台积电今年将有近30亿美元的业绩将来自先进封装。 不管先进或是传统封装,台积电两部分都将发展。
越来越多的车企、供应商及科技公司将注意力转向了自动驾驶、V2V/V2I等车联网功能的实现上,同时各国汽车制造商都在逐步加大电动汽车技术的研发投入,促使汽车内部电子系统数量的需求不断攀升。半导体是推动汽车创新技术实现的关键零部件,随着汽车复杂程度的提高,对汽车半导体元件的需求将稳步增长,汽车板块越来越成为半导体产业长期发展的新引擎。
AI和5G等新技术的发展,其中芯片技术是核心的内容。SEMICON China 2019期间特别举办了“2019新技术发布会”。继2018年首届成功举办以后,今年的发布会分为2个主题:封装测试技术专场、晶圆制造及材料技术专场。来自半导体产业链的12家公司发布了最新的产品和技术,与现场观众零距离交流。
功率及化合物半导体对人类社会和科技发展影响越来越巨大,其应用涵盖了照明、激光、成像、移动通讯、消费电子、绿色能源、现代交通等方方面面。
半导体行业是一个高度竞争的行业,也是一个高技术人才密集型行业,无论是芯片的前端设计、到芯片制造、晶圆代工、封装测试等都需要大量的高技术人才,然而在吸引、留住和培养人才方面全球半导体和电子制造业正面临越来越多的挑战,巨大的人才缺口成为了制约产业发展的关键因素。
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,2月北美半导体设备制造商出货金额自去年11月持续下滑,且为2017年2月来新低水平。不过尽管目前投资水平相对处在较低水位,设备出货金额依然高于2016年的水平。
“在今天的工业4.0时代,我们正在为各种可能性做好准备,包括新业务的并购以及更好地利用内部资源以实现可持续增长。”三星电子副主席Kim Ki-nam表示。