重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季,厂商业绩多可较第2季再成长,但因基期较高,成长幅度恐将小于传统季节性水准。晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场,为半导体厂法说会旺季揭开序幕
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季,厂商业绩多可较第2季再成长,但因基期较高,成长幅度恐将小于传统季节性水准。晶圆代工龙头厂台积电法说会即将于18日登场,为半导体厂法说会旺季揭开序幕
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics日前宣布签署一项全球代理协议。根据协议,Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CP
ARM的下一步棋怎么走?看起来在今年前两个季度“表现平平”的它,在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过,当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称,基于ARM架构的20nm制程工艺
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资,退回百亿日圆股款,此笔股款将回到环球晶圆,作为充实营运资金,而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆,预计
工控IC通路商[1]安驰受惠于Xilinx的FPGA芯片销售持续成长,今年第3季营运将维持成长动能。安驰指出,赛灵思FPGA芯片的成长动能主要来自三个领域,包括国内半导体/LED测试机台本土化趋势、全球对安全监控产品的需求热
ARM的下一步棋怎么走?看起来在今年前两个季度“表现平平”的它,在英特尔的一波Haswell的大浪下变得似乎没什么存在感了。不过,当下的一条消息让我略感它正在酝酿一场反击之战。有消息称,基于ARM架构的20
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资,退回百亿日圆股款,此笔股款将回到环球晶圆,作为充实营运资金,而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆,预计
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者美国博通(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)今日宣布,任命李廷伟博士为大中华区高级销售副总裁兼大中华区总裁。李博士将主管美国博通公司大中华区的销售战略及运营、业
日前,记者从市政府获悉,南昌市已拟定一揽子政策措施加快LED产业突破性发展,助力该产业成为江西LED产业发展的样板、南昌新兴产业的标杆。到2015年,我市LED产业将实现产值超150亿元。 近30年发展LED产业 初步形成完
近日,恩智浦半导体资深副总裁暨大中华区销售及市场经理及中国大陆及香港地区行政官叶昱良向记者透露,“我们正在与国内众多的开发区进行合作,向对方提供智能照明产品和解决办法。”恩智浦半导体大中华区
[据微波网站2013年7月3日报道]法国Altis公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品,解决移动和联网器件的安全和性能问题。该公司正在开发可编程逻辑矩阵集成电路,包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精
6月29日至30日,韩国总统朴槿惠在国事访问期间到访西安,并莅临三星项目工地视察。日前,三星(中国)半导体有限公司在接受本报记者独家专访时表示,朴槿惠总统的莅临令三星集团以及西安项目建设团队备受鼓舞,三星将
类比晶片设计厂Dialog(德商戴乐格半导体)宣布以约3.1亿美元现金以及附带3500万美元等值条件,收购领先的数位化电源管理晶片供应商iWatt,而此次收购将使Dialog获得智慧型手机和平板电脑充电变压器市场的领先地位,
中美晶(5483)旗下100%持股的环球晶圆旗下日本子公司GlobalWafers Japan拟进行减资,退回百亿日圆股款,此笔股款将回到环球晶圆,作为充实营运资金,而GlobalWafers Japan资本额将由169.67亿日圆减至69.67亿日圆,预计
近日,曲阜台湾工业园与晶导微电子(山东)有限公司,就在曲阜台湾工业园投资建设半导体SMD器件生产项目达成协议,并成功签约。这标志着曲阜台湾工业园项目建设迈上了新的台阶。据了解,该项目占地172亩,总投资5亿元
[据微波网站2013年7月3日报道]法国Altis公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品,解决移动和联网器件的安全和性能问题。该公司正在开发可编程逻辑矩阵集成电路,包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精
近日消息,法国Altis半导体公司宣布将在2013年年底前试制采用最新密码技术的新产品,解决移动和联网器件的安全和性能问题。该公司正在开发可编程逻辑矩阵集成电路,包括嵌入到高性能、小管座的安全32位精简指令集处理
富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited)与ARM近日共同宣布,富士通半导体已获得ARM big.LITTLE?与ARM Mali-T624图形处理技术授权,借助ARM技术优势打造系统级芯片(SoC)解决方案。协议签署后的首个富士通So
全球功率半导体供应商快捷半导体宣布,位于韩国富川的八英寸晶圆生产线正式启动。快捷半导体指出,新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。快捷半导体