据报道,夏普社长戴正吴表示,夏普要重返积极布局半导体事业,并透过投资和并购方式,落实相机模组事业的垂直整合。
2016年全球并购交易风起云涌,尽管总体交易规模不及前一年,但“天价”交易频现。值得留意的是,继2015年的大规模行业并购后,芯片业整合进一步加剧,主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。
台积电在今天宣布,他们的 10nm 制程一切如计划进行,而且现在已经进入量产期,预计在 2017 年第一季度就可以获得第一笔营收。
中美关系可能是世界上最重要的双边关系,尽管两国经贸往来摩擦不断,但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析,有七家美国企业的中国营收占它们年收
在 2016 年之内,先后宣布 14 纳米制程将在 2018 年投产,以及 2016 年投资金额提升至 25 亿美元的消息。而这 2 项指标都直追全球第 3 大晶圆代工业者联电(UMC),意味中芯将有机会超过联电,成为全球仅次于台积电与格罗方德 (Global Foundries) 的第 3 大晶圆代工业者。
目前,日本电子半导体产业,虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅,但与之30年前的景象相比,明显逊色了很多。出现这样的局面,一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起,另一方面,日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。
韩媒称,在1年多的时间里,中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技日前透露,中国半导体设计公司从去年初的736家,增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地
在稍早前的SEMI中国封测委员会议上,来自半导体和电子制造业的技术专家们针对电子行业的演进提出了半导体封测技术的未来进展蓝图。华为首席封装专家符会利指出,在移动和物联网市场中,对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。
近日 ,意法半导体两个新的微控制器产品线提高STM32F4基本型产品线高端产品的能效、功能集成度和设计灵活性,满足高性能嵌入式设计的技术需求。这些STM32最新微控制器的工作温度高达125°C[1],主打始终运行的传感器和通用工业设备,为STM32F1应用提供一个稳健可靠且高成本效益的系统升级方案[2]。
力晶集团执行长黄崇仁昨(20)日出席物联网协会成立大会时表示,台湾半导体制造有优势及竞争力,不必怕大陆挖角,中芯国际当年成立时也挖了不少台湾人过去,但现在仍无法与台
1.2mm x 1.3mm的封装面积,仅900nA的典型工作电流,意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平,适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。
对于半导体行业来说,从晶圆到生产,再到封装测试。然而为什么总是出现产能紧张,严重缺货的现象?
近年来,我国IC设计公司发展迅速,本土销售取得节节胜利,向外推广之路却走得艰难。随着中国半导体的崛起,中国芯的品牌还需要不断加强,最大的挑战就是如何被更多的系统整机厂商接受。
经过几年时间的发展,国内集成电路产业在技术和产能等方面已经有了明显的提升,但“缺芯”困境依然存在。为解决上述问题,政府出台了一系列的政策法规来推动半导体产业的快速发展。2014年,国务院印发了《
最新研究显示,国内集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后,大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元,其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置,占已投资比重约60%,预期在完成制造端布局后,大基金下一个
在PC时代后,智能型手机是让半导体公司攀上高峰的推手,然随着手机成长率趋缓,大家都在找下一个成长动力,物联网被点名最多。
先进工艺制程成本的变化是一个有些争议的问题。成本问题是一个复杂的问题,有许多因素会影响半导体制程成本。本文将讨论关于半导体制程的种种因素以及预期。
高通在10月底正式宣布,将以总金额470亿美元的代价购并恩智浦。虽然高通明确表示,此一整并将对该公司进军汽车电子产生诸多综效,然业界人士多半对此说法抱持保留态度,并认为此一购并将给其他对手大举抢夺恩智浦市占率的机会。
全球半导体产业掀起的整并风潮无疑是近两年最受关注的热门话题,而今年在那些交易谈判桌上未被透露的最重要讯息,是几乎每一桩M&A案件都有中国投资者的身影──或者是化身总部在美国的私募股权业者,但幕后都有可追溯至中国的资金。
在51单片机教程第1讲中,我已经说过,学单片机就是两个内容,一个是学习控制单片机引脚,一个是学习单片机内部寄存器的配置。这一讲,来学习如何控制51单片机的引脚。控制单