ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的
北京时间8月21日早间消息,亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财
无缝绿色近日公布,全资附属GoodReturn与独立第三方PrimaryBillion订立协议,向后者出售安大半导体全部已发行股本及股东贷款,总代价为1100万元,所得款项净额将用作一般营运资金。集团估计因出售事项录得亏损净额约
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的
亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季,亚德诺半导体的净利润
晶圆代工厂联电昨(23)日宣布,日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator,优质企业)中心审查,并正式取得AEO认证资格,成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。 联电指出,除积极响应海关
【导读】近日,从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经投入到实际生产。 摘要: 近日,从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经
英特尔(Intel)的发言人透露,该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」,该座代号为D1X第二期(module2)的晶圆厂已经低调动土。据了解,英特尔打算将D1X第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场收入的
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。 一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而,半导体市场
面板双虎展望面板市况,群创(3481)总经理王志超表示,中国大陆节能补贴政策结束后,不可避免1~2个月将会有短暂时间的影响,不过群创去年进行尺寸差异化,避开32、42寸补贴尺寸,看好市场需求将会回笼,对未来审慎乐观
1.群雄争霸升级随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5倍来估算
无缝绿色近日公布,全资附属GoodReturn与独立第三方PrimaryBillion订立协议,向后者出售安大半导体全部已发行股本及股东贷款,总代价为1100万元,所得款项净额将用作一般营运资金。集团估计因出售事项录得亏损净额约
亚德诺半导体(47.85,0.07,0.15%)(AnalogDevices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季,亚德诺半导体的净利润
亚德诺半导体(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季,亚德诺半导体的净利润为1.762亿美元,每股收益为56美分,
亚德诺半导体(47.85, 0.07, 0.15%)(Analog Devices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示,亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元,比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季,亚德诺半导体的净利
知名光电半导体制程设备商元利盛精密,将于2013年的国际半导体展(SEMICON Taiwan)中,将展现其在MEMS制程方案上的努力,展出重点包括微机电系统组装及点胶设备为主题,机型包含OED-610及MSP系列。 在经过多年产业
根据台湾半导体产业协会(TSIA)、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计,第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元,较第1季 大幅成长16.8%,主要受惠于行动装置强劲销售。不过,因第2季基期已高,预估第3季成长将
为全力抢攻高阶平板计算机面板市场,群创位于竹南的五代及六代厂,导入金属氧化物半导体(Oxide TFT)制程技术,预计明年量产,成为继日、韩之后,国内首家量产金属氧化物半导体的面板厂,藉由高单价、高阶产品线,确保
英特尔公司(Intel)证实,该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP),以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。市调公