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[导读]中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目——武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运,再度面临变数。本报从多个可靠渠道获悉,美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。

中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目——武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运,再度面临变数。
本报从多个可靠渠道获悉,美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双方的接触已近半年,目前合作的框架已经基本敲定,就差最后的流程环节。”8月27日,一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。
合作的初步框架是,豪威半导体与武汉新芯目前的投资方——武汉东湖高新区旗下的湖北省科技投资集团公司成立一家合资公司。豪威半导体将逐渐取代中芯国际,负责武汉新芯的运营管理。
武汉新芯项目的建立,是在地方政府招商引资的冲动下,中芯国际采取的一种低成本产能扩张策略,即由地方政府出钱,并承担投资风险,中芯国际仅做技术和管理输出,待时机成熟后,中芯国际再择机回购。在半导体业界这被称为“代管模式”。
随着中芯国际相继淡出成都和武汉的两个“代管”工厂,中芯的“代管模式”扩张策略或将就此终结。
据记者多方求证,原中芯国际首席运营官杨士宁即将“掌舵”武汉新芯的运营。8月29日下午,记者欲就此约访杨士宁,杨在电话中回应:“我现在不在武汉,等我回来。”杨士宁目前的身份,是豪威半导体的顾问。
相比之下,武汉新芯方面则显得言语谨慎。8月27日,武汉新芯总裁王继增在电话中,对豪威半导体入股一事未予正面回应,仅表示:“截至目前,跟中芯国际的合资计划没有变化。”
豪威半导体“取代”中芯
事实上,武汉新芯引入新的投资者,是早在公司成立之初,就已拟定的战略方向。由于12英寸芯片项目耗资巨大,根据中芯国际与武汉政府最初的合作协议,在地方政府前期投资若干年之后,中芯国际将适时择机进行回购,并享有优先回购权。
2011年5月,中芯国际与武汉新芯投资方——武汉东湖开发区旗下的湖北省科技投资集团公司签订合资合同,拟对武汉新芯采取合资运营模式,并计划于2012年底前,注资10亿美金。
但其后中芯国际的合资和注资计划迟迟未见行动,其间还经历了中芯国际高层的“内斗风波”,原CEO王宁国、COO杨士宁先后辞职。与此同时,公司经营业绩低迷,2011年中芯国际亏损高达2.45亿美元。
今年4月,中芯国际突然公告称,因当前经济环境和市场状况变化,该公司正与湖北科技投资集团有限公司协商推迟合资企业的成立时间。“正是在中芯国际的合资计划迟迟未见行动的背景下,豪威半导体开始与武汉政府方面洽谈。”一位熟悉此次交易的知情者透露。记者获得的最新消息显示,双方的合作依旧基于此前合资公司的框架模式,湖北省科技投资集团公司将作为第一大股东,豪威半导体股份比例次之。但在公司管理层面,豪威半导体将取代中芯国际,“操盘”武汉新芯的运营。
不止于此,合资公司成立后,湖北省科技投资集团公司、豪威半导体还将对武汉新芯追加投资。“湖北科投的追加投资额,将大于豪威半导体。”前述知情者透露。此外,武汉新芯将逐渐转换为豪威半导体加工厂,甚至退出代工业务。
8月30日,本报再次就此致电武汉新芯总裁王继增求证,王继增以“正在开会”为由,拒绝本报采访。
“代管模式”终结
武汉新芯“代管模式”的建立,是中芯国际低成本产能扩张,跟地方政府招商引资需求,相结合的产物。
12英寸芯片项目,无疑是一个耗资巨大的“烧钱机器”。在“代管模式”中,仅做技术和管理输出的中芯国际,可将投资风险降至最低。相比之下,作为出资方的武汉地方政府,则将面临巨大的债务压力。
本报从武汉市发改委获取的一份资料显示,武汉新芯12英寸芯片项目由湖北省、武汉市、东湖高新区三级政府出资,其中仅一期项目,投资额就高达100亿元。这亦是作为内地省份的湖北,历史上单体投资额最大的工业项目。
但武汉新芯项目,可谓命运多舛。武汉新芯成立之初,原计划主打生产动态存储器(DRAM),孰料遭遇全球DRAM市场的价格崩盘,利润一再下滑。在此背景下,武汉新芯被迫将产品线转向闪存。
2008年9月,武汉新芯牵手飞索半导体。飞索向中芯国际转移65纳米、43纳米相关生产工艺及技术,武汉新芯则作为飞索半导体的重要生产基地,为其提供NAND型记忆体产品代工。
但2009年3月,因市场需求下滑和债务因素,飞索半导体申请破产保护。在相当长一段时间,武汉新芯一直处于订单不足的困境。其后,随着芯片市场需求回暖,武汉新芯的产能扩充,又开始遭遇资金瓶颈。
iSuppli公司消费电子和半导体首席分析师顾文军对本报称:“12英寸芯片项目,一般月产能要达到3万片以上,才能实现盈亏平衡。而目前武汉新芯月产能大约仅1万片左右。”
现实的困境在于,由于一期投资产生的巨额贷款即将到期,武汉政府还面临较大的偿债压力。本报从湖北省发改委获得一份资料显示,2007年5月,国开行湖北分行与湖北省科技投资集团有限公司、武汉新芯签署首笔68亿元贷款协议,该笔贷款期限为8年,还有两年到期。
而在现实的另一面,中芯国际近年来业绩持续低迷,其产能扩充的重心,也开始向其自有的北京工厂转移,其北京工厂二期项目,投资就高达67亿美金。“以中芯国际目前的资金状况,很难兼顾武汉新芯项目了。”顾文军分析。
在此背景下,当初的“回购计划”也沦为一纸空文,武汉地方政府被迫另寻投资者。“很显然,地方政府对于上马这种大型芯片生产线项目的困难估计不足。”前述熟悉此次交易的半导体行业人士认为,“在招商引资的冲动下,当初引进该项目,地方政府稍显盲目。”
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