应对DC-DC转换应用挑战的市场策略

【导读】高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战，也面临着市场竞争激烈，产品同质化严重的局面，那么，如何根据自身产品特点及公司定位，选择正确的市场策略，显得尤为关键。

摘要：  高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战，也面临着市场竞争激烈，产品同质化严重的局面，那么，如何根据自身产品特点及公司定位，选择正确的市场策略，显得尤为关键。

关键字：  DC-DC，Micrel半导体，电源管理，转换器

高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战，也面临着市场竞争激烈，产品同质化严重的局面，那么，如何根据自身产品特点及公司定位，选择正确的市场策略，显得尤为关键。

遭遇应用挑战

Micrel半导体大中国区技术总监戴宁

高功率是Micrel半导体DC-DC产品主推特性，华为、中兴、HP及思科等是其在通信、云计算及消费类等领域的重要客户。Micrel半导体大中国区技术总监戴宁表示：“服务器市场是我们产品应用的重要领域，今年我们还将重点关注SSD存储器市场，为其提供高可靠性的电源管理产品。现在越来越多的高端服务器和PC开始采用SSD作为存储介质，相比传统硬盘而言，SSD寿命长，更加节能(达1/3)。而且在SSD制造工艺中，最新的磁极技术也比传统制程工艺更好，可以做到分区更小，更加节能。”

PS公司华南区副总经理林升标 src="/News/UploadFile/2008/2013328155658713.jpg">

MPS公司华南区副总经理林升标

戴宁介绍目前应用在服务器市场的DC-DC产品面临两个重要挑战：“一是，处理和传输速度越来越快，对整个系统级都提出挑战，散热可能是最大问题，很多服务器厂商开始用水冷系统替代气冷系统;二是，如何能将DC-DC转换器输出电压做到更低，以便减少尺寸，或同样的尺寸，集成更多器件。”她认为今年DC-DC转换器输出电压可以做到0.75-0.8V，而去年为0.9V。

美国MPS公司华南区副总经理林升标补充了几点挑战：DC-DC产品在重载时，效率要高，轻载时要省电，而且待机功耗一定要低，欧洲要求在150mW以下，有些厂商已经可以做到10mW左右。

广州金升阳科技董事长尹向阳

MPS主要关注在通信设备、云计算、带屏产品等市场，近几年小家电、LED照明产品也成为其目标领域，高电压和高电流DC-DC产品是其优势。除了解决上述提到的这些技术难题，林升标认为市场上也受到一些不利因素影响。“一方面经济大环境不太好，需求没有大的变化，这2-3年也没有类似iPhone，iPad等新兴的革命性应用拉动需求;另一方面，国内优秀厂商开始增多，在低端市场展开激烈竞争，利润空间受到挤压。”

广州金升阳科技董事长尹向阳则认为保证产品可靠性是设计中的难点和挑战。金升阳科技今年看好轨道交通和汽车电子的行情，这两个行业对可靠性也有更高标准。“相比一般的工业级电源，铁路电源除了要满足110V输入外，还必须满足更为严格的安全规范要求。如EN50155(冲击和振动)和EN50121(电磁兼容)等机车电气设备方面的标准。要想进入铁路行业，这些硬性标准必须得满足。同样，汽车电子行业也是一个准入门槛较高的行业。要想成为汽车电子行业合格的供应商，除了企业本身要通过TS16949企业级汽车质量管理体系之外，应用于汽车电子的相关产品同时还必须满足AEC-Q100的产品级认证标准。整体来说，目前国内的DC-DC模块的市场行情，仍然是以关注竞争者，关注产品层面为焦点，很少有电源厂家真正从客户的使用体验出发，并关注客户的痛点和乐点。”

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厂商寻求差异化

同质化严重的市场，更需要差异化，差异化可以体现在技术、市场、服务、价格等多方面。

在某些市场需求达到饱和，就需要开拓新的增长点，以消费类、车载市场为目标市场的芯联半导体今年看好行车记录仪和移动电源市场，随着移动设备屏幕越来越大，耗电量增大，移动电源已快成为必备产品，芯联半导体销售经理冯亚荣介绍：“2012年移动电源市场快速增长，但还没大面积铺开，2013可望继续快速成长，车载行车记录仪市场需求也开始起来。”

他介绍，芯联今年将主推大电流DC-DC降压产品，在移动电源领域，芯联可提供5V/1A(手机)，5V/2.1A(平板)，以及5V/3A的二合一DC-DC产品。在车载领域，可提供输入18-25V，输出2-3A的DC-DC产品。

面对市场上同类产品的激烈竞争，冯亚荣称，我们将在技术和 服务上下功夫：“在工艺端，继续将内阻做小，同时加快多路DC-DC降压产品的研发，并集成更多优势产品，如DC-DC+LDO+电压检测的PMU单元。以技术导入市场，加强技术支持力度，并提供更为快速的服务响应。”

