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中国半导体制造业近60%产能闲置
iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。
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Gartner:08年半导体制造装置厂商市场份额排名
市场调查公司美国Gartner的调查显示：08年半导体制造装置的全球销售额比上年减少31.7％，为307亿美元（英文发布资料）。Gartner回顾道，对半导体制造装置市场而言，08年是史上最糟糕的年份。就市场低迷的原因该公司指
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2009年硅晶圆需求将减35% 下半年或反弹
市场研究公司Gartner指出，2009年硅晶圆需求预计将较2008年减少35.3%。 受金融危机造成的电子产品与半导体产品需求下降，2008年第四季度硅晶圆需求环比减少36.3%。 Gartner目前预计2009年全球半导体收入将减少24%至
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2月日本半导体设备厂商订单出货比0.35 创历史新低
日本半导体设备协会（SEAJ）公布，2月日本半导体制造设备厂商订单出货比降至0.35，创下历史新低。 今年1月和去年12月的订单出货比分别为0.55和0.70。本月订单额同比减少87.8%至1.4亿美元。
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半导体制造设备订单下滑 半导体业迎历史低谷
半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。 那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据
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Gartner：今年半导体业资本投资将减少45%
科技业研究公司Gartner宣布，2009年芯片工业的资本投资将下降45%，半导体制造业将遭受经济衰退的进一步冲击。Gartner预计，今年半导体业的资本投资约为169亿美元，将明显低于08年的308亿美元。 Gartner半导体制造
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半导体制造设备面临危机，订单出货比快速下滑
半导体制造设备业务目前形式紧迫，不断变化的订单出货比正在接近历史记录的最低点。事实上，该业务已经趋于中断，剩下的就是让人们猜想在目前的经济形式下订单出货比是否会达到零点。 不过那似乎是不可能的，或者真
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半导体制造：差异化是创新着力点
在国际金融危机和“硅周期”的双重打击下，中国集成电路制造业在2008年出现了多年来的首次负增长。在前所未有的困难局面下，中国集成电路芯片制造业要保增长、求发展，坚持技术创新是必然选择。 依靠新工艺降
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晶圆材料之困：本土企业盼政策救市
2月17日，60多家芯片厂商代表在上海浦东共商当前困局。在2009年集成电路产业材料本土化合作交流会上，中芯国际总裁张汝京表示，为应对行业冬天，晶圆制造企业正在考虑使用更多的本土材料。这或与即将施行的取消集成电
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上海市政府官员出任宏力半导体董事长
上周五，国内主流半导体代工企业——上海宏力半导体制造有限公司(下称“宏力”)开了一次员工大会，上海市一位政府官员是会议的主角。他就是上海市信息化委员会主任傅文彪。 “傅文彪1月19日已经正式出任董事长，主
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SEAJ：半导体及FPD制造设备将正式复苏
SEAJ：2009中期以后半导体及FPD制造设备将正式复苏日本半导体制造设备协会（SEAJ）近日公布了2007年度（2007年4月～2008年3月）的销售业绩以及2008～2010年度的销售额预测。除了半导体制造设备及FPD制造设备的合计销
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SEAJ会长：半导体将成为世界经济复苏的原动力
日本半导体制造设备协会（SEAJ）会长东哲郎（东电电子董事长）在SEAJ于1月13日举办的新年招待会上介绍了半导体制造设备市场预测和半导体行业需要采取的措施。 东哲郎首先对此次全球金融风暴发表看法，认为“短期内
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FSI收到重要半导体制造商对其ORION® 单晶圆清洗技术的后续订单
2009年1月，FSI国际有限公司日前宣布收到来自重要半导体制造商的后续订单，购买其新推出的ORION® 单晶圆清洗技术平台。该项后续订单将为2008年12月23日发布的订单的机台提供扩充的晶圆清洗量能和性能。这一追加定
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芯片厂削减或冻结支出 日本11月芯片设备订单大幅衰退71%
根据日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布的产业数据，日本11月半导体制造设备订单较上年同期大幅衰退71%，因芯片厂商纷纷削减或冻结支出。 这是连续第21个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者的电子产品需求。
