三星昨天宣布量产新一代的8Gb LPDDR5内存颗粒,加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5内存颗粒,三星在新一代内存标准上已经完成布局,目前正在加速量产中。与三星、美光、SK Hynix相比,国内公司在DRAM内存芯片生产上依然是0,还处于研发阶段。紫光旗下的西安紫光国芯虽然有DDR3、DDR4内存颗粒生产,不过技术来源还是已经破产的奇梦达。如今又一家国产公司开始生产内存芯片了,合肥长鑫已经投产8Gb LPDDR4芯片。
制造业决不能缺“芯”少“魂”。杭州市出台专项政策,鼓励集成电路(芯片)产业加快发展。17日,杭州市政府新闻办联合市经信委召开新闻发布会,正式对外发布《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》(以下简称《专项政策》)。包含资助范围、资助重点和保障措施三大部分,精准扶持六大领域,为把杭州打造成为集成电路设计创新之都提供有力保障。
上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。
存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,有着非常广泛的应用,在内存、消费电子、智能终端等领域均有运用。随着大数据、云计算、物联网等发展,其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。过去,我国的存储芯片基本依赖于进口,三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业占据主要市场份额。近年来,国家把集成电路产业列为“十三五”期间重要的新型战略性产业,国产化“存储芯片”开始逐步崛起,以长江存储、晋华、长鑫等国内企业在技术上不断取得突破,为“中国芯”贡献自己的力量。
集成电路、半导体,产经消息热搜榜的常客;而无锡,也因重大项目的建设、产业基金的青睐、专业园区的落地,在集成电路产业领域的热门城市榜上频受关注。百亿美元级之大、产业链格局之全、企业的门类之多,这样的“大、全、多”的优势基底,如何让无锡在集成电路产业发展中加快迈至“更高处”?政府、企业、投资机构、专家学者都谈及,集成电路产业发展至今,有“浩如星河”的各类细分环节、各色应用环境,在“芯”河之中崛起有竞争力的无锡战队,最根本、最有力的出路就在于自主创新。
美国马里兰大学的研究人员展示了第一个使用半导体芯片制造的单光子晶体管。据该团队介绍,该器件体积非常小、非常紧凑,一粒盐中大约可以放一百万个这些新型晶体管;且速度快,能够每秒处理100亿个光子量子位。
德州仪器(TI)蝉联市占第一宝座,而亚德诺(ADI)、英特尔(Intel)、英飞凌( Infineon)和意法半导体(ST)则分居二至五名。 该机构预估,至2022年,工业半导体市场仍将持续增长,年复合成长率(CAGR)达7.1%。
研发存储芯片的意义不仅仅在于其功能与作用上,对于国家而言,大力发展存储芯片产业有重要的意义。
IHS Markit研究显示,2017年全球工业半导体产值为491亿美元,年增率11.8%;其中,前五大厂皆由欧美业者包办,德州仪器(TI)蝉联市占第一宝座,而亚德诺(ADI)、英特尔(Intel)、英飞凌( Infineon)和意法半导体(ST)则分居二至五名。 该机构预估,至2022年,工业半导体市场仍将持续增长,年复合成长率(CAGR)达7.1%。
近日,台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元,预计2021年可实现销售收入2.4亿元。
据悉,南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》,明确集成电路产业发展目标。
随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和外设等数块芯片实现的功能集成起来,由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统,这就是我们通常所说的片上系统。
梁德丰,钱省三,梁静(上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心,上海 200093)摘要:由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控
三星作为全球最大的DRAM供应商被爆减产以控制内存价格,此举也导致了半导体设备供应商应用材料、LAM等公司的出货量短期内下降了10-25%。
近日,全球手机ODM龙头闻泰科技发布公告,称公司于5月5日发布的《关于安世半导体部分投资份额退出项目的进展公告》中,合肥中闻金泰半导体投资有限公司(以下简称“合肥中闻金泰”)组织的联合体已与合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)签署《产权转让合同》,受让合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)493664.630659万元人民币基金份额。
武进高新区积极布局集成电路产业,取得又一项重大成果。7月12日,深圳楠菲微电子高端通信芯片项目、国科可信计算芯片项目及可信计算院士工作站签约落户这里。常州市委书记汪泉出席在市行政中心举行的签约仪式并致辞。
深迪半导体6轴IMU芯片SH200Q以及支持光学防抖OIS功能的SH200L于2017年10月正式进入量产。6轴IMU芯片不仅对MEMS,ASIC设计研发带来巨大挑战,对MEMS工艺制成也提出很高的要求,深迪半导体6轴IMU芯片的大规模量产得益于格芯的先进工艺,助力其广泛推进各类市场。
据路透社报道,知情人士周三透露,芯片制造商博通(Broadcom Inc )即将斥资约190亿美元收购美国商业软件公司CA Inc ,以使其产品多元化,而不是局限于半导体领域。
突如其来的中兴事件,折射出我国集成电路产业的尴尬,也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到,众多集成电路企业正在“苦练内功”,以提升核心竞争力;各地政府也不断加大投入力度,力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才,打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。
近两年,射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步,诸如持续整合MMIC市场,通过氮化镓GaN技术促进新型基站架构和射频能量应用的发展,5G也完成了独立组网标准,阵列天线、太赫兹技术等也取得了众多实质性进展。