为下一代AI设备散热：首款主动散热芯片重新定义性能边界

当你手握iPhone 17 Pro，感叹AI功能强大的时候，可能不会注意到——真正让A19芯片全力输出的，是藏在主板背面的均热板散热系统。比起AI功能的强大，更大的变化是苹果开始采用均热板散热方式。

苹果这个举动也是向行业宣告：散热，已是性能竞赛的核心战场。而今天我们要说的这个，是比手机散热更前沿的新一代的技术——一颗专门为散热而生的芯片。

这是全球首个固态主动散热解决方案，靠这一块芯片，便能完成散热。他尺寸只有27.5 x 41.5 mm，厚度2.65 毫米，而重量只有7g。

首个主动散热芯片——Airjet模块截图

散热系统不用风扇，就能轻易带走热量。

芯片内部有很多微小的光刻金属膜片，通过超音波的频率振动，这些膜片产生高频微震，在顶部通风口形成真空层，1750Pascals背压的气流通过内部微流道到底部通风口以高速脉动射流的形式喷出，最终移除热量。

从侧面排出热量

防尘、防溅、小体积——简直就是为工业环境而生。

从英伟达算力模组到AMD显卡…从机械臂关节到边缘AI盒子…这一枚小小的芯片正在让硬件性能迎来一次新的变革。

举个实例，一台工业PC，只需要两片AirJet Mini G2，就能为CPU排出15W的热量——即使环境温度高达60°C，系统依然能保持稳定。很快，5个Airjet mini G2组成的Airjet 5C，散热效率甚至可以达到60w。

Airjet 5C

再来实验实测一下。如果将2个AirJet芯片放入ipad pro内部，iPad Pro CPU和AI性能从7.5w提升至11.5w，足足提升了53%！如果一直保持在7.5w运行，也可以让表面温度降低4摄氏度。性能提升后，也完全不影响静音和防尘防水的效果。

目前这个芯片也已经用在了匹配英伟达Jetson Orin生态的工控机客户群体中，使得标准的25wTDP设备相较于传统散热方式，体积足足缩小了5倍，重量更是减轻了5.6倍多。

匹配英伟达Jetson Orin生态的工控机，使用Airjet PAK和其他散热模组效果对比

（*左边使用Airjet PAK 右边使用传统散热模组）

因为它极薄、可扩展的特性，这片芯片可以直接集成到对空间和可靠性要求极端苛刻的场景中——例如主算力芯片、机器人关节内部、以及机器人视觉处理模块，直接为这些性能心脏进行精准散热。

当散热从一个不得不解决的麻烦，变成可设计的资源——设备才能实现真正的性能自由。

如果你还在为了散热不得不妥协体积的问题，想要寻找——更小体积、更静音、更可靠的设备设计，欢迎登录世强硬创平台搜索“Airjet”获取更多技术方案、样品支持与定制服务。

关于世强硬创

100万工程师使用的研发和采购服务平台，1万家原厂和授权代理商为机器人，AI算力，智能工业， AIot，智驾，固态电池，ICT等10万家企业提供IC、元件、电气、电机、材料、接插件高效的研发和采购服务，实现业务高速成长。