半导体
-
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
-
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
-
28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在
-
7月北美半导体B/B值 微降至1
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(订单出货比)为1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上。值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过，订单金额却较6月下滑4.6%，结束近5个
-
联电可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电23日宣布，日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator，优质企业)中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。联电指出，除积极响应海关推动的AEO政策
-
28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电(2330)第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在今
-
国际半导体展 聚焦3D IC绿色制程
SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也
-
半导体抢入16/14nm FinFET制程 业者掠地
EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带
-
半导体大厂低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该
-
7月半导体B/B值守住1以上 平均订单金额月增率转负
国际半导体设备材料协会(SEMI)公布7月半导体B/B值(B/BRatio)，达1，较6月1.1略微下滑，但连续7个月在1以上，其中值得注意的是，7月半导体设备出货金额持续成长，较6月成长4.6%，不过订单金额却较6月下滑4.6%，结束近
-
2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
-
联电 可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电昨（23）日宣布，日前已通过财政部关务署AEO（AuthorizedEconomicOperator，优质企业）中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。联电指出，除积极响应海关推动的
-
28nm领先对手，台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张
-
2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的
-
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
-
第八届飞思卡尔智能车竞赛哈工大揭幕（多图）
8月23日，第八届全国大学生“飞思卡尔”杯智能汽车竞赛全国总决赛在凉爽的哈尔滨工业大学拉开帷幕，来自全国110所高校160多支队伍杀出分八大赛区重围，角逐竞速赛的全国总决赛桂冠，同时还有26支学校的代表队参加创意
-
至上下半年AMOLED开始贡献 拼全年营收持平
半导体通路商至上(8112)今日进行除息交易，将配发1.19元现金股利，除息参考价为13.15元。至上今年以来受到记忆体产品跌价影响，上半年营运不如去年同期表现，不过下半年中国子公司拓达代理的AMOLED产品将展开出货，至
-
半导体展巨沛将展出最新高阶封装解决方案
随着各种高阶MENS、3D IC、TSV等封装技术的应用愈来愈广，半导体封装设备的关键性也愈来愈重要。在2013年的SEMICON Taiwan展览中，知名半导体制程设备代理商巨沛公司(Jipal)，就将于展场展出一系列最新的高阶封装解决
-
28nm领先对手，台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文昨（25）日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。 台积电董事
-
IGZO基础专利非夏普所有！优势将于1-2年内崩溃？
中小尺寸面板是夏普 ( Sharp )营运重整的关键事业，是Sharp的「金鸡母(主要收益来源)」，而「氧化铟镓锌 (Indium Gallium Zinc Oxide，简称IGZO)」面板更是Sharp寄予厚望的产品，但Sharp于IGZO面板所拥有的优势将于
