元利盛推最新光电半导体精密点胶及取置设备

知名光电半导体制程设备商元利盛精密，将于2013年的国际半导体展(SEMICON Taiwan)中，将展现其在MEMS制程方案上的努力，展出重点包括微机电系统组装及点胶设备为主题，机型包含OED-610及MSP系列。

在经过多年产业耕耘后，元利盛目前在光学元件制程中已取得头角地位，除了标准组装机台，凭着多年制程实现经验，也开始协助部分光学厂进行整厂自动化的开发及导入。所开发的机台涵盖光学元件的关键组装制程，从镜片射出后剪切、多重镜片精密组装点胶、IR filter贴附、黑键整列、镜头锁附、相机模组组装等，近期并开始协助部分光学客户导入整线自动化方案。


元利盛精密将于SEMICONTaiwan2013展出微机电系统组装及点胶设备。
由于前述实绩，加上半导产业开始设备本土化的政策，元利盛设备也开始应用在3D IC、MEMS及光感测器制程上，导入的应用包含覆晶封装及IC切割或测试后整列。目前元利盛在桃园厂每月机台出货量数十台，厂区扩建工程仍持续进行中，目标希望未来月产可达200台。

精密点胶机OED-600系列适合应用于封装制程中精密点胶使用，包含覆晶制程中的Underfill制程、Flux喷涂、及线焊保护点涂等。该机台的升级版OED-700系列是专为3D IC制程开发，目前已获台湾第一大晶圆厂采纳。

元利盛OED-600/700机台特点在可整合高精度的压电喷阀，喷胶单点剂量小至0.002ul，每秒达250点，元利盛在地技术团队，更针对上述议题，以多年设计制成的模组化高弹性的机构及软体为平台，与其客户方制程工程专家合作，验证各种材料与产品搭配的最佳方案(recipe)，调整成为业者专属的制程设备。

另外针对微机电或光电元件制程，元利盛也开发出MSP及SSM-3000/5000系列取置设备，精度达30um，支援8~12寸晶圆或蓝膜载盘进料方式或是震动盘进料，传载稼动模式可采单颗或整盘运作，精度多在25um以上。各系列机台已获多家Motion sensor及wafer level影像感测镜头模组业者订单。