半导体材料
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辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒
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除半导体材料和工艺开发 2010全球集成电路工业创新情况整体下降
根据Thomson Reuters最近出炉的“2010年创新报告-12个关键科技领域的创新评估”，航空航天工业的创新活动最为活跃，以有效IP和专利申请数的增长率来衡量，其创新度较2009年提高了25%，这一领域有关航天飞船和人造卫星
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Dow Corning加入imec GaN研发项目
Dow Corning正式签署协议，加入imec的关于GaN半导体材料和器件技术的多方研发项目。该项目关注于下一代GaN功率器件和LED的发展。Dow Corning和imec的合作将致力于将硅晶圆上外延GaN技术带入制造阶段。
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德国半导体和太阳能跨行业研发新型半导体材料
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在
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德国NEULAND项目旨在打造能耗减半的新型半导体材料
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和#LINKKEYWORD0#行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资
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能耗减半的新型半导体材料的开发
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在
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NEULAND项目推出新型半导体材料
随着全球能源需求的不断攀升，提高效源效率成为降低二氧化碳排放，确保能源可靠供应的重要手段。为此，德国半导体和太阳能行业的6家合作伙伴携手开展了NEULAND项目。该项目由德国联邦教育与研究部（BMBF）资助，旨在
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半导体材料滞后影响IC产业竞争力
半导体材料是电子信息产业基础的基础，对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每
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半导体材料滞后影响IC产业竞争力
半导体材料滞后影响IC产业竞争力
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全球电子化学品市场前景看好
经历了2008年底和2009年初的大幅下挫后，当前全球电子化学品需求已经恢复至下挫前的水平。与此同时，生产商面临的成本压力以及市场热捧新型材料两大因素正在促使电子化学品行业进行革新和产业链的整合。这是从国际半
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英国研发电子鼻 可检测水果成熟程度
人们都知道，警犬之所以能协助公安人员破案，是因为其嗅觉特别灵敏。许多哺乳动物的鼻腔内壁上虽然只有大约1000个嗅觉传感器，但它却能辨别出种类达数以千计的不同气味，这曾经一直使科学家们困惑不解。科学家最近通
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半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下
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SEMI：半导体材料市场反弹至创新的记录
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道，由于IC出货量的持续增加，导致半导体材料用量己经回到近08年水平，但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下
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125家央企整合加速 中央级科研院所投身产业集团
科技型央企重组正掀起今年第一轮央企整合高潮。本报独家获悉，北京有色金属研究总院将并入中国钢研科技集团公司，中国水电工程顾问集团公司将并入中国水利水电建设集团公司，而其余十几家同类科技型中央企业均已上报
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崇越硅晶圆Q2涨一到二成，Q3仍有调涨条件
半导体材料代理商崇越(5434)董事会通过决议，去年度盈余预计每股将分派股利共计1.7元，其中包括现金股息1.5元与股票股利0.2元。以23日收盘价45.1元计算，崇越现金股息殖利率约3.3%。 崇越评估，由于全球主要供货商
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多晶硅标准曲线发展 工信部酝酿产业化招标
部委对多晶硅门槛准入标准无法达成一致，使得标准迟迟无法推出。此背景下，工信部为推动多晶硅产业的发展正拟推出多晶硅产业化招标。 本报记者独家获悉，发改委与工信部、科技部等部门的争议焦点在多晶硅电耗指标。
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09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）宣布，2009年全球半导体材料市场规模为比上年减少19％的346亿美元。其中晶圆处理工序（前工序）用材料为比上年减少26％的179亿美元，封装组装工序（后工序）用材料为比上年减少8％
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德制成有机薄膜半导体材料可做弯曲显示器
德国研究人员16日宣布他们研制出一种新的有机分子，可以用来制造高性能有机薄膜半导体。德国维尔茨堡大学16日发表公报说，有机薄膜半导体将来有望在计算机等信息产业得到广泛应用，如制作可变形弯曲的“柔性显示器”
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技术革新成LED产业发展的必然
当前的半导体照明的劣势主要在以下几个方面： 1、大功率LED应用光效低 形成商品化的3瓦以上大功率发光二极体发光效率低，低于光效每瓦100流明以上的高强度气体放电灯，也低于每瓦60流明以上的稀土三基色萤光灯。说半
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崇越2月业绩逆增3.5%，看好Q2硅晶圆涨势明确
半导体材料代理商崇越(5434)公布2月份营收8.31亿元，较1月逆势成长3.51%、年成长85%。崇越自结2月份单月营业毛利为1.03亿元，较1月微减2.26%，平均毛利率为12.39%。崇越累计今年前2月营收16.34亿元、年成长85%，累计
