当前位置:首页 > 嵌入式 > 嵌入式动态
[导读]三星昨天宣布量产新一代的8Gb LPDDR5内存颗粒,加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5内存颗粒,三星在新一代内存标准上已经完成布局,目前正在加速量产中。与三星、美光、SK Hynix相比,国内公司在DRAM内存芯片生产上依然是0,还处于研发阶段。紫光旗下的西安紫光国芯虽然有DDR3、DDR4内存颗粒生产,不过技术来源还是已经破产的奇梦达。如今又一家国产公司开始生产内存芯片了,合肥长鑫已经投产8Gb LPDDR4芯片。

三星昨天宣布量产新一代的8Gb LPDDR5内存颗粒,加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5内存颗粒,三星在新一代内存标准上已经完成布局,目前正在加速量产中。与三星、美光、SK Hynix相比,国内公司在DRAM内存芯片生产上依然是0,还处于研发阶段。紫光旗下的西安紫光国芯虽然有DDR3、DDR4内存颗粒生产,不过技术来源还是已经破产的奇梦达。如今又一家国产公司开始生产内存芯片了,合肥长鑫已经投产8Gb LPDDR4芯片。

2017年中国进口了896亿美元的存储芯片,几乎100%依赖进口,因此存储芯片也是目前国内优先发展的半导体产业。

国内目前有三大存储芯片基地,紫光主导的长江存储以武汉为基地,主要生产3D NAND闪存,预计明年正式投产32层堆栈的64Gb闪存,选择DRAM内存芯片作为重点的有两大阵营,福建晋华集团联合台联电在晋江建设DRAM晶圆厂,此前与美光发生专利纠纷导致美光芯片被福州法院禁售的就是与联电、晋江投资集团有关。

另一个DRAM基地是合肥长鑫,这个项目最初报道说是跟前日本尔必达董事长成立的公司合作,不过后者现在几乎淡出,合肥长鑫现在的合作方是兆易创新,去年10月份兆易创新宣布斥资180亿元进军DRAM市场,与合肥市产业投资控股有限公司合作,目标是研发19nm工艺的DRAM内存,预计在2018年12月31日前研发成功,即实现产品良率(测试电性良好的芯片占整个晶圆的比例)不低于10%。

合肥长鑫的DRAM项目投资超过72亿美元(495亿人民币),项目建设三期工程,目前建设的是一期工程12英寸晶圆厂,建成后月产能为12.5万片晶圆,安徽商报表示这个产能将占到全球DRAM内存产能的8%。

来自半导体行业观察的爆料称,合肥兆鑫已经正式投片,生产的规格为8Gb LPDDR4,这是国产DRAM产业的一个里程碑。

此外,合肥兆鑫CEO王宁国今年四月在出席合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”上表示,合肥长鑫的一厂厂房已经于2018年1月建设完成,设备也开始安装。

根据计划,长鑫将于2018年年底推出8Gb DDR4工程样品,2019年三季度推出8Gb LPDDR4,到2019年年底,产能将达到2万片一个月。从2020年开始,公司则开始规划二厂,2021年则完成17nn的研发。

从这次投产的时间来看,兆易创新/合肥长鑫的内存研发、生产正在按部就班进行,推出8Gb LPDDR4只是计划中的进度而已,不过从技术突破来看这应该是国内公司首次投产LPDDR4内存,此前紫光国芯计划提供的也只是DDR4颗粒。

不过话说回来,不论是DDR4还是LPDDR 4颗粒,国内公司投片生产虽然可喜可贺,但是从试产到大规模上市再到形成竞争力依然有很长的路要走,明年底的产能也不过2万片晶圆/月,即便不考虑明年国际主流是LPDDR4的技术差距问题,2万片晶圆/月的产能对全球每月上百万片晶圆的产能来说依然不会有什么重大影响。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

双方携手为客户打造以存储为核心的模块化基础架构,支持先进的多裸片架构设计

关键字: 非易失性存储 半导体 嵌入式

9月10日,为期3天的第26届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展(SEMI-e),在深圳国际会展中心举行。此次双展以超30万平方米的展示规模、汇聚5000余...

关键字: 硅光芯片 光电子 半导体

新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通过客户平台验证,预计将于年底开始量产。ApSRAMT...

关键字: PSRAM 低功耗 存储芯片 MT

苏州2025年9月8日 /美通社/ -- 近日,苏州赛迈测控技术有限公司(以下简称"赛迈测控")完成了近亿元A轮融资,由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资,彰显了资本市场对赛迈测控...

关键字: 测试测量 模块化 射频 半导体

XG035 dMode工艺将提供MPW、原型设计及量产服务

关键字: 晶圆 半导体 SiC

9月9日,恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办!活动同期,恩智浦携手生态合作伙伴,将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播,让更多的开发者足不出户,也能够直击活动现场,解锁前沿产品方案,共赴“云端”技术盛宴!

关键字: 恩智浦 半导体 物联网

尼得科驱动(CT)将于2025年9月23日(周二)至9月27日(周六)参展在上海国家会展中心举办的“第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)”。

关键字: 展会 半导体

尼得科精密检测科技株式会社将参展2025年9月10日(三)~9月12日(五)于中国台湾台北南港展览馆举办的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展会将展出半导体业界的前沿技术及革新技术,为亚洲最大规模的国际展会...

关键字: 展会 半导体

近日,苏州赛迈测控技术有限公司(以下简称“赛迈测控”)完成了近亿元A轮融资,由十月资本、老股东毅达资本、元禾厚望等联合投资,彰显了资本市场对赛迈测控技术实力、发展潜力及仪器国产化替代路径的持续认可与坚定信心。

关键字: 仪器 半导体 消费电子
关闭