18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年…也许它会起死回生,端看半导体设备业者是否达成共识。
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一,季增与年增率均达二成以上成长,表现相当亮眼
众所周知,中国半导体业正依靠产业基金为主导,再加上铺天盖地的造势,由兼并阶段逐渐转向芯片生产线的建设,包括存储器。由于中国这样大规模的投资与决心,在全球半导体历史上也少见,因此让有些人觉得不可理解。实际上站在中方立场,中国要发展自己的半导体业,如果按照别人设立的“所谓市场规则”,是无法接受的。
市场需求放缓和业绩提升难的压力正促使全球半导体行业再度掀起创新风潮,该行业的公司都在努力研发新的芯片设计、材料和制造工艺,其中一个原因是深度学习这一人工智能技术正越来越广泛地被应用于图片分类、语音翻译和自动驾驶等任务。
SEMI估计,全球将于2017年~2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%。集成电路行业的发展需要巨额资金的投入,但是投入的资金只有真正转化成生产力才是硬道理。企业不仅要敢于投资,更要学会投得有价值。这是下一步中国IC业者需要解决的挑战。
据知名爆料人士的消息,三星已与奥迪签订合同,将从2018年开始供应Exynos处理器,这是三星移动AP首次进军汽车领域。
据台湾媒体报道,紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟,担任全球执行副总裁一职,紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。
1月11日消息,据国外媒体报道,三星称2016年第四季度营业利润大涨17%,这可能意味着三星与苹果在盈利能力方面的差距缩小到有史以来最低水平。据BusinessKorea 1月8日报道称,韩国业界人士称2016年第四季度三星营收和
按照半导体产业转移“雁行模式”路径:劳动密集型产业—〉资本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节,美国将很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离,或将测试工厂转移到东南亚。在产业转移过程中,台湾很多封测企业开始崛起,如日月光和矽品等。
安森美半导体宣布与Hexius半导体合作,从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18 µm CMOS工艺中。
市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜;英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座,而且与第二名厂商三星之间的销售额差距,从去年的24%增加为29%。
作为世界第一贸易大国,中国正在和全世界做大生意。做生意讲究有来有往,尽管中国积累了数量不菲的贸易顺差,但在一些特定领域,中国的逆差数额也非常巨大。在货物贸易中,中国逆差最大的产品是什么?答案不是从地里面挖出来的石油,而是集成电路。
国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告,2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元,与上季相比提升5%,更较去年同期成长14%。
2016年全球半导体行业继续上演深度调整与整合,超大规模的并购持续,市场经历小幅的衰退,企业苦苦寻找新的增长点。相对而言,中国半导体产业受国家利好政策的支持有着更好的表现....
半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的
引言 : 在物联网时代,芯片产业很难再维持过去的辉煌,面对过于细分的应用市场,芯片产业又该如何应对?
时隔8年,半导体硅晶圆(silicon wafer)终于再度“涨”声响起!硅晶圆厂上周与台湾半导体厂敲定明年第一季12寸硅晶圆合约价,是近8年首度涨价,平均涨幅约10%,20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元,环球晶圆、台胜科成为最大受惠者。
SIA 总裁兼CEO John Neuffer 声明稿指出,11 月份全球半导体销售持续升温,增幅为将近两年之最。中国仍表现突出,年增率近 16%,傲视其他市场。2016 年将近尾声,全球半导体的年度销售似乎与 2015 年相近,预料 2017 年也将稳健起跑。
据华尔街日报网站报道,奥巴马政府正在确定一项研究,其后果可能导致对中国在美国半导体部门的投资作出限制。据熟悉这项研究的人士称,一份由奥巴马总统的首席科学顾问准备的报告将会在本月总统卸任前发布。报告旨在建议政府对关乎国家安全的重要行业进行保护。报告中的建议可能会成为外国投资委员会(CFIUS)的理由,使其对外国收购美国资产进行更严格的审查。
21ic 2016年度专访之Silicon Labs——明年将会是持续增长创新的好年景