半导体
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2013年无线领域半导体支出将增13%
据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析，作为原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，无线领域半导体支出在2013年将实现13.3%的增长，从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是OEM七个主要应用市场中的最
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触控面板控制器厂Cypress发布第1季财报预警
触控面板控制器大厂柏士半导体(Cypress Semiconductor Corp.)于美国股市6日盘后宣布将2012年第1季(1-3月)营收预估区间自2.0亿-2.10亿美元下修至1.80亿-1.90亿美元；预估本业每股盈余将在0.08-0.11美元。根据Thomson
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中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：9
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“2013中国年度电子成就奖”颁布
“2013中国年度电子成就奖”3月1日颁布，颁奖典礼在“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)期间举行，亚德诺半导体(AnalogDevices)、德州仪器(TexasInstruments)、恩智浦半导体(NXPSemiconductors)、飞思
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全球工业电子半导体营收前景将改善
全球工业电子半导体总体营业收入2010年大增36.5%，2011年强增9.7%，而2012年却下滑2.8%，预计2013年情况将得到改善，上涨约48%。据IHSiSuppli公司的工业电子市场追踪报告，去年全球经济萎靡不振，主要半导体供应商业
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R&S力推面向未来的半导体元件及集成电路测试解决方案
罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz， R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，将于2013年2月28日至3月2日在深圳举办的2013年集成电路研讨会暨展览会(IIC CHINA 2013)上全面展示面向未来的各种半导
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被英特尔抢代工订单，台积电加速与富士通同盟抗美韩
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。
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《半导体》3月起营运复苏，矽品逆势突围
矽品(2325)本月营运将逐步回温，董事长林文伯先前表示，矽品本季虽面临春节传统淡季，但是预估3月起营运可望逐渐复苏，本月各产业稼动率将向上回升，激励股价逆势走升，收盘前仍维持逾1%涨幅，为盘面上相对强势个股。
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半导体专利申请比例：中韩猛增日本下降
美国汤森路透社(Thomson Reuters)公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点，介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示，1996年全球专利的65%为日文专利(外国企业也有用日文向
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TriQuint半导体推出具有更大功率处理能力和高抑制的BAW滤波器
2ic讯 TriQuint半导体公司推出三款新的体声波(BAW)射频带通滤波器产品---885024、885025和885009，它们可以为高性能基础设施应用节约更多的功耗，同时提供更高的温度稳定性和优异的信号抑制。TriQuint新的滤波器解决
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半导体专利申请比例：中韩猛增日本下降
美国汤森路透社（Thomson Reuters）公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点，介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示，1996年全球专利的65％为日文专利（外国企业也有用日
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R&S力推面向未来的半导体元件及集成电路测试解决方案
21ic讯 罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz， R&S)于2013年2月28日至3月2日在深圳举办的2013年集成电路研讨会暨展览会(IIC CHINA 2013)上全面展示面向未来的各种半导体元件及集成电路的测试解决方案。 其中包括：全
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中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)
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传感器呈现出新的发展趋势
随着物联网的发展和科技的日新月异，传感器也呈现出了新的发展趋势。尤其是半导体集成化、新工艺和新材料的研发等，都极大的推动了传感器发展。1、传感器开始采用新的原理，并根据新的原理研制出不同种类的新型传感器
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探针卡估3月稳 旺矽攀高☆
探针卡和LED检测设备商旺矽(6223)盘中股价来到波段高点。法人表示，旺矽2月业绩不淡，3月探针卡出针量可达30万针水准。 延续2月27日涨停作收气势，旺矽今开高走高，早盘最高攻上68元，涨幅近6%，是波段高点，随后
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OEM在无线应用方面的半导体支出预计增长13.3%
无线领域2013年将是引领原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长，以支持智能手机、媒体平板和移动基础设施设备等市场的快速增长。 据IHS iSuppli公司的半导体设计
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台积电砸百亿 日本买晶圆厂
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。
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全球工业电子半导体营业收入预测 今年前景将改善
据IHS iSuppli公司的工业电子市场追踪报告，全球经济萎靡不振以及主要半导体供应商业绩不佳，去年继续消磨工业电子市场的活力，导致总体营业收入下降。2012年工业电子半导体营业收入为305亿美元，比2011年的314亿美元
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全球半导体MEMS市场需求持续增长
尽管去年不利的宏观经济环境冲击了全球半导体产业，但中国MEMS市场却逆势增长了19%，达到19亿美元。消费者热捧装备MEMS器件的移动产品，尤其是智能手机与媒体平板。据IHS iSuppli公司中国研究部门的报告，今年中国ME
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台积电砸百亿 日本买晶圆厂
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，藉此「联日抗美、韩」，巩固既有晶圆代工龙头地位。
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