半导体
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三星第四季度盈利大涨，半导体和显示屏产业居功至伟
1月11日消息，据国外媒体报道，三星称2016年第四季度营业利润大涨17%，这可能意味着三星与苹果在盈利能力方面的差距缩小到有史以来最低水平。据BusinessKorea 1月8日报道称，韩国业界人士称2016年第四季度三星营收和
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产业转移势在必行 中国半导体产业结构变化趋势解读
按照半导体产业转移“雁行模式”路径：劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国将很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移到东南亚。在产业转移过程中，台湾很多封测企业开始崛起，如日月光和矽品等。
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安森美半导体和Hexius半导体扩展下一代混合信号ASIC的模拟功能
安森美半导体宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18 µm CMOS工艺中。
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2016年全球半导体业观察：中国半导体崛起不可逆转
市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜;英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距，从去年的24%增加为29%。
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中国为什么要大力发展集成电路
作为世界第一贸易大国，中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往，尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差，但在一些特定领域，中国的逆差数额也非常巨大。在货物贸易中，中国逆差最大的产品是什么?答案不是从地里面挖出来的石油，而是集成电路。
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全球半导体设备出货排行 大陆季减37%
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。
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盘点2016年中国半导体业十大事件
2016年全球半导体行业继续上演深度调整与整合，超大规模的并购持续，市场经历小幅的衰退，企业苦苦寻找新的增长点。相对而言，中国半导体产业受国家利好政策的支持有着更好的表现....
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半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价
半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的
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物联网时代下的半导体该如何生存？
引言 ： 在物联网时代，芯片产业很难再维持过去的辉煌，面对过于细分的应用市场，芯片产业又该如何应对?
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半导体硅晶圆时隔八年首度涨价 涨幅10%
时隔8年，半导体硅晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!硅晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸硅晶圆合约价，是近8年首度涨价，平均涨幅约10%，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶圆、台胜科成为最大受惠者。
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半导体产业协会：11 月份全球半导体销售额达 310 亿美元 创2年新高
SIA 总裁兼CEO John Neuffer 声明稿指出，11 月份全球半导体销售持续升温，增幅为将近两年之最。中国仍表现突出，年增率近 16%，傲视其他市场。2016 年将近尾声，全球半导体的年度销售似乎与 2015 年相近，预料 2017 年也将稳健起跑。
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中国投资美国半导体产业或受阻
据华尔街日报网站报道，奥巴马政府正在确定一项研究，其后果可能导致对中国在美国半导体部门的投资作出限制。据熟悉这项研究的人士称，一份由奥巴马总统的首席科学顾问准备的报告将会在本月总统卸任前发布。报告旨在建议政府对关乎国家安全的重要行业进行保护。报告中的建议可能会成为外国投资委员会(CFIUS)的理由，使其对外国收购美国资产进行更严格的审查。
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21ic年度专访之Silicon Labs—明年将会是持续增长创新的好年景
21ic 2016年度专访之Silicon Labs——明年将会是持续增长创新的好年景
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夏普将重返半导体 通过投资或并购整合相机模组事业
据报道，夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。
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半导体频现天价并购 芯片业有望深入整合
2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。
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台积电正式回应：我们的10nm制程一切如计划进行！
台积电在今天宣布，他们的 10nm 制程一切如计划进行，而且现在已经进入量产期，预计在 2017 年第一季度就可以获得第一笔营收。
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最依赖中国十大美企:几乎全部来自半导体 高通第三
中美关系可能是世界上最重要的双边关系，尽管两国经贸往来摩擦不断，但相互之间高度依赖。根据高盛集团对2015年美国企业申报结果分析，有七家美国企业的中国营收占它们年收
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中芯国际拼先进半导体制程 有望超越联电成全球第三
在 2016 年之内，先后宣布 14 纳米制程将在 2018 年投产，以及 2016 年投资金额提升至 25 亿美元的消息。而这 2 项指标都直追全球第 3 大晶圆代工业者联电（UMC），意味中芯将有机会超过联电，成为全球仅次于台积电与格罗方德 （Global Foundries） 的第 3 大晶圆代工业者。
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日本电子半导体的兴与衰
目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现衰退迹象的重要原因。
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韩媒:中国半导体设计公司数量猛增 崛起之势碾压韩国
韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技日前透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地
