晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场,昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示,今年半导体产业将以双位数成长,随着晶圆代工需求旺盛,台积电第2季营收有望成长逾1成,市场看好股价有机会往填息之路迈
21ic讯 Mentor Graphics公司日前宣布瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)目前已开始使用Calibre® PERC™产品作为该公司的生产验证工具,用于对其产品设计进行复杂的电学特性检查(ERC)。
台股今(3日)共有8档个股进行除息,加权指数预计将蒸发29点,其中,又以晶圆代工龙头台积电(2330)的除息行情牵动大盘最受瞩目。唯台积历经上周五强涨逾6%、以及昨(2日)已提前小涨庆贺过后,今日以107元的除息价开出后
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据IC Insights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年底将增加至57.8%;未来几年仍会稳定成长,并于2017年12月达到70.4%。同时期8寸
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布,推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品,将于2013年7月底开始提
乐观后市 【杨喻斐╱台北报导】IC封测材料厂长华(8070)董事长黄嘉能表示,第3季半导体景气很好,带动旗下相关产品线需求成长,只要搭上智慧手机、平板电脑就可以吃到商机,第2季电视面板端则有出现重复下单的情况
据国外媒体报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来,电子设备变得越来越小,科学家们现已能将数百
据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来,电子设备变得越来越小,科学家
IC封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)不约而同在今年股东会上高调宣示,在晶圆代工老大哥台积电(2330)投入更庞大的资本支出及产能不断拉高,订单也伴随着快速释出下,下半年IC封测景气,将备受期待。封测一哥日月光更
据报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来,电子设备变得越来越小,科学家们现已能将数百万个半导
【杨喻斐╱台北报导】太阳能及半导体矽晶圆厂掀起私募热潮,继绿能(3519)成功获得大同集团挹注之后,达能(3686)、合晶(6182)也不约而同在股东会中通过私募案,希望厚植资金实力,在太阳能与半导体景气转佳之际
硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材
海内外政经因素多空夹杂,累计今年上半年以来,共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元,台积电市值增加3633亿元,遥遥领先;国泰金增加1021亿元居次。 台股上半年涨幅不大,但仍有
台股上周五(6月28日)戏剧化尾盘作价大涨,指数攻坚8,000点,周线、季线、半年线均收红;时序进入第3季除权息题材升温,本周聚焦台积电(2330)、F-TPK(3673)、裕日车(2227)等三大指标公司除息行情。 尤其是
国内外政经因素多空夹杂,累计今年上半年以来,共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元,台积电(2330)市值增加3,633亿元,遥遥领先;国泰金增加1,021亿元居次。 台股上半年涨幅
大陆抢建8.5代面板厂强压外来虎,引发市场对产业前景的高度忧虑;不过,19日面板5虎之一的群创公开对外喊话,董事长段行建乐观表示,对岸积极扩充8.5代,与其说是对台厂形成重压,不如说是陆厂相互厮杀,而国内厂商在
中国大陆面板厂华星光电、京东方扩充8.5代生产线;南韩三星与陆厂合作建置8.5代生产线,年底至明年初陆续开出新产能,对此,群创(3481-TW)今(19)日表示,陆厂互相厮杀,台厂变通后反而有竞争力。至于大陆家电下乡和节
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体
据美国每日科学网站6月21日报道,美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点,实现量子隧穿效应,制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来,电子设备变得越来越小,科学家
硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材