半导体
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1月半导体销售额同比增长
日前，半导体联盟SIA发布统计报告称，2013年一月半导体总销售额为240.5亿美元，同比增长3.8%，环比下降2.8%。具体按区域来说，北美和亚太地区都出现了同比增长，其中北美为10.5%，亚太为7.8%。而欧洲与日本分别下滑4
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IWS2013即将开展 国内外知名微波射频厂商相继加入
集技术研讨会和商业展览于一体的首届北京国际无线会议及展览会（IWS 2013）即将于2013年4月14日拉开序幕，记者从主办方了解到，NI、安立、TriQuint、英飞凌、AWR、EMSS等新一批的测试测量、半导体、元器件、EDA软件等
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中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)首席
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富士通半导体携手京西电子发布中国本土化低成本开发工具
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布携手其中国最大代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司(以下简称京西)，已于近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会——暨富士通
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半导体的三大特性
1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件
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市场分析公司：2013年无线领域半导体支出将增13%
据IHSiSuppli公司的半导体设计与支出分析，作为原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，无线领域半导体支出在2013年将实现13.3%的增长，从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是OEM七个主要应用市场中的最高
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2013年无线领域半导体支出将增13%
据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析，作为原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域，无线领域半导体支出在2013年将实现13.3%的增长，从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是OEM七个主要应用市场中的最
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触控面板控制器厂Cypress发布第1季财报预警
触控面板控制器大厂柏士半导体(Cypress Semiconductor Corp.)于美国股市6日盘后宣布将2012年第1季(1-3月)营收预估区间自2.0亿-2.10亿美元下修至1.80亿-1.90亿美元；预估本业每股盈余将在0.08-0.11美元。根据Thomson
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中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：9
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“2013中国年度电子成就奖”颁布
“2013中国年度电子成就奖”3月1日颁布，颁奖典礼在“第十八届国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)期间举行，亚德诺半导体(AnalogDevices)、德州仪器(TexasInstruments)、恩智浦半导体(NXPSemiconductors)、飞思
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全球工业电子半导体营收前景将改善
全球工业电子半导体总体营业收入2010年大增36.5%，2011年强增9.7%，而2012年却下滑2.8%，预计2013年情况将得到改善，上涨约48%。据IHSiSuppli公司的工业电子市场追踪报告，去年全球经济萎靡不振，主要半导体供应商业
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R&S力推面向未来的半导体元件及集成电路测试解决方案
罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz， R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一，将于2013年2月28日至3月2日在深圳举办的2013年集成电路研讨会暨展览会(IIC CHINA 2013)上全面展示面向未来的各种半导
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被英特尔抢代工订单，台积电加速与富士通同盟抗美韩
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工，台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步，预计投入近百亿元资金，取得新公司逾五成优势股权，最快上半年定案、下半年启动，借此“联日抗美、韩”，巩固既有晶圆代工龙头地位。
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《半导体》3月起营运复苏，矽品逆势突围
矽品(2325)本月营运将逐步回温，董事长林文伯先前表示，矽品本季虽面临春节传统淡季，但是预估3月起营运可望逐渐复苏，本月各产业稼动率将向上回升，激励股价逆势走升，收盘前仍维持逾1%涨幅，为盘面上相对强势个股。
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半导体专利申请比例：中韩猛增日本下降
美国汤森路透社(Thomson Reuters)公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点，介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示，1996年全球专利的65%为日文专利(外国企业也有用日文向
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TriQuint半导体推出具有更大功率处理能力和高抑制的BAW滤波器
2ic讯 TriQuint半导体公司推出三款新的体声波(BAW)射频带通滤波器产品---885024、885025和885009，它们可以为高性能基础设施应用节约更多的功耗，同时提供更高的温度稳定性和优异的信号抑制。TriQuint新的滤波器解决
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半导体专利申请比例：中韩猛增日本下降
美国汤森路透社（Thomson Reuters）公布了从知识产权观点看日本全球化的调查结果。尤其以半导体领域为重点，介绍了业务战略转换及业务开展方面的实例。该调查显示，1996年全球专利的65％为日文专利（外国企业也有用日
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R&S力推面向未来的半导体元件及集成电路测试解决方案
21ic讯 罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz， R&S)于2013年2月28日至3月2日在深圳举办的2013年集成电路研讨会暨展览会(IIC CHINA 2013)上全面展示面向未来的各种半导体元件及集成电路的测试解决方案。 其中包括：全
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中芯国际首席执行官邱慈云博士出任灿芯半导体董事长
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)日前宣布，中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)
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传感器呈现出新的发展趋势
随着物联网的发展和科技的日新月异，传感器也呈现出了新的发展趋势。尤其是半导体集成化、新工艺和新材料的研发等，都极大的推动了传感器发展。1、传感器开始采用新的原理，并根据新的原理研制出不同种类的新型传感器
