半导体
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库存过高 2013年半导体营业收入将继续下滑
据IHS iSuppli公司的半导体库存简报显示，2012年底半导体芯片库存已升至高位，今年第一季度半导体营业收入或将出现下滑。相关数据显示，2012年第四季度总体半导体营业收入下降了0.7%，而今年预测显示第一季度总体半导
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积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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台积电：20nm芯片需求量更高 普及更快
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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罗姆子公司LAPIS将出售半导体光器件业务
罗姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务，为使用GaAs等化合物半导体
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半导体商导入意愿浓厚 TSV应用加温
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图，TSV应用市场正加速起飞，包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件，皆已开始采用;2013年以后，3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12
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IIC-China 2013展前专访：韦尔半导体将展示音频功放等最新产品
专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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主要半导体厂不佳致日月光矽品本季淡
【杨喻斐／台北报导】封测大厂日月光（2311)、矽品（2325）本周三将同步举行法说会，双方较劲意味浓厚，受到新台币汇率升值冲击，日月光、矽品上季营收均低于财测，也恐进一步侵蚀毛利率的表现。 从各家半导体大厂对
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成本考量 封测厂切入内埋芯片
考虑成本因素，封测大厂今年布局高阶封装，积极转进半导体内埋晶片制程，其中日月光和矽品切入内埋系统封装；艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。 展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局，工业技术研
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KPMG：半导体投资意愿大增
根据KPMG的全球半导体产业调查报告指出，今（2013）年半导体业成长引擎，将以平板计算机等消费性电子及手机等无线通讯商品类别为主；半导体公司受访经理人认为，美国可望取代中国成为最重要的收益成长地区。KPMG调查
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三星超越苹果成为全球最大半导体客户
据市场研究公司Gartner称，三星电子和苹果2012年都是半导体需求最大的公司，而且三星已经超越苹果成为全球最大的半导体客户。 根据对设计总有效市场(TAM)的分析，三星和苹果
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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三星击败苹果成全球半导体采购冠军
受惠于智能型手机与平板计算机热卖，韩国三星电子在半导体采购的对决上，又一次重拳击倒竞争对手苹果，成为全球最大的半导体元件买主。据市调机构顾能（Gartner）23日发布的调查统计，三星2012年对半导体芯片采买总额
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三星去年超苹果成最大半导体采购厂商
北京时间1月23日消息，据国外媒体报道，Gartner称，虽然三星电子和苹果在2012年共同主导了半导体需求，但三星超越了苹果成为全球最大的半导体客户。 基于对设计可用市场总量(TAM)的分析，2012年三星和苹果总共消
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半导体Q1降Q2回升
某市调机构预期，今年第1季半导体业产值将较去年第4季滑落3%，不过，第2季及第3季可望回升。该机构预估，若全球经济符合正面期待，半导体第2季产值可望成长4%，第3季也将成长9%；只是如果需求蒸发，半导体供货商则恐
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Gartner：三星超越苹果成全球最大半导体买主
1月25日上午消息（南山）市场调研机构Gartner近日发布报告称，三星凭借智能手机出货量的猛涨的势头，2012年超越苹果，成为全球最大半导体买主。据Gartner数据，2012年三星半导体采购额同比增长28.9%达239亿美元，占
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2013年全球半导体增长后劲不强
阴霾笼罩的财政悬崖、持续发展的欧债危机、增速放缓的新兴市场以及个别地区的紧张局势都促使业界对于2012~2013年全球半导体收入失去信心。Gartner在2012年底公布最新预测，2013年全球半导体市场总收入预计3110亿美元
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
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日本瑞萨电子将再裁员3000人
北京时间1月17日上午消息，据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。此次裁员数量将超过3000人，约占瑞萨电子员工的10%。去年秋季，瑞萨电子已通
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半导体投资意愿大增
根据KPMG的全球半导体产业调查报告指出，2013年半导体业成长引擎，将以平板计算机等消费性电子及手机等无线通讯商品类别为主；半导体公司受访经理人认为，美国可望取代中国成为最重要的收益成长地区。 KPMG调查显示
