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06年全球半导体装配及测试服务市场增26.5%
市场研究公司Gartner日前表示，2006年全球半导体合约装配及测试服务（SATS）市场规模增长了26.5%，达到了192亿美元。外包业务占整个半导体封装市场的份额也增加至43.5%。 日月光半导体制造股份有限公司（ASE
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台湾初步批准日月光等四家芯片企业到大陆投资
台湾初步批准日月光等四家芯片企业到大陆投资
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芯片市场预测阴晴不定，半导体制造商难做计划
随着对2007年及以后预测持怀疑态度的人的增多，持续强劲的电子终端设备市场需求和半导体组件供应商越来越疲软的销量之间的关系日益脱离，正在给这一产业的规划和运作造成潜在的问题。 这是这一产业面临且未能成功解
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芯片市场预测阴晴不定 半导体制造商难做计划
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解读06半导体制造商排名:AMD仍难敌英特尔
解读06半导体制造商排名:AMD仍难敌英特尔
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成都芯片厂二期投资将超4亿美元
作为成都首座8英寸芯片厂，投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可竣工试运行。成都成芯半导体制造有限公司决定再投资4.13亿美元，在原厂址实施二期工程，扩建芯片生产主厂房和动力厂房各一座，
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成都芯片厂二期投资将超4亿美元
成都芯片厂二期投资将超4亿美元
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半导体厂商如雪崩般地“退出半导体制造”
最近几个月，宣布退出制造、进行外部委托的半导体厂商数量激增。先是德国英飞凌公司（Infineon Technologies AG）。英飞凌公司于2006年11月表示，不会自行投资购买65nm以下工艺的逻辑LSI制造设备。进入2007年1月
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半导体制造中国转移潮起 印度半路抢截
马启元的这个农历新年，过得有些不平静。作为一家专业从事半导体和电子投资及基金管理公司——时代创新投资公司(以下简称“时代创投”)——的董事长，他投资的一个项目公司——华元半导体有限公司——进行的一项海外
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中芯国际接盘尔必达8英寸制造设备
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印度半导体新政补贴企业20% 暂难冲击中国
拖延9个月后，2月22日，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案。但更为具体的政策细节两周内才会正式公布。而早在2005年底，印度曾公开表示，半导体产业政策将于2006年5月正式出台。 “20%的幅度并不算很高，印
