全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(“瑞萨电子”)宣布其已加入民用基础设施平台(CIP)项目。作为Linux基金会(一个支持Linux操作系统(OS)传播的非营利性组织)的合作项目,CIP于2016年4月推出
占有“天时、地利、人和”的中国半导体产业,正在承接全球芯片产业向以中国为中心的亚洲地区转移重任,而由SEMI和中国电子商会(CECC)共同举办的SEMICON China这个全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会,正是中国半导体人为实现“半导体中国梦”的首选国际合作、交流平台。
近几年,各大车企都在研发自动驾驶汽车,可能在不久的将来,将会是自动驾驶汽车的天下。要实现主动安全和自动驾驶,先进驾驶辅助系统(ADAS)是基础,也是关键。
东京工业大学(Tokyo Institute of Technology)的研究人员开发出新颖的透明氧化物半导体材料,当设计于OLED显示器的电子注入层和传输层时,能够提高电子迁移率。
《财富》即将出刊3月份最新一期的杂志,针对中国芯片产业做了一番讨论。从目前发布的信息看来,美国对中国政府的芯片补贴政策相当担忧,甚至担心未来芯片业将被中国超越。“半导体”做为现代电子科技的基石,从手机、智能装置、卫星、到进阶的武器系统,计算机芯片赋予了各类装置强大的能力,现在它成为了中国最新的产业目标之一。从2015到2025年,政府将资助国内芯片领域1500亿美元。
日媒报道称,正讨论剥离半导体存储器业务的东芝,要求有意出资的企业和基金将新半导体存储器企业估值定在2万亿日元以上。
半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。现在的大部电子产品,如计算机、移动电话或者是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。但是,近几年半导体的发展好像进入了瓶颈期。
美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%,达127.40亿美元,续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元,名列全球六与七名。
中国的半导体制造工艺与海外先进工艺尚存两三代落差,国内公司能量产的还是28nm工艺,三星、TSMC及Intel今年都要推10nm工艺了,不仅是制程工艺代差,这其中还存在着FinFET技术差距。目前中芯国际等公司还在追赶14nm FinFET工艺,但是国内或许还有第二种技术路线——FD-SOI工艺。
最近这几天,全球的半导体界大事,就属日本老牌科技大厂东芝 (Toshiba) 因美国子公司 “西屋电气” 的核电业务不佳,造成东芝 2016 年 4 月到 12 月期间 7,125
按照我国半导体产业发展规划看,存储芯片是最优先的,而紫光占据了这股发展力量的主力,去年7月,他们参与了长江存储科技有限责任公司的投资,这是个总投资1600亿元的国家存储器项目,主攻3D NAND。
半导体领域最近动作频频,一系列重要投资的落地,说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。
小米要做芯片这件事,传言了很久,如今总算是落地了。根据确切的消息显示,小米即将推出一款智能手机,搭载自主研发的处理器,这款处理器全称为松果处理器(Pinecone),由北
学过历史的朋友肯定都了解自建国以来西方就对我国实行技术封锁,经过国内科研人员自强不息的刻苦研究,终于有了今天的成就,然而并不代表技术封锁就此停止。近期美国政府将矛头指向了我国的半导体行业,一起看看我国能否再次冲破西方国家的技术封锁吧。
据研调机构 Gartner 调查显示,2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元,年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%,合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收,15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。
根据报导,日本科技大厂东芝(Toshiba)考虑将发布 19.9% 的半导体事业新公司的股权,分散卖给多家企业的计划,韩国 SK 海力士显示出志在必得的决心。报导指出,东芝半导体
近日,白宫发布了一篇长达32页的《给总统的报告:维持美国在半导体行业的领军地位》。
科技部长陈良基昨(9)日表示,半导体为产业竞争力核心,台积电10奈米制程已进入量产,2年后将进入7奈米,不到5年将进入3奈米、2奈米,届时将面临物理极限,必须要透过基础研
是德科技与 Ixia 的结合将两家高度互补的公司融为一体,在电子设计、设备和网络验证以及应用和安全性能等前沿技术领域打造出一支创新力量。Ixia 拥有广泛的 IP 组合,包括网络通信、可见性、应用和安全技术,其解决方案深深扎根于软件。此外,Ixia 的 IP 还包括广泛的网络和无线协议,这将扩大是德科技在无线通信行业中的领地,并打造由第 1 层到第 7 层的端到端解决方案的独特组合,满足快速增长的 5G 通信设计和测试生态系统的需求。
半导体制冷片的工作原理。