“是说芯语”已陪伴您978天文章大纲1.半导体刻蚀:占比较高的关键晶圆制造步骤刻蚀是半导体制造三大步骤之一干法刻蚀优势显著,已成为主流刻蚀技术刻蚀机主要分类:电容电感两种方式,优势互补2.工艺升级带动刻蚀机用量增长,技术壁垒极高制程升级带动刻蚀机使用提升刻蚀设备并未出现技术路线明...
咨询机构ICInsights9月更新《2021年麦克林报告》显示,今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元,其中第二季度为162亿美元,较第一季度的158亿美元有所下滑。今年1-8月期间,有14家半导体公司宣布并购计划,平均交易额为16亿美元,与2020年前8个月的...
(全球TMT2021年10月9日讯)中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资...
汽车制造商和其他公司需要等待芯片订单完成的时间,在9月份再次增加,这表明半导体短缺现象仍在继续。
第三代半导体碳化硅 (SiC) 的专利竞争激烈,根据《日本经济新闻》7 日报导,相关专利数量最多的前五名都是来自美国、日本的大企业。
近日,美国以提高芯片“供应链透明度”为由,强迫台积电、三星等晶圆代工厂交出商业数据。但面对美国的施压,台积电并未妥协。
美的集团内部已有近百亿芯片的采购需求,加上美的机电事业群在家电产业内既有合作客户资源丰富,将让美仁半导体实现更大程度的业务渗透。
【台灣新竹】─ 2021年10月7日─ RISC-V 中央處理器矽智財供應商晶心科 (6533-TW) 今 (7) 日宣布,已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算約為每股新台幣 440 元,共發行 400 萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元)。晶心科是目前唯一發行GDR募資的RISC-V CPU IP供應商,而響應本次募資之持有者主要為海外機構投資人,以長期持有為投資策略。
公司将在美国纽交所 NYSE 上市,新的上市代码为 “WOLF”
在深圳国际电子展暨嵌入式系统展上,以珠海极海半导体有限公司为代表的部分国产IC企业展台前人潮涌动,备受电子工程师、采购商等业内人士关注。
近日,由清华大学教授带队自主研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机正式下线,目前已经发往国内某集成电路龙头企业。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
自去年以来,全球半导体市场关注的焦点莫过于“芯片荒”问题。严重的缺货已经打破了正常的生产节奏,持续困扰着各行各业,从汽车到智能手机、游戏机、个人电脑再到智能安防等,无一幸免。这场蔓延至全球、覆盖全行业的缺芯潮,让许多企业都在市场需求大涨与供应链紧张之间维持着艰难的平衡。再加上近期东南亚国家的疫情形势恶化,对半导体供应链而言更是雪上加霜,极有可能加剧全球芯片短缺问题。面对缺芯危机,供应链安全和稳定的重要性愈发凸显。
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9月26日,易事特集团参股公司浙江旺荣半导体功率器件项目签约仪式在深圳正式举行。
在“能耗双控”目标的压力下,多家上市公司发布了限电限产的影响公告,更有个别企业直接放假到国庆之后,以至于部分半导体企业也没能逃过……
“是说芯语”已陪伴您967天电子发烧友网报道(文/吴子鹏) 9月2日晚间,国家领导人在2021年中国国际服务贸易交易会视频致辞中表示,继续支持中小企业创新发展,深化新三板改革,设立北京证券交易所,打造服务创新型中小企业主阵地。在已经拥有上交所、深交所、港交所的情况,北京证交所设立...
9月20日,据《日本经济新闻》9月19日报道,日本、美国、澳大利亚和印度将在24日首脑会议上发表有关经济安全的联合文件,记者近日掌握到该文件草案。具体内容涉及推进构建安全的半导体供应链,以及前沿技术的应用将基于尊重人权的规则等等。报道称,“四方安全对话”机制将于24日在华盛顿举行首次领导人面对面会议。联合文件中没有出现中国的名字,体现出对于奉行不结盟政策的印度的关照。草案将构建半导体等战略物资供应网络列为重点合作领域。日美两国占到了全球半导体生产能力的近三成,日本在半导体存储器和传感器、美国在中央处理器方面分别握有优势。眼下尚不拥有半导体实力企业的澳印两国也拥有发挥一定作用的潜力。报道指出,草...
半导体拟IPO统计表(截止2021/09/12)转作者中银杨绍辉等:序号公司最新进度保荐机构成立时间类别核心业务67源杰半导体上市辅导国泰君安2013设计激光器芯片68【杭州】国芯科技上市辅导中信证券2001设计数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片69新顺微电子上市辅导华泰联合2002设计功率半导体70微源半导体上市辅导海通证券2010设计电源管理芯片71南麟电子上市辅导国金证券2004设计模拟和数模混合类集成电路的设计与研究72芯天下上市辅导中信建投2014设计NORFlash73灿芯半导体上市辅导海通证券2008软件定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商74杰华特上市辅导中信证券...
9月22日,上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”或“公司”)首发申请获科创板上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过4338.04万股,占发行后总股本的10.00%。据招股书显示,概伦电子拟募集资金120996.12万元,此次募集资金将用于建模及仿真系统升级建设、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设、研发中心建设、战略投资与并购整合、补充流动资金等项目。公开资料显示,概伦电子创建于2010年,注册地位于上海市,主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA...