【导读】中微半导体获得3500万风投 伴随大陆芯片代工行业的迅速崛起,国际高科技风险投资公司开始把目光瞄准刚刚起步的中国芯片设备制造业。 10月10日,新兴半导体设备公司中微半导体设备(上海)有限公司(下
【导读】预测:全球半导体行业快速增长将持续到2010年 市场调研公司Semico日前发表研究报告预测,全球半导体行业增长将持续到2010年,但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为,新型颠覆性技术和强劲的
【导读】芯片政策“难产” 印度半导体行业失望情绪蔓延 印度被延迟推出的国家的半导体政策在股东和潜在投资商中间引起了失望情绪的蔓延。 近日发布的公告说,SemIndia工厂将于明年6月(比预定期限晚三
【导读】全球半导体市场再创新高 欧洲尤为突出 据美国半导体行业协会(SIA)的一份报告称,在刚刚过去的几个月内,欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面,在今年9月份,欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4
【导读】市场需求强劲 9月全球芯片销售创历史新高 据外电报道,半导体行业协会(SIA)周四称,在手机、数码音乐播放器和电脑等市场需求的强力推动下,9月全球芯片销售创下历史新高,达到213.7亿美元。 SIA
【导读】Zetex委任香港半导体行业专家 模拟信号处理及功率管理解决方案供应商 Zetex Semiconductors 近日宣布,委任香港半导体业界资深专家罗国威为公司半导体专用标准产品(ASSP)业务部首席市场总监,全权负
【导读】半导体产品生命周期管理 行业普及度优势前景 内容提要 设计成本越来越高、产品越来越复杂、平均售价越来越低以及永无休止的创新步伐,这一切都给半导体行业中的公司带来巨大的压力。行业中令人畏
【导读】AMD:领跑芯片新时代 2006年12月上旬,权威调研公司iSuppli表示,据初步统计数据显示,强劲的芯片销售势头外加对ATI的收购,AMD今年营收预计将大幅提高到75亿美元,这使它登上了全球半导体行业十强
【导读】全球芯片业加快整合 半导体行业不景气? 芯片行业的整合正在加速进行,这些整合主要出现在无线和存储芯片两大领域,此前在通用芯片与图形芯片之间也出现了大的整合。这期间最大的整合出现在12月4日,
【导读】2006年欧洲芯片销售增速较低 据国外媒体报道,欧洲半导体行业协会发表报告称,受欧洲地区微处理器销售放缓的拖累,欧洲去年半导体销售的增长速度低于全球平均水平。 该协会表示,全球06年半
【导读】In-Stat:07年全球半导体市场将增长7.9% 据市场研究公司In-Stat称,2007年全球半导体市场的销售收入将达到2673亿美元,比2006年增长7.9%。 据eetimes.com网站报道,In-Stat的研究报告称,经过五
【导读】半导体行业趋稳定发展 将继续上演转移重组 半导体市场未来将保持温和增长,继续保持转移的趋势,分分合合的重组也将继续上演。几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势,产业则根据半导体技术
【导读】半导体行业趋稳定发展 继续上演转移重组 半导体市场未来将保持温和增长,继续保持转移的趋势,分分合合的重组也将继续上演。几十年来半导体市场都遵循着振荡向上的发展趋势,产业则根据半导体技术和下
【导读】中国半导体行业协会06年十大半导体企业统计结果 为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩,依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据,中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电
【导读】半导体行业新气象:OEM向代工厂直接“示好”,再无需传统芯片制造商从中“牵线” 随着芯片制造商寻求创新的策略,半导体行业的缓慢增长将会驱动新一轮的合并及合作伙伴关系。在持续的价格压力下,一
【导读】中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第二 昨日,最新的预测数字显示,今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%,将首度超越美国,跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。 半导体
【导读】富士通微电子再拓教育投入 “联合实验室”打造创新实践新体验 富士通微电子(上海)有限公司今日宣布与陕西科技大学携手建立联合实验室,并在此基础之上开展大学生研究训练(Students Research Tr
【导读】全球半导体设备市场平缓增长Q1销量为106亿 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前发布最新研究报告指出,经历05年的半导体衰退期,今年的半导体设备订单金额再次下滑到05年的水准,并将持续到下一
【导读】罗门哈斯新竹制造厂,第一宗大单,生产总公司,研磨垫订单 罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 是全球半导体行业化学机械研磨 (CMP) 技术的领先者和创新者,今天宣布已经接到一家知
【导读】了加强欧洲半导体行业的竞争力,欧洲35家机构携手开展了联合研究项目“IMPROVE”(“采用制造科学解决方案提高设备生产率和晶圆厂业绩”)。该项目从2009年持续到2011年年底,目的是提高半导体制造业的生产效