半导体
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《业绩-半导体》日月光首季EPS 0.31元
日月光(2311)今天举行第1季法人说明会，第1季合并营收431.01亿元，季减7%；第1季每股税后盈余(EPS)0.31元，较去年第四季0.4元减少0.09元，比去年同期减少0.27元。 日月光表示，第1季封装业务第1季营收235.42亿元，毛
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《半导体》日月光董宏思：今年资本支出逾8亿美元
日月光(2311)财务长董宏思今天出席法说会表示，今年资本支出将达到8亿美元，比原先预估7~7.5亿美元之间还高，主要扩充铜打线机台及8寸和12寸凸块晶圆封装制程。 董宏思表示，日月光今年资本支出上修至8亿美元以上，
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日月光Q2封测出货增逾15%优同业 毛利率回2成水位
半导体景气回升态势明确，IC封测大厂日月光(2311-TW)(ASX-US)今(27)日召开法说会，展望第 2 季，财务长董宏思表示，第 2 季IDM厂需求明显回温，导入铜打线的力道会增加，加上日月光提前几季建置足够的库存，可满足市
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《半导体》日月光董宏思：Q2出货将季增逾12%
日月光(2311)今天下午召开法人说明会，今年第1季IC封装测试合并营收292.36亿元，较去年第4季减少8%，比去年同期下跌5%，日月光财务长董宏思表示，第2季集团整体出货较第1季成长12%以上。 董宏思表示，在台币兑美元汇
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《半导体》台积电法说报喜，外资频按赞
台积电(2330)第一季业绩超越预期，第二季估将创新高，周四ADR大涨6%，外资大多持续喊进并调升目标价。今台积电现股早盘一度涨停，达89.8元，不但创十年新高，更是还原权息后历史新高价。 台积电昨(26日)召开法人说明
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氧化锌压敏电阻器的原理及应用
压敏电阻是中国大陆的名词，意思是"在一定电流电压范围内电阻值随电压而变"，或者是说"电阻值对电压敏感"的阻器。相应的英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”。 压敏电阻器
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翔准：40/45奈米光罩正在认证估年底量产
光罩厂翔准 (3087)今(27日)举办股东会，总经理李康智表示，最大客户联电 (2303)40/45 奈米的产品目前正在认证，期待今年7、8月可以通过，预计40/45 奈米的高阶光罩今年底前可以量产。另外，他也强调，55/65 奈米光罩
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2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的26
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2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265
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现代汽车，98%依赖进口的“车载半导体”走向国产化
现代汽车集团大部分依赖进口的“车载半导体”走向国产化道路。现代otron是现代汽车集团近期设立的“车载半导体”专门供应商，现代将其委托给外部供应商-三星电子与海力士进行生产。现代otron将集中做“专业设计”，以
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现代汽车：韩国车载半导体薄弱
4月23日，中国北京国际展览中心，负责现代和起亚汽车的研究和开发的现代汽车副总杨雄哲称：“‘车载半导体’涉及到生命，需要高可靠性。韩国虽然是半导体强国，但是过去一直集中在IT，‘车载半导体’环节相对薄弱。”
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东芝将在泰国建半导体新工厂 明年运行
4月26日消息，据日本媒体报道，日前东芝公司对外宣布将在泰国巴真武工业园区兴建新的半导体工厂。新工厂主要生产用于智能型手机、数字家电的半导体组件，计划于今年7月份开工，预计将在2013年运行。据了解，受泰国洪
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中美蓝晶、兆远合并 跃居台湾蓝宝石基板龙头地位
中美晶旗下中美蓝晶昨(25)日与联电集团和晶电合资设立的兆远共同宣布合并，以两家公司换股的方式。合并后以兆远为存续公司，“新兆远”不仅将成全台湾最大LED蓝宝石基板厂，更是全球首屈一指的蓝宝石基板大厂。这是全
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今年半导体成长将高于预期台积电：Q2营收将创单季新高
晶圆代工龙头台积电，昨日法说会开出亮丽成绩，47.7％毛利率明显优于预期，台积电发言人何丽梅表示，由于第二季智慧型手机等通讯晶片需求明显增加，第二季合并营收，可望达1260亿至1280亿元，季增19-21％，创下单季
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台积电全力扩产 资本支出调高逾3成
【萧文康╱台北报导】台积电（2330）昨举行法说，董事长张忠谋看好第2季后行动客户强劲需求，大幅上修今年资本支出，由原来的60亿美元调高至80~85亿美元（2349.6~2496.5亿元台币），创新高纪录、上修幅度逾33%，令不
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矽品：半导体渐复苏 向前走
封测大厂矽品董事长林文伯表示，尽管目前半导体产业复苏跌跌撞撞，但正在逐渐复苏当中，平板电脑和智慧型手机依旧夯，封测厂需扩大资本支出冲高阶封装产能。 矽品今天下午举办法人说明会，林文伯提出对于近期半导
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今年半导体成长将高于预期 台积电：Q2营收将创单季新高
晶圆代工龙头台积电，昨日法说会开出亮丽成绩，47.7％毛利率明显优于预期，台积电发言人何丽梅表示，由于第二季智慧型手机等通讯晶片需求明显增加，第二季合并营收，可望达1260亿至1280亿元，季增19-21％，创下单季历
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《半导体》新高！台积电今年资本支出上看85亿美元
台积电(2330)董事长张忠谋表示，因客户对28纳米制程需求强劲，今年资本支出上调至80~85亿美元(约新台币2350~2500亿元)，将创下历史新高。张忠谋预估今年半导体成长会优于原先预期的成长2%，并期望台积电今年至2015年
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SEMI 3月北美半导体BB值报1.13，创2010年8月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2012年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.13，为连续第6个月呈现上扬，创2010年8月(1.17)以来新高，并且为连续第2个月高于1。1.13意味着当月每出
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2012年纯半导体代工市场预计增长12%
根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。 今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的2
