博世“芯”动力，碳化硅功率芯片和域控制器芯片

在东海汽车测试技术中心举办的“2020年博世汽车与智能交通技术创新体验日”上，博世特别展示了其碳化硅和智能座舱域控制器解决方案。“博世，不仅是一家汽车零部件公司，同时也是半导体公司”。

从产品角度来说，博世半导体产品主要有三大类。一块是MEMS，这是博世最大的半导体版块，包括惯性、角速度传感器;压力传感器，用于自动驾驶，安全气囊系统包括汽车动力系统、悬架等。

除此之外还有两块，一是集成电路，也就是我们说的IC(integrated circuit)或者是ASICS，是专用系统芯片和传感器，用在特定的汽车应用中。(目前，这部分的产品主要还是对内使用。)另一块，博世功率半导体。

一、电动汽车发展“芯”动力，碳化硅SiC

博世中国汽车电子事业部市场经理王骏跃表示：“碳化硅会成为电动汽车未来发展的“芯”动力。这个“芯”，一方面是核心、很重要的意思，另外也是一个芯片的意思。因为碳化硅的大部分产品是以芯片的形式，加上各种封装，封装成分立器件或者模块的形式对外出售。所以从这个角度来说，我们称之为“芯”动力。”

从市场应用的前景来说，碳化硅在电动车中应用主要有逆变器、车载充电器、DC/DC直流转换以及充电桩上。

从整个市场规模的预测来看，2024年碳化硅市场规模大概可以到20亿美金左右。2018到2024年，市场规模年复合增长率大概在30%左右。

王骏跃认为 “碳化硅主要的应用或者说未来占据整个市场主流的产品会是模块，据预测，2023、2024年模块会开始进入相对成熟的阶段。2024年以后，碳化硅的模块量会有较大的突破，预计年复合增长率会比30%更高。”

博世于2019年10月在德国正式宣布其开始碳化硅相关业务。功率碳化硅半导体生产基地位于德国罗伊特林根，主要来生产碳化硅的晶圆以及MOSFET。

德国罗伊特林根生产基地主要涉及的产品主要有种，一是有不同结构的裸芯片产品，客户基于芯片进行封装成为模块后可以用在新能源车的逆变器当中。另一是可以提供分立器件MOSFET，它有两种封装的形式，一种是直插式的THT，如TO-247、263等等不同的封装形式，以及贴片式的SMD封装，主要是用在充电桩、车载充电以及DC/DC直流转换等。

裸芯片和MOSFET均可以提供两种电压型：一种是1200V，用于高性能逆变器和充电器;另一种是750V，用于标准性能逆变器和充电器。

在特性上，博世碳化硅可以做到更长的短路耐受时间(大概可以做到3微秒)，高雪崩稳定性。另外，应用双通道沟槽技术，可以实现较低的RDS(ON)，通俗来说就是导通电阻比较低，有助于降低能耗。结温温度会到175度，裸芯片200度。同时针对两款电压，裸芯片的RDS(ON)最低分别做到8毫欧和12毫欧。此外，博世基于150mm晶圆自主制造芯片，符合车规标准。

碳化硅MOSFET有两种技术趋势，一种是现在市场上比较主流的，我们称为叫平面型结构，基于这个结构产品的间距比较大，意味着器件的体积会比较大。如果做到系统里面，用多个器件，这个系统体积就会变得比较大。

而现博世双通道沟槽技术，可以保证在有较小的RDS(ON)同时，可以将这个间距做得更小，让系统实现小型化、轻量化。

博世碳化硅产品的技术路线图，裸芯片，预计2021年的年底会上市。分立器件MOSFET这块，大概会在2022年初上市，基于对于客户的需求的匹配。

二、“芯”动力，座舱域控制器

电子电器架构发展趋势 

博世座舱域控制器实现了多个操作系统的集成，能够同时支持仪表、中控、副驾娱乐、HUD、空调、后排等多块显示屏，并且整合了驾驶员和乘员监控(DOMS)、360 环视(AVM)、及人脸识别(FaceID)、多麦克风输入、主动降噪等功能。这一强大而灵活的系统解决方案不仅保障了行车安全，也能极大限度地提升车内环境的用户体验。

随着用户功能需求提升，车载娱乐域使用的ECU越来越多，具有消费电子外观和体验的信息娱乐系统仍然是OEM的主要竞争优势。而通过将多个ECU整合为座舱域控制器可以降低整车成本(BOM)、减少布线、减轻重量，并且可以降低软件开发难度以及整车集成验证周期，达到更好的OTA能力。

主芯片选型层面，博世座舱域控制器搭载了高通 8155 芯片。 从芯片性能、高低搭配的平台化、本地支持等多方面考虑，博世选择了高通作为座舱域控制器的主芯片。“在博世汽车多媒体的设计里，电子屏是车机座舱内最大的人机交互系统，而高通8155芯片可以完美实现“一芯多屏”的设计构想。”

平台化设计层面，博世通过软硬件分离，兼容性规范，保证一套应用在多个硬件平台上兼容。博世领先且成熟的硬件平台化设计，精通软硬分离的合作开发模式并积累了大量经验，尤其是QC6155/8155。

三、“芯”动力，新未来

博世半导体领域的发展，历史悠久。据悉，博世从1970年开始就已经在做半导体相关的产品。从产品的角度来说，从最开始的ASICS，到传感器到功率半导体，以及到最新的碳化硅的功率半导体一步步演进。

从生产线的角度来说，最开始的6英寸的晶圆片，逐步发展到8英寸，以及2010年的时候，8英寸开始落地生产，2018年在德国德累斯顿，开始12英寸晶圆片的生产。

博世“芯”动力，座舱域控制器芯片和碳化硅功率器件在飞速发展着。因为过去，我们相信未来，同时，我们也期待博世“芯”未来。