从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势
意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
扩充大功率芯片产能,这家公司匈牙利建厂
释放GaN全部潜力,GaNSense进一步提高GaN功率芯片集成度
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片,GaNSense新技术登场
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
第三代半导体氮化镓功率芯片研发成功
博世“芯”动力,碳化硅功率芯片和域控制器芯片
三菱电机打造功率半导体行业“样本”
富士康要做芯片了,济南2019重点项目透露了这些!
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