氮化镓(GaN)是直接宽带隙半导体材料,属于第三代半导体,具备良好的导热率、抗辐射能力、击穿电场和电子饱和速率。其在微波射频领域的应用器件主要包括GaN高电子迁移率晶体管(HETM)和GaN单片微波集成电路(MMIC),均可用于通讯基站。
为了更专注于加强RF业务及碳化硅(Silicon Carbide)和氮化镓(GaN)技术,Cree将其照明业务出售给IDEAL INDUSTRIES。并借此行为将更多资源投注于扩展其半导体业务,强化该公司在SiC和GaN市场的竞争优势,满足电动汽车、5G等应用需求。
据报道,全球技术创新的很大一部分是由中小型企业开展的。但是,这些公司没有物质和人力资源来开发自己高集成度的半导体解决方案。由格芯,Fraunhofer-Gesellschaft(弗劳恩霍夫应用研究促进协会)和The Next Big Thing AG联合创立的公司现在希望填补这一空白。
4月1日,ASM太平洋科技有限公司总投资3亿美元的ASM半导体材料项目正式签约落户九江经开区。市委书记林彬杨看望,市委副书记、市长谢一平,ASM太平洋科技有限公司首席运营总监徐靖民,执行副总裁周全出席签约仪式。
据路透社报道,美国半导体产业协会(SIA)呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入,同时放宽技术移民限制,以应对中国对芯片技术的大举投资。
就市场规模来说,台湾去年半导体材料营收达114亿美元。韩国自2017年的75.1亿美元成长至2018年的87.2亿美元,超越大陆跃居第2名,而大陆从2017年76.3亿美元扬升至2018年的84.4亿美元,成长幅度较小,落居第3大消费地区。
据国外媒体报道,全球最大的电脑处理器制造商英特尔宣布推出一系列新的服务器芯片,旨在保持其在半导体行业利润最高领域之一的主导地位。
4月1日,模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布,已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购。
近日,SMCD(南京)新型半导体材料应用研发中心及MadeInNet电子产业互联网综合服务平台项目在中国(南京)软件谷正式举行签约仪式。雨花台区、中国(南京)软件谷领导,北京中电信息技术研究院、SMC Diode Solutions Limited、中国电子熊猫集团、中国瑞达投资发展集团有限公司等企业嘉宾出席本次签约仪式。
市场上普遍认为,MOSFET在2019年价格预估有开始衰退的可能,其原因来自全球MOSFET需求吃紧状况减缓,以及中国自有12英寸厂功率半导体的逐步放量。
4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。
韩国半导体行业如今已经进入低迷,5G电信商业化可能为韩国半导体行业提供一个转折点。
近日,广州智光电气股份有限公司(以下简称“智光电气”) 在互动平台上表示,芯片半导体项目主设备已于3月15日进厂,预计下半年开始投片量产。
上个世纪80年代初Brewer Science发明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC®”)材料,由此革新了光刻工艺,Brewer Science一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展。
对于转型中的“代工之王”鸿海而言,加速半导体布局成为其近几年来重要的发力方向之一,收购夏普、 竞购东芝TMC等一系列举措也表现出郭台铭的半导体野心。而在郭台铭的半导体战略中,大陆市场成为重要的一环。如今,鸿海项目分别在南京、济南、珠海有了“落地”。
据路透社报道,三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番,项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
备受半导体业界瞩目的中国国际半导体设备与材料展暨研讨会(SEMICON China 2019)近日于上海落幕,贵金属领域知名企业田中贵金属集团展出了其键合丝、各类电镀制程解决方法等领域的最新产品。企业负责人表示,随着中国人工智能和5G产业进步、新能源汽车领域的发展,对于高端键合丝产品和电镀方案的需求越来越大,田中正着手将更多优质贵金属材料介绍给中国市场。
据路透社报道,三星物产和三星电子的半导体生产线建设成本几乎翻了一番,项目总成本如今高达1.46万亿韩元(折合12.9亿美元)。
多家半导体厂商预期,半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升,带动整体半导体产业脱离低迷景气,逐步攀升。
多家半导体厂商预期,半导体景气可望在本季脱离谷底。包括台积电、旺宏、环球晶、南亚科、京鼎和崇越电等多家晶圆制造厂、半导体材料和设备厂都认为下半年需求将回升,带动整体半导体产业脱离低迷景气,逐步攀升。