半导体
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日本凸版印刷将进军触控面板市场
凸版印刷将进军触控面板市场，该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品，其应答速度可达现行产品的约3倍，主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场，目标为在2015年
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GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商
据电子时报报道，环球晶圆（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35％，而SAS持有98.6％的股权。 Hsu表示，
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尼康强化半导体曝光装置升级业务瞄准功率半导体和三维LSI
尼康将对根据用途升级已售半导体曝光装置的服务进行强化。该公司于2013年春季在开展曝光装置售后业务的子公司Nikon Tec设立了专属组织“售后服务战略室”。将于11月在尼康的台湾子公司Nikon Precision Taiwan（NPT）
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TCL投资第二条8.5代面板线获通过
TCL集团11日晚间披露的股东会决议公告显示，参会的公司股东全票通过了《关于投资建设华星光电二期第8.5代TFT-LCD（含氧化物半导体及AMOLED）生产线项目的议案》。根据此前公告披露，TCL集团子公司深圳市华星光电技术
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IC Insights预测2013年半导体销售额排名
美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力
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IC Insights预测2013年半导体销售额排名
美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力
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研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体
比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下，以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物
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《半导体商情观察室》：MCU止跌大涨，存储器领跌
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:94.92涨跌值:-0.82涨跌幅:-0.86%，集成电路价格指数跌影重现，恰似这冬季飘零的黄叶让人觉得心烦意乱，但又不得不面对这残酷的现实，而在这场轰轰烈烈的转型升级大战之
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半导体库存调整器将延长至明年Q1
【导读】台积电董事长张忠谋昨(9)日修正$半导体库存调整本季末结束的看法，预期将延长至明年第1季;但他强调，台积电明年营收和获利仍会有双位数成长，明年4月仍照常加薪，且将持续「再创奇迹」。 这是张忠谋昨天
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新开发FinFET整合III-V族与矽材料
比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下，以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着
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业界传因台积电权力分配因素陈俊圣萌去意
台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣萌生去意，尽管他是以家庭因素提出辞呈，业界认为恐与台积电内部权力分配难脱关系。消息人士透露，陈俊圣原本掌管台积电全球业务暨行销要职，但在董事长张忠谋宣布，原掌握营运的
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Celebrex将向松下和LAPIS半导体提供2Gbps高速传输接口技术
从事显示屏控制IC业务的半导体设计风险企业Celebrex，将向松下和LAPIS半导体提供其自主开发的每信道传输速率达2Gbps的高速传输接口技术“Cool Pepper”。该接口技术瞄准的是配备全高清以上高精细显示屏的平板电脑等移
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ASM 因赔偿问题5000人罢工
《文汇报》截图 据《文汇报》报道，位于盐田区的深圳先进微电子科技有限公司（下称ASM）昨日爆发近五千工人罢工。工人不满工厂搬迁，却未给予劳方合理的说明及赔偿。截至发稿，工厂方并未回应记者的
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MOCVD国产化加速 国际厂商强化性能应对
MOCVD国产化加速 国际厂商强化性能应对 ——材料与装备技术会议观察 无论是中科宏微、还是广东昭信，再或是中微半导体，三家在CHINASSL2013之材料与装备技术分会上对MOCVD设备志在必得的开发投产之势，显然让国际厂商
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研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体
比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下，以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物
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中银国际：台半导体厂预计淡季效应无法回避
元器件交易网讯 11月11日，中银国际公布了新一期电子元器件周度信息精汇报告。报告中指出，台积电等主要台湾半导体对4季度预期显示，半导体4季度进入库存调整期，淡季效应冲击业绩，使业绩环比下滑。联发科预计明年中
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预计台半导体厂淡季效应无法回避
讯：台积电等主要台湾半导体对4季度预期显示,半导体4季度进入库存调整期,淡季效应冲击业绩,使业绩环比下滑。联发科预计明年中国大陆智能手机销量达到5 亿台以上。苹果申请无线网络分享专利,我们认为苹果可能将
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业界传因台积电权力架空 大将陈俊圣萌生去意
台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣萌生去意，尽管他是以家庭因素提出辞呈，业界认为恐与台积电内部权力分配难脱关系。消息人士透露，陈俊圣原本掌 管台积电全球业务暨行销
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传紫光下一个目标是威睿电通
元器件交易网讯 11月12日消息，紫光集团11月11日与锐迪科签署9.1亿美元并购协议，一跃成为大陆IC界的巨头。消息曝光后不久，iSuppli Corp.中国研究总监王阳在微博爆料称，紫光下一个目标是VIA Telecom（威睿电通），
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IC Insights：半导体前20排名预测 较去年大不同
根据IC Insights统计，今年半导体前 5 大排名，海力士由于DRAM产业秩序稳定，因此营收成长力道强劲，排名从去年第 8 名挤进第 5 名，而手机晶片联发科今年受惠低价智慧型手机市场需求推升，营收与出货表现亮眼，营收
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