半导体
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罗姆子公司向NeoPhotonics出售半导体光器件业务
罗姆公司于2013年1月23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务，为使用GaAs等
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科普：什么是摄像头感度？与锐度之间有什么关系
智能手机时代，手机的拍照效果已经越来越逼近一般的卡片机了。我们经常在一些手机的评测文章中可以看到手机拍摄照片的锐度对比。锐度，有时也叫“清晰度”，它是反映图像平面清晰度和图像边缘锐利程度的
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封测双雄Q1业绩估走软外资对后市看法分歧
封测大厂日月光 (2311)、矽品 (2325)昨同步举行法人说明会，释出Q1面对库存去化、业绩恐现下滑讯息，外资看法更现分歧。巴克莱、与美银美林对封测双雄看法正面，高盛与大摩偏好矽品，德意志和法国巴黎银行则倾向日月
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半导体露曙光,2013年封测景气渐入佳境
在不考量整合元件厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气在包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动下，自2010年即呈现稳定成长态势。 然而
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《半导体》技术布局有成，日月光迈入收割期
日月光(2311)昨日举行2012年第4季法人说明会，会中营运长吴田玉指出，日月光去年资本支出提升至10亿美元，让产能、技术都已提前就位，鉴于目前先进封装需求仍强，且公司在铜打线制程布局持续领先，日月光的长线技术布
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IHS：半导体厂晶片库存飙高已触及警戒线
根据IHSiSuppli，因市场状况疲弱，2012年第三季半导体供应商的晶片库存已经触及警戒高度，接着去年第四季整体半导体营收再下降0.7%。去年第三季半导体供应商晶片库存触及非常高的水准，达整体半导体营收的49.3%，较2
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全球半导体库存创六年新高
1月30日消息，据国外媒体报道，近日有分析人士指出，受全球硬件产品市场需求减弱因素的影响，半导体厂商内部的库存量已经升至“令人担忧”的水平。市场调研机构IHS日前公布调查结果显示，全球半导体厂商库存量所占全
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罗姆半导体正式量产碳化硅MOSFET模组
日本半导体制造商 ROHM 已正式将适用于工业装置、太阳能发电功率调节器（Power conditioner）等变流器/转换器（inverter/converter）的碳化硅（SiC） MOSFET 模组（额定规格1200V/ 180A）投入量产。该模组采用了将功
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林文伯：封测业上半年落底下半年回升全年成长7-9%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望今年产业景气，董事长林文伯表示，今年上半年封测产业将会逐步落底，预期农历年后客户库存就会逐步减少，加上总经面持稳，手机、平板电脑等3C产品数量愈来愈多，且如
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日月光半导体第四季度净利润增长66%至新台币43.9亿元
日月光半导体制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., ASX)去年第四季度净利润大幅增长66%，因智能手机和平板电脑的受欢迎程度不减，从而继续提振该公司产品的需求。 日月光半导体称，截止去年
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林文伯：封测业上半年落底 下半年回升 全年成长7-9%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开法说会，展望今年产业景气，董事长林文伯表示，今年上半年封测产业将会逐步落底，预期农历年后客户库存就会逐步减少，加上总经面持稳，手机、平板电脑等3C产品数量愈来愈多，且如
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台湾面板产业从异军突起到危机四伏
“天时、地利、人和”，台湾90年代末期面板产业异军突起“天时”：由于1997年亚洲金融危机，日本企业生产成本无法降低，同时受到韩国厂商的威胁，选择将生产成本高而利润低的面板产品转给台湾，
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芯片库存高恐冲击半导体2013年首季业绩
市场研究机构IHS预测，全球半导体产业营收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕将在2013年第一季再度出现3%左右的季衰退，主因是半导体供应商手中的晶片库存在2012年底达到了高水位。IHS表示，半导体供应商持有的库存晶
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Gartner调查：三星为全球最大的半导体用户
美国市场调查公司Gartner宣布，三星电子2012年的半导体需求（设计阶段的购买金额）超过苹果，跃居第一（英文发布资料）。2012年的全球半导体销售额比2011年减少3％，为2976亿美元，而三星的购买额却比2011年增长28.9
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库存过高 2013年半导体营业收入将继续下滑
据IHS iSuppli公司的半导体库存简报显示，2012年底半导体芯片库存已升至高位，今年第一季度半导体营业收入或将出现下滑。相关数据显示，2012年第四季度总体半导体营业收入下降了0.7%，而今年预测显示第一季度总体半导
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积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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台积电：20nm芯片需求量更高 普及更快
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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罗姆子公司LAPIS将出售半导体光器件业务
罗姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半导体与美国光通信模块厂商NeoPhotonics签订了协议，LAPIS将于2013年3月1日将光部件业务转让给NeoPhotonics。转让对象为LAPIS光部件部门从事的所有业务，为使用GaAs等化合物半导体
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半导体商导入意愿浓厚 TSV应用加温
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图，TSV应用市场正加速起飞，包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件，皆已开始采用;2013年以后，3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12
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IIC-China 2013展前专访：韦尔半导体将展示音频功放等最新产品
专注于消费电子产品研发的韦尔半导体，将在IIC China 2013上带来具有限制功率和超低EMI的Class D音频功率放大IC，输出高达1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驱动IC，更小封装的ESD11N5VA和紧凑型的多路TVS芯片ESDA
