半导体
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飞思卡尔融合45纳米工艺推突破效率、性能和规模的多内核通信平台
结合45 纳米技术、片上结构和增强型Power Architecture内核，飞思卡尔引领嵌入式多内核半导体设计佛罗里达州奥兰多(飞思卡尔技术论坛)-2007年5月25日-飞思卡尔半导体公司发
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海外半导体巨头纷纷落户中国汽车电子技术有望获契机
5月28日全球排名前十的意法半导体，与国内长安汽车达成战略合作伙伴关系，设立汽车电子应用联合实验室，推动国内汽车电子产业发展。值得注意的是，5月27日，世界芯片巨头英特尔与中国的瑞芯微电
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海外半导体巨头纷纷落户中国
5月28日全球排名前十的意法半导体，与国内长安汽车达成战略合作伙伴关系，设立汽车电子应用联合实验室，推动国内汽车电子产业发展。值得注意的是，5月27日，世界芯片巨头英特尔与中国的瑞芯微电子达成
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《半导体》华亚科本季利多汇集
华亚科（3474）成为本季MSCI全球标准指数唯一新增的台湾成分股，并自上周五生效，激励当日股价爆量攻上新天价45.25元，一周涨幅20.83％，两个月来翻了1倍。DRAM厂华亚科不但为本季MSCI唯一新增台湾成分股，并恢复信用
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三星西安建厂幕后大陆是李在镕重要表现舞台
日前三星电子(Samsung Electronics)的西安半导体工厂举行竣工仪式，并且正式开始运转，过去不少人从三星的零组件与手机策略布局，来看这座三星海外设立的第二座半??导体工厂，但最近也有不少人，开始从三星李在镕的接
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半导体 年产值冲2兆
资策会产业情报研究所（MIC）昨（29）日表示，欧美景气稳定复苏，行动装置等需求大增，预计今年全球半导体市场年增率将达5.3%，台湾半导体业发展情况优于全球，预估产值将突破2兆元，年增率达12%。MIC产业顾问洪春晖
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[图]Broadcom将推兼容所有无线充电标准的BCM59350芯片
在无线充电领域至今仍未有统一的标准，当厂商需要生产支持无线充电的设备时候往往需要在PMA, Rezence或Qi等标准之间选择一个加入，无论对厂商还是消费者来说这都是巨大的麻烦。今天全球通信半导体公司Broad
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麦瑞半导体推出新型高集成度智能电源管理解决方案
美国加利福尼亚州圣何塞消息―2014年5月28日―高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司今天推出电源管理解决方案。该器件瞄准单AA/AAA型电池应用。MIC23099 最低
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麦瑞半导体推出新型高集成度智能电源管理解决方案
该器件集成双稳压器和电池监测功能，适用于单AA/AAA型电池应用21ic讯 麦瑞半导体公司今天推出MIC23099电源管理解决方案。该器件瞄准单AA/AAA型电池应用。MIC23099最低工作电
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微芯半导体收购台湾厂商创杰科技 押注物联网
北京时间5月23日早间消息，美国微芯半导体周四宣布，将收购台湾无线技术厂商创杰科技。创杰科技的技术能帮助汽车和灯泡等多种设备联网。微芯半导体目前的主要产品包括存储和模拟芯片。与英特尔(26.15,-0.05,-0.19%)、
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台积电、清大合作 培育半导体尖端人才
台积电与清华大学今（27）天宣布，双方合作成立「台积电-清大联合研发中心」，未来5年台积电每年将至少投入1,600万元，总计9,000万元以上，与清大携手共同培育新世代半导体尖端人才与技术。台积
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欧司朗在无锡全新LED封装厂投产
世界领先的照明制造商欧司朗5月21日在江苏无锡宣布，位于无锡新区的全新LED封装厂正式投产，该工厂投资数亿欧元，占地面积约10万平方米，至2017年，员工数量将达到2100人。无锡工厂每年可生产数
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智能照明成半导体蓝海 庆科推动LED产业发展
[导读] 随着人们环保意识的增强，以及在物联网相关技术的推动下，LED智能照明产业增长迅猛。 关键词：绿色照明特刊庆科智能照明 LED被
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集成电路独立测试基地在镇江建成
日前，江苏艾科半导体二期项目在镇江新区科技新城竣工开业，其中总投资2亿元的集成电路第三方独立测试服务基地，填补了我省该领域的空白，并为镇江集聚集成电路产业提供支撑。下一步，该企业将与中科院微电子所共享科
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联暻半导体为中国市场提供芯片设计服务
联华电子旗下联暻半导体(山东)宣布，将在集团资源支持下，为中国市场提供芯片设计服务。联暻半导体计划以快速抢市，提升获利，永续经营等三阶段循序经营策略，旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。山东省济南市的国
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DIALOG半导体率先将兼容高通? QUICK CHARGE 2.0协议的充电IC引入日本智能手机市场
【导读】Hosiden公司表示，Dialog的解决方案为日本一家领先的移动电信运营商提供最高效且功率密度最大的Quick Charge 2.0适配器。 Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)今日宣布，公司已开始向日本
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全球半导体大厂营收及版图一览（附晶圆代工排名）
18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等
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日本晶片设备BB值连2个月跌破1 订单额增19%
根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)21日公佈的初步统计显示，2014年4月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月小幅上扬0.01点至0.83，已连续第2个月跌破1；BB值低于1显示晶片设备需求
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2014年度日本前三大半导体厂营运展望趋于乐观
2013日本会计年度(2013年4月至2014年3月，以下简称年度)日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)受惠于NANDFlash平均合约价格高于2012年度，且日圆贬值有利日厂出口，在其记忆体出货成长的情况下，东芝营收步出2012年度谷底，
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安泰科技与蓝宝石巨头合作 下半年坩埚产能望扩张4倍
记者从知情人士了解到，安泰科技（000969.SZ）在蓝宝石生长炉炉体及其配套材料方面与美国蓝宝石材料供应商GT Advanced（NASDAQ:GTAT）公司有业务合作，目前LED半导体配套难熔材料几乎满产，LED半导体配套
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