态空气流动解决方案,在AI眼镜、智能手机和SSD等空间受限的设备中提供静音、无振动的主动热管理。

总之,这些创新正在改变设备制造商在AI原生产品设计中解决计算负载、热预算和音频清晰度日益增加的方式。目前,许多全球领先的消费技术公司在构建其下一代AI设备时都正在与xMEMS接洽。

xMEMS在piezoMEMS领域的领导地位已获得超过250项已授予专利和行业荣誉的认可,包括在2025年传感器融合大会(Sensors Converge 2025)上荣获“最佳MEMS解决方案”和“年度最佳初创企业”。随着商业合作的迅速扩大,该公司正成为下一代AI驱动的消费和边缘设备的关键推动者。

D轮投资标志着xMEMS发展轨迹的一个重要转折点——实现全面生产、与全球OEM建立更深入的合作伙伴关系,并持续研发以释放音频、散热及其他领域piezoMEMS的下一波突破。

有关xMEMS的更多信息,请访问www.xmems.com


关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年,正通过其突破性的piezoMEMS平台重新定义声音和散热。我们创造了全球首款固态MEMS扬声器——为AI眼镜、耳塞式耳机、头戴式耳机和智能手表提供动力——以及首款µCooling芯片式风扇,为智能手机、AI眼镜、SSD等设备提供了更优的热性能。

xMEMS在全球拥有超过250项已授予的技术专利。更多信息请访问https://xmems.com


关于Boardman Bay Capital Management

Boardman Bay是一家专注于支持下一代硬核科技和半导体创新者的风险投资和技术投资公司。Boardman Bay在支持处于AI基础设施、光学和光子系统、芯片设计以及数据迁移前沿的公司方面拥有良好记录,一直是Ayar Labs、Groq、xLight、Credo (NASDAQ: CRDO)和Elenion(被诺基亚收购)等变革性平台的早期投资者。该公司运营着一系列专业风险基金,为重塑全球计算和连接的核心技术提供战略性、集中性的投资。Boardman Bay成立于2012年,将深厚的领域专业知识与严格的投资方法(跨越公共和私募投资组合)相结合,帮助建立持久的、定义类别的企业。更多信息请访问boardmanbay.com。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读

此外,还可提供全套ISP图像调优与算法支持,针对深度感知、目标检测、坡度检测、坑洞与台阶识别等需求,提供含算法的完整模组,大幅减轻用户的实际部署压力。

关键字: 关键词 :

2026 年 2 月 2 日,中国——意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式,这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发,提升USB供电设备和USB充电设备的附...

关键字: 关键词 :

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU,以下是部分具体产品家族...

关键字: 关键词 :

我们可以把IMU惯性测量单元类比为机器人的小脑——它就像人体的平衡中枢,不负责决策,但为决策提供最关键的自身姿态和运动信息,是机器人变得更稳定、动作协调的基础。

关键字: 关键词 :

在新一轮产业升级与供应链重构背景下,电子元器件正成为决定终端性能、系统可靠性与产业安全的关键底座。本届展会以电子元器件为核心板块之一,依托34万㎡超级平台资源,面向工程师、技术决策者与产业链上下游企业,打造聚焦应用场景与...

关键字: 关键词 :

在2026年1月于大普技术总部举办的“大普技术2025年度营销颁奖峰会”上,世强硬创凭借其突出的市场推广贡献,获颁“最佳市场推广代理商”奖。此次获奖是世强硬创继2022年后,再次获得大普技术颁发的年度奖项,体现了双方持续...

关键字: 关键词 :

2026年9月9-11日,由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)同期举办。三展联动,总规模达 34 万平...

关键字: 关键词 :

世强针对机器人大脑解决方案中的国产算控一体化机器人硬件平台,它不再“拼凑”,而是将强大的AI算力与高可靠实时控制能力,原生集成在一颗芯片上。让机器人的思考与行动之间,实现零延迟。这个大小脑模型的架构,可完成感知、决策、行...

关键字: 关键词 :

2026 年 1 月 13 日,中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器,具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制,适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。

关键字: 关键词 :

ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备(ATE)、半导体与电力电子等应用场景,围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面...

关键字: 关键词 :
关闭