台积电董事长张忠谋今日股东会后正式退休,他引用 \"江山代有才人出,各领风骚二十年\" 来形容此时心情,他自嘲他已经\"引领风骚六十年了\" ,是别人的三倍,是时候进行\"新陈代谢\"了!台湾半导体产业的“强人时代”也终于落下帷幕。
中国大陆的半导体企业多起步较晚,但在AI及由此延伸出的无人驾驶等领域全球各国起步时间相当,这也被认为是中国芯片企业弯道超车的一个绝佳机会。“其实AI带来的是整个工业行业巨大的变革。”朱继志认为,在AI技术积累上,中国与欧美国家的差距相对较小,芯片产品依赖于整个AI产业的发展进程,中国的工厂很多且需求强烈,产业发展驱动性较强。
高通的强势只是美国半导体产业领导地位的一个例证。半导体行业研究机构IC Insights 5月更新的数据显示,以营收为标准,2018年第一季度全球15大半导体厂商(含晶圆代工)中,美国占据8席。2017年,北美地区半导体厂商合计占据了全球半导体市场49%的份额。
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件,将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)STM8S基本型系列最新微控制器通过最高125°C温度测试,确保其在灯光控制、电机驱动和工业自动化等需要在持续高温应用环境中保持良好
汽车智能化时代的到来使得汽车正逐渐变成装有轮子的计算机,而车用半导体含量的随之飙升,无疑为半导体行业带来巨大的商机。事实上,随着汽车市场对于高精尖的需求越来越大,车用半导体的使用范围也变得愈加广泛,特别是车用信息娱乐系统由于零件繁多,需求尤其巨大。韩国两大存储器业者竞相卡位,抢占市场先机。
根据《路透社》报导,日本科技大厂东芝(TOSHIBA)6 月 1 日表示,已经完成旗下半导体业务出售给美国私募基金公司贝恩资本(Bain Capital)领军的「美日韩联盟」计划,总交易与当初标价相同,为 180 亿美元。
晶圆制造产业属于典型的资产和技术密集型产业,罗方格晶圆厂,总投资的80%用于购买设备,而购买设备中的80%是晶圆制造设备。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为晶圆制造核心设备,分别占晶圆制造环节的23%、30%、25%。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出价格实惠且尺寸紧凑的STM32 Nucleo-144系列开发板,
近年来存储器在半导体产业中的占比稳步提升,2017年已经达到 24%左右,在集成电路中的比重更是超过了30%,在产业中占据极为重要的地位。北京兆易创新科技股份有限公司在NOR Flash领域已经成为全球三大供应商之一,同时也在积极发展2D NAND和DRAM,是国内布局存储产业的主要厂商之一。日前,兆易创新全资子公司合肥格易集成电路有限公司投资兴建的,公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”,在合肥市举行开馆仪式。借此之机,记者采访了兆易创新董事长朱一明,探讨在当前情况下中国存储器产业的发展之策。
半导体设备材料大厂家登近日召开股东会,董事长邱铭干表示,2017年半导体产业表现亮眼,营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高,近年大陆喊出智能制造2025大战略,投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂,强劲带动半导体产业资本支出扩张,再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起,这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性,都让未来半导体产业发展可期,家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出,12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋,加上极紫外光光罩盒(EUV POD)
近日,浙江大学信息与电子工程学院赵毅教授课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作,将大幅提高数据交换速度,降低网络芯片的制造成本,进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时,还可为数据“打上”标签,为未来物联网社会增添更多想象。
深圳华强公告,公司自2015年开始沿着电子产业链不断延伸和拓展,通过收购湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子以及增资控股香港庆瓷等优秀的电子元器件授权分销商,不断整合国内电子元器件授权分销业务。目前已进入国内电子元器件分销商第一梯队。公司拟对公司电子元器件授权分销业务进行进一步的、全方位的深度整合。为此,公司将组建华强半导体集团,公司现已将全资子公司深圳华强联大电子信息有限公司公司更名为深圳华强半导体集团有限公司。
2017年5月2日,公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优
中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名;在晶圆代工方面大陆也在急速追赶,12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地;然而,芯片设计的传统领域仍处于劣势,新应用领域(人工智能、物联网)正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分,中国最为薄弱,但ARM也已经在中国设立了合资企业。
近日消息,据拓墣产业研究院发布最新报告显示,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能
“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日,家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后,近日康佳集团也宣称,康佳集团将成立半导体科
过去10年,半导体硅晶圆因供过于求,使得价格不断走跌。但从2017年初起,情势出现大反转,供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨,第一季度整体报价涨幅约达20%。硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面,一方面是车联网、
多年来,无锡市集成电路产业规模在全国均处于“第一军团”,2017年的表现更是不俗。不仅全年集成电路产值达890亿元,同比增长10%,同时集成电路相关产业投资总额也高达228亿美元。但是,有消息人士分析指出,无锡市集成电路产业分布并不均衡,主要集中在封测和制造领域,而上游设计环节动力不足。
“不惜投资500亿元、要做前十大……”近日,家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。 继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后,近日康佳集团也宣称,康佳集团将成立半导体科技事业部,正式进军半导体产业。