问:日本中小尺寸面板厂已经整合,日本半导体厂也掀起整合风,台湾有可能出现友达与奇美电合并的梦幻组合吗? 答:合不合并,已经不是面板产业的问题,而是跨产业,也就是整个产业的问题,一旦面板厂合并,将会马
面板厂瀚宇彩晶(6116)于6/15举行股东会,承认2011年度财报,并通过减资 292亿元(减资幅度达50%)、增资额度5亿股以内办理私募或现增,以及完成董监改选。展望2012年,彩晶总经理兼执行长焦佑麒表示,彩晶今年仍将
据越《年轻人报》8月23日报道:胡志明市人委会副主席黎孟河8月22日组织该市集成电路发展计划工作会议。他表示,胡市有条件投资发展集成电路产业,该产业风险大但潜力也巨大。会上,指导委员会成员要求尽早起草具体优
韩国崛起,「台日合作抗韩」再度成为话题,工研院产经中心研究经理杨瑞临表示,政府这几年积极推动台日车用电子IC合作,但双方实力差距十分悬殊,合作空间有限,反倒是平板、智慧型手机、电视等传统3C半导体领域
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示,其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan(UMCJ),以削减成本,应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导,根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以
韩国崛起,「台日合作抗韩」再度成为话题,工研院产经中心研究经理杨瑞临表示,政府这几年积极推动台日车用电子IC合作,但双方实力差距十分悬殊,合作空间有限,反倒是平板、智慧型手机、电视等传统3C半导体领域
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德意志证券出具最新半导体报告,受到联发科3G智慧型手机晶片出货优于预期,加上2.75G智慧型手机晶片需求也较预期强劲带动,德意志证券预估,晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期,
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示,其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan(UMCJ),以削减成本,应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。 “由于国际经济景气及产业趋势
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品,包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品,两个系列的产品皆具有LCD控制功能,并支持1.8V~5.5
德意志证券出具最新半导体报告,受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期,加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动,德意志证券预估,晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期,
韩国三星电子周二表示,将对其位於美国德州奥斯丁(Austin)的芯片工厂投资约40亿美元,以升级现有的芯片生产线并提高系统芯片的产量。该类芯片被广泛应用于智能手机和平板电脑之中。三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第
韩国三星电子周二表示,将对其位於美国德州奥斯丁(Austin)的芯片工厂投资约40亿美元,以升级现有的芯片生产线并提高系统芯片的产量。该类芯片被广泛应用于智能手机和平板电脑之中。三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第
联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列,预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。 联电公司表示,由于国际经济景气
台股昨冲上7500点后今(22)日回测5日线。早盘晶圆双雄同步领先大盘走跌,台积电(2330-TW)(US-TSM)回吐昨涨幅,联电(2303-TW)(UMC-US)在宣布散清算日本子公司后,今天跳空一度跌逾2%。 国际重量级央行会议前夕,据I
深圳冠顺微电子有限公司(原深圳市伊顺电子科技有限公司)地 址:广东省深圳市南山区西丽镇留仙洞工业区康达工业园6栋6楼邮 编:518034电 话:0755-82968940传 真
据物理学家组织网8月21日(北京时间)报道,美国麻省理工学院的研究人员利用电子束光刻技术和剥离过程开发出无缺陷半导体纳米晶体薄膜。这是一种很有前途的新材料,可广泛应用并开辟潜在的重点研究领域。相关报告发表
晶圆代工龙头台积电(2330)第3季营收可望创新高,吸引外资持续加码2.5万张,早盘股价一度触及83.9元,创下除息后新高,最后上涨1.2元,以83.6元作收,距离填息目标价84.2元仅差0.6元。由于第4季景气不明,晶圆代工股