美国高通(Qualcomm)科技公司一笔被认为是半导体行业最大一笔并购交易案很可能将成为美中贸易战的牺牲品。
今年以来,中兴事件、中美贸易战等引起了社会各界对中国在高科技领域特别是芯片(集成电路),人工智能等领域的发展现状和差距的反思。对此,清华大学软件学院副研究员、博士生导师邓仰东近日接受媒体采访时表示,在集成电路的设计、核心件制造等领域,中国想与欧美国家比肩,可能仍需几代人不懈的努力和积累。但中国在结合传感和智能处理的芯片制造业领域,有较明显优势,未来会有更多机会。
近年来,随着新建的晶圆厂逐渐向中国大陆集中,大陆半导体设备采购额正在屡创新高。据SEMI数据显示,2018年大陆地区首次超过台湾地区已成为全球第二大半导体设备市场,预计到2019年,大陆地区的设备销售额将达到173亿美元,超过韩国成为全球第一大半导体设备市场。那么,在该市场背景之下,大陆半导体设备厂商是否能抓住这个巨大的发展机会呢?
研调机构 IC Insights 表示,今年包括手机与个人计算机等电子系统产品出货恐将疲软,预期今年手机出货量将减少 1%,个人计算机出货量也将减少 1%,汽车出货量将成长 3%。
近日,落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。
短短一年间,总投资约330亿元的10个集成电路产业项目在福建省厦门市海沧区落户,在谈项目超过30个,成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。
2018年全球电子系统产值将达到1.62万亿美元,其中半导体市场产值将达到5091亿美元,也是全球半导体产值首次突破5000亿美元大关,同比增长14%,原因跟DRAM内存、NAND闪存均价大幅增长有关。
7月17日,杭州市集成电路专项政策发布会在青山湖科技城举行,青山湖科技城与中电海康集团、国家智能传感器创新中心举行签约仪式,共同建设浙江省微纳技术研发开放平台,积极推动长三角一体化集成电路产业协同创新和发展。
三星昨天宣布量产新一代的8Gb LPDDR5内存颗粒,加上此前的16Gb GDDR6、16Gb DDR5内存颗粒,三星在新一代内存标准上已经完成布局,目前正在加速量产中。与三星、美光、SK Hynix相比,国内公司在DRAM内存芯片生产上依然是0,还处于研发阶段。紫光旗下的西安紫光国芯虽然有DDR3、DDR4内存颗粒生产,不过技术来源还是已经破产的奇梦达。如今又一家国产公司开始生产内存芯片了,合肥长鑫已经投产8Gb LPDDR4芯片。
制造业决不能缺“芯”少“魂”。杭州市出台专项政策,鼓励集成电路(芯片)产业加快发展。17日,杭州市政府新闻办联合市经信委召开新闻发布会,正式对外发布《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》(以下简称《专项政策》)。包含资助范围、资助重点和保障措施三大部分,精准扶持六大领域,为把杭州打造成为集成电路设计创新之都提供有力保障。
上海市集成电路行业协会日前发布的《2018年上海集成电路产业白皮书》显示,截至2017年,浦东集成电路单位数量279家,从业人数逾6.47万人,均占全市半壁江山。其中,张江高科技园区行业增长较为明显,单位数量增至197家,从业人数增至逾4.59万人,集成电路产业的集中度再次提升。
存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,有着非常广泛的应用,在内存、消费电子、智能终端等领域均有运用。随着大数据、云计算、物联网等发展,其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。过去,我国的存储芯片基本依赖于进口,三星、东芝、SK海力士、美光等美日韩企业占据主要市场份额。近年来,国家把集成电路产业列为“十三五”期间重要的新型战略性产业,国产化“存储芯片”开始逐步崛起,以长江存储、晋华、长鑫等国内企业在技术上不断取得突破,为“中国芯”贡献自己的力量。
集成电路、半导体,产经消息热搜榜的常客;而无锡,也因重大项目的建设、产业基金的青睐、专业园区的落地,在集成电路产业领域的热门城市榜上频受关注。百亿美元级之大、产业链格局之全、企业的门类之多,这样的“大、全、多”的优势基底,如何让无锡在集成电路产业发展中加快迈至“更高处”?政府、企业、投资机构、专家学者都谈及,集成电路产业发展至今,有“浩如星河”的各类细分环节、各色应用环境,在“芯”河之中崛起有竞争力的无锡战队,最根本、最有力的出路就在于自主创新。
美国马里兰大学的研究人员展示了第一个使用半导体芯片制造的单光子晶体管。据该团队介绍,该器件体积非常小、非常紧凑,一粒盐中大约可以放一百万个这些新型晶体管;且速度快,能够每秒处理100亿个光子量子位。
德州仪器(TI)蝉联市占第一宝座,而亚德诺(ADI)、英特尔(Intel)、英飞凌( Infineon)和意法半导体(ST)则分居二至五名。 该机构预估,至2022年,工业半导体市场仍将持续增长,年复合成长率(CAGR)达7.1%。
研发存储芯片的意义不仅仅在于其功能与作用上,对于国家而言,大力发展存储芯片产业有重要的意义。
IHS Markit研究显示,2017年全球工业半导体产值为491亿美元,年增率11.8%;其中,前五大厂皆由欧美业者包办,德州仪器(TI)蝉联市占第一宝座,而亚德诺(ADI)、英特尔(Intel)、英飞凌( Infineon)和意法半导体(ST)则分居二至五名。 该机构预估,至2022年,工业半导体市场仍将持续增长,年复合成长率(CAGR)达7.1%。
近日,台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元,预计2021年可实现销售收入2.4亿元。
据悉,南京市将出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》,明确集成电路产业发展目标。
随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和外设等数块芯片实现的功能集成起来,由单片集成电路构成功能强大的、完整的系统,这就是我们通常所说的片上系统。