以3C消费类为目标市场的台湾创瑞科技(AIT)产品经理薛仁杰表示：“尽管3C市场需求旺盛，但竞争非常激烈，我们的优势体现在价格和 服务方面，我们拥有广泛的产品线，可提供很多DC-DC配套周边产品，如LDO，Li电池PMIC，LED驱动，音频放大器，EEPROM以及被动器件，能满足客户一站式需求，帮助客户降低总BOM成本。”

金升阳科技尹向阳则认为，市场出现同质化的原因，其根本在于同行相互以产品竞争，以市场需求为导向，没有从客户的核心需求出发。“我们对产品进行了专门的工业设计，很多产品在外观和结构上都有非常大的提升。此外，产品可靠性是我们关注的重中之重，也是优势所在，可靠性是一个系统工程，无法短平快，需要慢功出细活。为此，我们花了近5年的时间，建立了可靠的物料平台、失效分析平台、研发平台、流程管控平台、制造平台、人员培训平台和客户服务平台等七个可靠性平台。当客户买回去一个电源的时候，他们是无法从技术手册上判断看出或者测出它的好坏，产品的好坏取决于最终在客户使用时的不良率的高低，而不是看产品规格书上光鲜的数据本身(一次或几次的测试数据)”。[!--empirenews.page--]

近两年，金升阳科技在所关注领域发布一些重要产品，尹向阳介绍：“去年跟国内某船舶设计院合作开发的隔离电压高达的15KVDC的超高隔离产品，被应用于船舶通讯系统。该产品最大的特点不仅在输入输出之间超高的隔离电压，而且还能够满足最高等级的EMC标准。在新能源应用领域，我们率先推出了应用于光伏汇流设备光伏系列电源。该系列电源不仅具备100-1200VDC超宽输入电压(输入范围达12:1)，输入与输出之间的电压更是高达4KVDC，并带有输出过压保护和短路保护等多重保护功能。100-1200VDC，这个是目前国内能够做到的最高水平。”

Micrel今年在技术和市场上双管齐下，Micrel DC-DC产品采用了具专利技术的Copper Pillar(铜柱)封装，戴宁介绍：“传统的Wire bonding封装形式，线宽截面窄，通过电流小，采用铜柱封装技术，可通过电流大，同样的封装尺寸可通过更大电流，而同等输出条件下，尺寸可以做到更小。同时，Micrel还在大电流DC-DC产品中集成MOSFET，小电流产品中集成电感等被动器件。”提高产品集成度是比较明显的竞争优势。

铜柱封装能实现更小的尺寸和更好的电特性和性能

Micrel近期推出了一款集成功率MOSFET的DC-DC转换器产品，采用HyperLight Load技术的4MHz PWM 6A/3A同步降压稳压器系列产品MIC23603/303。MIC23603/303将低损耗的MOSFET与恒定导通时间的DC-DC转换器方案结合在一起，可提供高达6A/3A的输出电流，仅消耗24μA静态电流。MIC23603/303的目标市场是机顶盒、便携式设备以及汽车仪表中的FPGA、ASIC和DSP产品。

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除此之外，今年Micrel还将关注中国的工业和汽车市场。戴宁表示，2012年中国已经成为Micrel半导体最大的市场，今年在现有领域的同时，也将加强对中国GPON和EPON市场的关注。

无独有偶，MPS采用的Flip-Chip封装技术与Micrel Copper Pillar封装有异曲同工之意，都是采用铜柱代替绑定线，铜柱阻抗低，散热性能好。同样的好处就是尺寸可以做到更小，同等尺寸提供的电流就更大。

林升标称MPS技术上的优势还体现在制造工艺上，“目前MPS DC-DC产品采用180nm工艺，业界多为250nm或350nm工艺，领先的工艺和封装技术可以将尺寸做小，性能更佳。”

在高集成度方面，MPS也有很多产品，尤其是大电流25全集成产品，据称只有TI、Linear等少数几家可提供方案。林升标称：“MPS的BCDplus工艺可将MOSFET+驱动器+控制器做在一个Die芯片上，这是其它标准工艺很难做到的。”

针对MPS今年在中国的市场策略，林升标表示：“MPS会继续关注新领域，比如三网融合的推进，移动设备的功能越来越多，单个设备对DC-DC产品的需求也会增大;另外，随着移动设备的功能增多，性能向PC靠拢，降低功耗成为关键条件。大电流和低核心电压的DC-DC产品将是移动设备应用的设计趋势。”

针对消费类如移动电源、平板市场，MPS也提供高性价比的方案，如集成充电IC和升压DC-DC的单芯片方案。

林升标强调，在中国市场，除了有过硬的产品和技术，技术支持和 服务也非常重要，中国客户最关注产品的Time-to-Market，要反应快。根据不同产品线，集中优势，抓住重点客户，才能取得成果。