半导体
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我产业两阶段受害
日圆跌破1美元兑100日圆大关后，台股上市柜公司几家欢乐、几家愁。法人指出，日圆遽贬将引爆区域经济的竞贬风暴，热钱恐短期间撤离新兴市场，印刷电路板、被动元件、工具机等与日本竞争激烈的产业，第一阶段恐立即受
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东芝2013财年上半年大幅增益，NAND闪存业绩喜人
东芝2013年10月30日发布了2013财年上半年（2013年4～9月）的合并财报。销售额同比增加13％，为30392亿日元，营业利润同比增加54％，为1056亿日元，实现大幅增益。其中，NAND闪存所属的电子元器件部门业绩尤其出色，“
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恩智浦半导体推出首款采1.1-mm2无铅塑胶封装3 A电晶体
苏松涛/报导恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装的电晶体。全新产品组合由25种元件组成，其中包括低RDson MOSFET以及可将
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林文伯：半导体Q4景气修正较预期大 明年封测拼2位数成长
封测大厂硅品(2325-TW)今(31)日召开法说会，展望景气后市，董事长林文伯表示，目前从各半导体大厂对后市的预估来看，多数对第 4 季看法皆偏向保守，预期产业将持续调整库存，景气修正幅度将较预期还大，但他认为，第
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中美晶前3季EPS 0.71元 环球晶圆EPS 5.15元
中美晶(5483-TW)董事会今(31)日通过第3季财报，1至9月合併营收为163.60亿元，税后淨利为3.68亿元，税后每股盈馀(EPS)为0.71元；而旗下子公司环球晶圆贡献税后每股盈馀5.15元。另外中美晶将在11月12日参加柜买法说会。
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林文伯：半导体本季保守，惟下季降幅料优预期
IC封测大厂矽品(2325)董事长林文伯指出，在半导体业泰半交出优于预期的Q3营收成绩后，Q4半导体需求随之变得较不稳定，预期本季半导体产业应该会有季节性修正，且修正幅度可能大于预期；不过明年Q1淡季效应造成的进一
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林文伯：半导体 等待苹果光
矽品董事长林文伯昨（31）日表示，第4季半导体业弥漫保守气氛，整体景气走势，取决于苹果波动，新机销售状况，若卖得好，半导体业随时会有急单；若不理想，第4季库存修正幅度将大于预期。 林文伯有「半导体景气铁
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深圳先进微电子因赔偿问题致5000人罢工
《文汇报》截图 据《文汇报》报道，位于盐田区的深圳先进微电子科技有限公司(下称ASM)昨日爆发近五千工人罢工。工人不满工厂搬迁，却未给予劳方合理的说明及赔偿。截至发稿，工厂方并未回应记者的电话查询。 ASM是全
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展讯:3-5年有信心成为全球最大半导体设计公司
2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。展讯通信有限公司董事长李力游发表题为《企业变革中的移动互联网时代》的演讲。他针对刚才同学
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华美半导体彭亮：中国将成为万有物联领跑者
10月30日，美国华美半导体协会彭亮博士在2013年北京微电子国际研讨会上提到，万有物联将成为全球趋势，而中国将成为这方面的领跑者。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，
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e2v与Freescale续签战略性供货协议
讯：全球领先的高可靠性半导体解决方案供应商e2v日前宣布与Freescale续约，延长战略合作协议。按照本协议，e2v将开发并供应高性能、高可靠性的Freescale微处理器，并会在接下来的几个月中发布一系列新产品。此
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半导体厂启动扩建 圣晖Q4工程入帐高峰可期
无尘室与机电整合工程大厂圣晖(5536)第3季营收19.02亿元，今年单季最低，圣晖解释，第3季因有部份工程进入尾声，再加上当时半导体产业对景气有些疑虑，新案开工率偏低，致单季营收为今年谷底。不过，法人认为，第4季
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联电估Q4出货季减逾8% 本业损平
联电(2303-TW)(UMC-US)今(30)日召开线上法说同时发布展望；联电预估第4季受季节库存修正等因素影响出货季减8%至10%；本业损平。另外，联电回应高盛等提问指出，维持28奈米在年底低个位数贡献；明年资本支出规划将在下
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半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20奈米与16奈米的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨
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展讯：3-5年内成为全球最大半导体设计公司之一
10月30日，展讯通信有限公司董事长李力游称，展讯要在3-5年内成为全球最大半导体设计公司。2013北京微电子国际研讨会于2013年10月30-31日在北京京仪大酒店二层多功能厅举行，本次大会的主题是“智能改变生活”。展讯
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驱动IC厂旺季有杂音 面板供应链传订单下修 联咏：库存健康
买气不足 【陈俐妏╱台北报导】近期市场传出，中国手机制造商5月起积极采购关键零组件，一度造成手机面板出现重复下单，随三星、宏达电（2498）等高阶机种出货低预期，导致面板供应链恐有订单下修之虞，外资点名驱动
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2014年PCB产值或达200亿美元
由台湾电路板协会(TPCA)主办的电路板产业国际展览会23日登场，TPCA邀请副总统吴敦义参观，并趁机向政府建言产业策略。受产官将紧密合作，激励PCB类股23日上涨，其中以设备厂涨势最强劲，上柜公司由田、大量表现
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恩智浦半导体推业界最小双晶体管DFN1010
元器件交易网讯 10月30日消息，据外媒Electronicsweekly报道，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出最小尺寸单、双芯片封装双晶体管DFN1010，采用可用的1.1mm x 1mm x 0.37mm DFN塑料SMD最小封装；扩大
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新型FPGA降低功耗多达100倍
莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗最多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户
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《半导体商情观察室》：秋意渐凉，集成电路乍暖还寒
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:96.61 涨跌值:-0.14 涨跌幅:-0.14%，在市场价格指数经历稍有提振之后有略显疲态，秋乏易显，霜降已过黄页飘零，满地的枯黄如同此时烦乱的思绪，立冬的阴霾亦不远亦，奔
